200V大功率MOS管型(xing)号-MOS 管参数手册及电(dian)路特征等(deng)文章
信息来源:本站(zhan) 日期:2018-07-12
MOS管功率放具有(you)鼓(gu)励(li)功率小,输出功率大,输出漏极(ji)电流(liu)具有(you)负温度系(xi)数,安全可靠,且有(you)工作频率高,偏置简略等长处。
Part Numbe
ID(V)
VDSS(V)
内(nei)阻(小(xiao))
内阻(zu)(大)
CISS
PF
KND4820A
9
200
0.4
0.26
670
KIA6720N
18
200
0.18
0.12
1256
KNP9120A
40
200
0.065
0.05
2800
KIA4820N
9
200
0.4
0.26
670
KNH9120A
40
200
0.065
0.05
2800
KIA40N20A
40
200
0.1
0.08
1560
ards---漏源电阻温度系数
aID---漏(lou)极电流温度系数
Vn---噪声电压
η---漏(lou)极效率(射频(pin)功率管)
Zo---驱动源内阻(zu)
VGu---栅衬底(di)电压(直流)
VDu---漏衬底电压(ya)(直(zhi)流)
Vsu---源衬底电(dian)压(直(zhi)流)
VGD---栅漏电压(直流)
VDS(sat)---漏源饱满电压(ya)
VDS(on)---漏源通态电压
V(BR)GSS---漏源短路时栅源击(ji)穿电压
Vss---源(yuan)极(直(zhi)流)电(dian)源(yuan)电(dian)压(外电(dian)路参数)
VGG---栅(zha)极(直流)电(dian)源电(dian)压(外电(dian)路参数)
VDD---漏极(直流)电(dian)源电(dian)压(外(wai)电(dian)路参数)
VGSR---反向(xiang)栅源电压(ya)(直流)
VGSF--正向栅源电压(直流)
Tstg---贮成温度
Tc---管壳温度
Ta---环境(jing)温度
Tjm---最大(da)容许(xu)结(jie)温
Tj---结(jie)温
PPK---脉冲功率峰值(zhi)(外(wai)电路参(can)数)
POUT---输出功率(lv)
PIN--输入功(gong)率
PDM---漏极(ji)最大容许(xu)耗(hao)散功率
PD---漏极(ji)耗(hao)散功率
R(th)ja---结环热阻
R(th)jc---结壳热阻
RL---负载电(dian)阻(zu)(外电(dian)路参数(shu))
Rg---栅极外接电阻(外电路参数)
rGS---栅源电阻
rGD---栅漏电阻(zu)
rDS(of)---漏源断(duan)态电阻
rDS(on)---漏源通态电阻
rDS---漏源电阻(zu)
Ls---源极电感
LD---漏极电感
L---负载电感(外电路参数)
Ku---传输系数
K---失调(diao)电(dian)压温度(du)系数
gds---漏源(yuan)电导
ggd---栅漏电导
GPD---共漏极(ji)中和高(gao)频功率(lv)增益
GpG---共栅(zha)极中(zhong)和高频功率增益
Gps---共源极(ji)中和(he)高频功率增(zeng)益
Gp---功率(lv)增益
gfs---正(zheng)向(xiang)跨导
Ipr---电流脉冲峰(feng)值(外(wai)电路参数(shu))
Iu---衬底电(dian)流(liu)
IDSS2---对(dui)管第二管漏(lou)源(yuan)饱满电流
IDSS1---对管第一管漏(lou)源饱满(man)电(dian)流
IGSS---漏极(ji)短路(lu)时截止栅(zha)电流
IF---二极管正向电流
IGP---栅(zha)极峰值电流
IGM---栅极脉冲电流(liu)
IGSO---漏极开(kai)路时,截止(zhi)栅电流
IGDO---源(yuan)极(ji)开(kai)路时,截止栅电流
IGR---反向(xiang)栅电流
IGF---正向栅电流
IG---栅极(ji)电流(liu)(直(zhi)流(liu))
IDS(sat)---沟道(dao)饱满电流(漏源饱满电流)
IDSS---栅-源短路时,漏极电(dian)流(liu)
IDSM---最大漏源电流(liu)
IDS---漏(lou)源电(dian)流
IDQ---静态(tai)漏极电流(射频功率管)
ID(on)---通态漏极电流
dv/dt---电压上升率(外电路参数)
di/dt---电流上升率(外电路参(can)数(shu))
Eas:单(dan)次脉冲雪崩击穿能量
Ear:重复雪(xue)崩击(ji)穿能(neng)量
Iar:雪崩电流
Ton:正导游通时刻(ke).(根本能够忽略(lve)不计).
