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2017年半(ban)导体领域(yu)涨(zhang)价声一浪(lang)(lang)接一浪(lang)(lang)，不仅MLCC、DRAM和MOSFET功率器件(jian)等元器件(jian)价格(ge)(ge)高企，硅晶(jing)圆(yuan)也涨(zhang)势凶猛。受硅晶(jing)圆(yuan)价格(ge)(ge)影响，晶(jing)圆(yuan)代工(gong)叫苦连天、涨(zhang)声四起(qi)，据国(guo)际了(le)解，国(guo)内部分晶(jing)圆(yuan)代工(gong)厂日(ri)前也调整了(le)价格(ge)(ge)......

晶(jing)圆代工费用其实早已(yi)涨(zhang)声四起。

10月中(zhong)旬，媒体报道(dao)称，受硅晶(jing)圆(yuan)(yuan)价(jia)(jia)格大涨(zhang)(zhang)(zhang)影响(xiang)，市场传出(chu)国内晶(jing)圆(yuan)(yuan)代(dai)工(gong)及联电、世界先进、茂硅等台(tai)系(xi)二(er)线代(dai)工(gong)厂(chang)均已陆续登门向IC设计客户寻求(qiu)涨(zhang)(zhang)(zhang)价(jia)(jia)，不少(shao)晶(jing)圆(yuan)(yuan)代(dai)工(gong)价(jia)(jia)格在第四(si)季度(du)已开始(shi)调(diao)涨(zhang)(zhang)(zhang)，有的将于2018年(nian)第一(yi)季度(du)开始(shi)调(diao)涨(zhang)(zhang)(zhang)，涨(zhang)(zhang)(zhang)幅低于10%。

连(lian)IC设(she)计厂(chang)夜坦言(yan)，因(yin)8英(ying)寸产能持(chi)续(xu)满载(zai)、硅晶圆(yuan)价格持(chi)续(xu)上涨，晶圆(yuan)代工厂(chang)确实有成本压力，也确有向客户争(zheng)取调涨代工费。

11月下旬，台(tai)湾媒(mei)体报(bao)道称，硅晶圆上涨侵蚀了(le)台(tai)系世界先(xian)进1.1%的毛利(li)率，世界先(xian)进第4季度对8英(ying)寸(cun)代(dai)工调涨5%~10%。另有(you)报(bao)道称，因MOSFET供不应求(qiu)且厂商争抢(qiang)产能，国内(nei)晶圆代(dai)工已针对MOSFET急单(dan)和短单(dan)涨价10%~15%。

12月5日国内大功率器件原厂(chang)无锡(xi)新洁能发布(bu)的涨(zhang)(zhang)(zhang)价通(tong)知(zhi)中，同样透露了晶(jing)圆代工涨(zhang)(zhang)(zhang)价现象。通(tong)知(zhi)称，由于(yu)市场(chang)变化(hua)，硅外延材料片价格上涨(zhang)(zhang)(zhang)，晶(jing)圆代工价格上涨(zhang)(zhang)(zhang)，导致(zhi)我司产品成本上涨(zhang)(zhang)(zhang)，因此对2018年元旦起我司销售的所有产品热行(xing)2018年价格。

据电子商情获(huo)悉(xi)，近日无锡华润上(shang)华表示由于近期各种(zhong)成本(ben)持(chi)续(xu)上(shang)涨，影(ying)响因(yin)素包括(kuo)原(yuan)材(cai)料、人(ren)力等(deng)，同时也为了公司可(ke)持(chi)续(xu)发展，在(zai)未来能更好地为客户提供服务，决定自2018年元旦1日起对(dui)上(shang)线(xian)产(chan)品人(ren)民币价格进(jin)行(xing)微调(diao)，包括(kuo)6英寸和8英寸COMS/DMOS产(chan)品。业(ye)者透露(lu)，从调(diao)价幅(fu)度上(shang)看，华润上(shang)华为普遍寻(xun)求调(diao)价的晶圆代工厂中幅(fu)度较小(xiao)的一家。

据悉，6英寸(cun)COMS工(gong)艺可用来生产降压(ya)IC、稳压(ya)IC等(deng)芯片产品(pin)，8英寸(cun)COMS工(gong)艺用以生产MOSFET器件(jian)。随着晶圆代(dai)工(gong)费用调涨，下游MOSFET等(deng)产品(pin)也可能再(zai)次出(chu)现价(jia)格波动(dong)。

目(mu)前晶圆代工厂产(chan)能(neng)(neng)(neng)利用(yong)率(lv)(lv)都已接近满载，台积(ji)电(dian)第4季度产(chan)能(neng)(neng)(neng)利用(yong)率(lv)(lv)及(ji)订单依(yi)然高企，国内(nei)外IC设计厂商(shang)均需排队等候产(chan)能(neng)(neng)(neng)，晶圆代工交期维持在3个月(yue)以上(shang)的水平(ping)。

硅晶(jing)(jing)圆方面供应(ying)紧张之(zhi)势也将(jiang)持续。8英寸(cun)硅晶(jing)(jing)圆方面，虽然环球晶(jing)(jing)圆、合晶(jing)(jing)、金(jin)瑞泓(hong)等硅晶(jing)(jing)圆厂均在(zai)2018-2019年(nian)投(tou)建扩产项目并(bing)开出产能(neng)，但业界对供应(ying)情(qing)况仍持悲观态度，世界先进预期2018年(nian)8英寸(cun)硅晶(jing)(jing)圆供应(ying)仍将(jiang)无法(fa)舒缓(huan)。

据悉，硅(gui)晶圆(yuan)(yuan)厂(chang)环球晶圆(yuan)(yuan)11月(yue)底与客户(hu)签订(ding)了(le)2020年(nian)后供货(huo)长约(yue)，研(yan)究(jiu)机构统计预估这(zhei)波半(ban)导(dao)体硅(gui)晶圆(yuan)(yuan)缺货(huo)要(yao)至(zhi)2021年(nian)才会(hui)纾解(jie)。

硅(gui)晶(jing)圆价(jia)格方面，环球晶(jing)圆透露2016年硅(gui)晶(jing)圆每平(ping)方英寸价(jia)格为0.67美元(yuan)，今(jin)年第(di)1季(ji)涨(zhang)(zhang)(zhang)(zhang)到(dao)0.69美元(yuan)，第(di)2季(ji)度季(ji)达0.76美元(yuan)，价(jia)格逐季(ji)上(shang)涨(zhang)(zhang)(zhang)(zhang)。而根据国际半导(dao)体产(chan)业协会（SEMI）的产(chan)业分(fen)析报告(gao)显示，硅(gui)晶(jing)圆明年第(di)1季(ji)价(jia)格确定涨(zhang)(zhang)(zhang)(zhang)15％左右，将(jiang)看涨(zhang)(zhang)(zhang)(zhang)到(dao)明年下半年。另有研究机构指(zhi)出，硅(gui)晶(jing)圆价(jia)格2017年价(jia)格上(shang)扬20~30%，2018年涨(zhang)(zhang)(zhang)(zhang)势延续，预估2018年第(di)4季(ji)的价(jia)格将(jiang)较2017年同期攀升20~30%。

市场(chang)业者(zhe)预(yu)测，在产(chan)能持续满载、硅(gui)晶圆价格(ge)继(ji)续上(shang)涨的市场(chang)环境(jing)下(xia)，晶圆代工厂不排除2018年上(shang)半年还将迎来第二(er)波涨价。

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