Qrr :反(fan)向恢(hui)复充电(dian)电(dian)量.
Trr :反向恢复(fu)时刻.
VSD :正导游通压(ya)降.
ISM:脉冲最大续(xu)流电流(从源极(ji)).
IS :接连最大续流(liu)电流(liu)(从源极).
EAR:重(zhong)复雪(xue)崩击穿能量.
IAR :雪崩电(dian)流.
EAS :单次脉冲雪崩击穿能量(liang).这是个极限(xian)参数,阐(chan)明 MOSFET 所能接受的最大雪崩击穿能量(liang).
MOS管(guan)主驱动电(dian)(dian)路的(de)(de)输出端与MOS管(guan)的(de)(de)栅极电(dian)(dian)衔接,输入端接单(dan)片机脉宽调制(zhi)输入信号。 以运放(fang)的(de)(de)输出作(zuo)为OCL的(de)(de)输入,到达克制(zhi)零点漂移(yi)的(de)(de)作(zuo)用(yong)。
MOS管驱(qu)(qu)(qu)动(dong)电(dian)路(lu)(lu)(lu),驱(qu)(qu)(qu)动(dong)电(dian)路(lu)(lu)(lu)包含MOS管主(zhu)驱(qu)(qu)(qu)动(dong)电(dian)路(lu)(lu)(lu)和(he)欠(qian)压(ya)(ya)维(wei)护电(dian)路(lu)(lu)(lu)。欠(qian)压(ya)(ya)维(wei)护电(dian)路(lu)(lu)(lu)衔接在MOS管主(zhu)驱(qu)(qu)(qu)动(dong)电(dian)路(lu)(lu)(lu)的(de)输(shu)(shu)入端(duan),包含对比(bi)(bi)器(qi)、电(dian)阻(zu)R1、R2和(he)稳压(ya)(ya)二极(ji)管D2;电(dian)阻(zu)R2和(he)对比(bi)(bi)器(qi)的(de)输(shu)(shu)入端(duan)并联(lian)(lian)再(zai)与电(dian)阻(zu)R1串联(lian)(lian)在MOS管主(zhu)驱(qu)(qu)(qu)动(dong)电(dian)路(lu)(lu)(lu)的(de)驱(qu)(qu)(qu)动(dong)电(dian)源和(he)电(dian)源地之间;对比(bi)(bi)器(qi)的(de)输(shu)(shu)出端(duan)串联(lian)(lian)稳压(ya)(ya)二极(ji)管D2。本实用(yong)新型的(de)欠(qian)压(ya)(ya)维(wei)护电(dian)路(lu)(lu)(lu)将驱(qu)(qu)(qu)动(dong)电(dian)源电(dian)压(ya)(ya)经(jing)电(dian)阻(zu)分(fen)压(ya)(ya)后的(de)电(dian)压(ya)(ya)与设定(ding)的(de)基准电(dian)压(ya)(ya)对比(bi)(bi),假(jia)如(ru)低(di)(di)于基准电(dian)压(ya)(ya),欠(qian)压(ya)(ya)维(wei)护驱(qu)(qu)(qu)动(dong)电(dian)路(lu)(lu)(lu)当即堵截MOS管驱(qu)(qu)(qu)动(dong)电(dian)路(lu)(lu)(lu),有用(yong)避免MOS管进入线性区所形(xing)成的(de)功率器(qi)材功率低(di)(di)及易损坏等不(bu)良后果。
开关损耗与功(gong)率(lv)(lv)(lv)MOS管(guan)(guan)(guan)的(de)(de)(de)(de)cgd和(he)(he)cgs以(yi)及芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)驱动(dong)能力和(he)(he)工(gong)(gong)作频率(lv)(lv)(lv)有(you)关,所(suo)以(yi)要(yao)解决功(gong)率(lv)(lv)(lv)管(guan)(guan)(guan)的(de)(de)(de)(de)发烧可以(yi)从以(yi)下几个方面(mian)(mian)解决:A、不能片(pian)面(mian)(mian)根据导通电阻大小(xiao)来选择MOS功(gong)率(lv)(lv)(lv)管(guan)(guan)(guan),由于(yu)内阻越(yue)(yue)小(xiao),cgs和(he)(he)cgd电容越(yue)(yue)大。如(ru)(ru)1N60的(de)(de)(de)(de)cgs为(wei)250pF左(zuo)(zuo)右,2N60的(de)(de)(de)(de)cgs为(wei)350pF左(zuo)(zuo)右,5N60的(de)(de)(de)(de)cgs为(wei)1200pF左(zuo)(zuo)右,差别太(tai)大了(le),选择功(gong)率(lv)(lv)(lv)管(guan)(guan)(guan)时,够用就可以(yi)了(le)。对于(yu)前者,留(liu)意(yi)不要(yao)将负载(zai)电压设置的(de)(de)(de)(de)太(tai)高(gao),固然(ran)负载(zai)电压高(gao),效率(lv)(lv)(lv)会(hui)(hui)高(gao)点。如(ru)(ru)果芯片(pian)消耗的(de)(de)(de)(de)电流为(wei)2mA,300V的(de)(de)(de)(de)电压加在(zai)(zai)芯片(pian)上面(mian)(mian),芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)功(gong)耗为(wei)0.6W,当然(ran)会(hui)(hui)引起芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)发烧。有(you)的(de)(de)(de)(de)工(gong)(gong)程师没(mei)(mei)有(you)留(liu)意(yi)到这(zhei)个现象(xiang),直接(jie)调节(jie)sense电阻或(huo)者工(gong)(gong)作频率(lv)(lv)(lv)达到需要(yao)的(de)(de)(de)(de)电流,这(zhei)样做可能会(hui)(hui)严峻影响LED的(de)(de)(de)(de)使用寿命。在(zai)(zai)均匀(yun)电流不变的(de)(de)(de)(de)条件下,只能看着光衰了(le)。不管(guan)(guan)(guan)如(ru)(ru)何(he)降频没(mei)(mei)有(you)好处,只有(you)坏处,所(suo)以(yi)一定(ding)要(yao)解决。
1:用低(di)端电压和PWM驱动高(gao)端MOS管。
2:用小幅度的PWM信(xin)号驱动高gate电压(ya)需要(yao)的MOS管。
3:gate电压的(de)峰值束缚
4:输入(ru)和(he)输出的电流束缚
5:通过运(yun)用适合(he)的(de)(de)电阻,可以(yi)抵达很低的(de)(de)功耗。
6:PWM信(xin)号(hao)反相。NMOS并(bing)不需(xu)要(yao)这个(ge)特性(xing),可(ke)以通(tong)过前置一个(ge)反相器(qi)来(lai)处理。
联系方(fang)式:邹先生
联(lian)系电话(hua):0755-83888366-8022
手机:18123972950
QQ:2880195519
联(lian)系地址:深圳市(shi)福田区车公庙天安数码城(cheng)天吉大厦(sha)CD座5C1
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