MOS管原厂(chang)-MOS管供(gong)应商及经(jing)营产品分类、型号参数详细(xi)参考资料-KIA MOS管
信息(xi)来源：本站 日期：2018-09-07
深圳市利(li)盈(ying)娱乐(le)半导体科技有限公司.是一家专业(ye)从事中、大、功(gong)率场(chang)效应管(MOSFET)、快速恢复二极管、三端稳压管开(kai)发设计，集研(yan)发、生产和(he)销售为一体的国(guo)家高(gao)新技术企业(ye)。
2005年在深(shen)圳福田，KIA半导(dao)体(ti)开启了(le)(le)前(qian)行之路，注册资(zi)金1000万，办公(gong)区(qu)域达1200平方(fang)，已经拥有了(le)(le)独立的(de)研(yan)发中心，研(yan)发人员以(yi)(yi)来自韩国(台(tai)湾)超一(yi)流团队，可以(yi)(yi)快速根据(ju)客户应用领域的(de)个性来设计方(fang)案，同(tong)时引进多台(tai)国外(wai)先进设备，业务含括功率(lv)器(qi)件(jian)的(de)直流参数(shu)检测、雪崩能量检测、可靠性实(shi)验、系统分(fen)析、失效分(fen)析等领域。强大的(de)研(yan)发平台(tai)，使得KIA在工艺制造、产品设计方(fang)面拥有知识(shi)产权35项，并(bing)掌握多项场效应管核心制造技术。自主(zhu)研(yan)发已经成为了(le)(le)企业的(de)核心竞争力(li)。
强大的研发平台，使得KIA在工艺(yi)制造、产品设计(ji)方面拥有(you)知识(shi)产权35项，并掌(zhang)握多项场效应(ying)管(guan)核(he)(he)心(xin)制造技术。自主研发已经成(cheng)为(wei)了企(qi)业的核(he)(he)心(xin)竞争力。
KIA半导体的产品(pin)涵盖工业、新能源、交通运(yun)输、绿色照明四大领域，不仅包括光伏逆变及无人机(ji)、充电桩、这类(lei)新兴能源，也涉及汽车配件、LED照明等家(jia)庭用品(pin)。KIA专注于产品(pin)的精细(xi)化与革(ge)新，力求(qiu)为客户提供最具行业领先、品(pin)质上乘的科技产品(pin)。
从设计研(yan)发到(dao)(dao)制造再到(dao)(dao)仓储(chu)物流，KIA半(ban)导体真正(zheng)实现了(le)一体化(hua)的服务链，真正(zheng)做(zuo)到(dao)(dao)了(le)服务细节全到(dao)(dao)位的品牌内涵，我们(men)致力于成(cheng)为场效应管（MOSFET）功率器件领域的领跑者，为了(le)这个目标，KIA半(ban)导体正(zheng)在持续创新，永不止(zhi)步！
mos管供应商深圳市利盈娱乐半导体科技有限公司(si),KIA封装齐全，并且与(yu)国(guo)内(nei)一(yi)流封装厂(chang)(chang)家(jia)合作，拥有着齐全的(de)封装形式。介绍(shao)一(yi)下(xia)与(yu)KIA合作的(de)MOS管封装厂(chang)(chang)家(jia)其中之一(yi)知(zhi)名封装公司(si)。
天水华(hua)天电(dian)子集(ji)团股(gu)份有限公(gong)(gong)司(si)成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易(yi)所挂牌(pai)上市(shi)交易(yi)。股(gu)票简称(cheng)：华(hua)天科技；股(gu)票代码：002185。目前，公(gong)(gong)司(si)总(zong)股(gu)本213,111.29万股(gu)，注册(ce)资本213,111.29万元。
公(gong)司主(zhu)要(yao)从(cong)事半导体(ti)集(ji)成电路封装(zhuang)(zhuang)测试(shi)业(ye)务。目前公(gong)司集(ji)成电路封装(zhuang)(zhuang)产(chan)品主(zhu)要(yao)有(you)DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等(deng)多个系列，产(chan)品主(zhu)要(yao)应用于计(ji)算机(ji)、网(wang)络(luo)通讯、消费电子及智(zhi)能移动终端、物联(lian)网(wang)、工业(ye)自(zi)动化(hua)控制、汽(qi)车电子等(deng)电子整机(ji)和智(zhi)能化(hua)领域。公(gong)司集(ji)成电路年封装(zhuang)(zhuang)规模和销售(shou)收入均位列我国(guo)同行(xing)业(ye)上市公(gong)司第二位。
近(jin)几年来，公(gong)司(si)不(bu)断加(jia)强先进封(feng)装技(ji)(ji)术(shu)(shu)和产品的研发(fa)力(li)度，加(jia)大研发(fa)投入(ru)，完善以(yi)华天西安(an)为(wei)主体的研发(fa)仿真平(ping)台建设(she)，依托国家(jia)级企(qi)业技(ji)(ji)术(shu)(shu)中心、甘肃(su)省(sheng)微(wei)电(dian)子工(gong)(gong)(gong)程技(ji)(ji)术(shu)(shu)研究中心、甘肃(su)省(sheng)微(wei)电(dian)子工(gong)(gong)(gong)程实(shi)验室等(deng)研发(fa)验证平(ping)台，通过实(shi)施国家(jia)科技(ji)(ji)重(zhong)大专项(xiang)02专项(xiang)等(deng)科技(ji)(ji)创(chuang)新项(xiang)目以(yi)及新产品、新技(ji)(ji)术(shu)(shu)、新工(gong)(gong)(gong)艺的不(bu)断研究开(kai)发(fa)，自主研发(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)多项(xiang)集成电(dian)路(lu)先进封(feng)装技(ji)(ji)术(shu)(shu)和产品，随着(zhe)公(gong)司(si)进一步加(jia)大技(ji)(ji)术(shu)(shu)创(chuang)新力(li)度，公(gong)司(si)的技(ji)(ji)术(shu)(shu)竞(jing)争优势(shi)将不(bu)断提升。
公司(si)拥有(you)稳定的(de)客户群体和(he)强大的(de)销售网(wang)络，得到了(le)客户的(de)广泛信赖，建立(li)了(le)长期良好的(de)合作(zuo)关系。近几年来公司(si)在稳步(bu)扩展国(guo)内市(shi)场的(de)同时，通过采取加大国(guo)际市(shi)场的(de)开(kai)发及境(jing)外并购等措施，有(you)效的(de)拓展了(le)国(guo)际市(shi)场，已形成布局(ju)全球的(de)销售格局(ju)，为(wei)公司(si)的(de)发展提供(gong)了(le)有(you)力的(de)市(shi)场保证，降低了(le)市(shi)场风险。
多(duo)年来，公(gong)司在不(bu)断(duan)扩大(da)产业(ye)规模，快速提高技术水平(ping)的(de)(de)(de)同时，通过(guo)持(chi)续不(bu)断(duan)的(de)(de)(de)技术和管(guan)理(li)创新(xin)，使公(gong)司保(bao)持(chi)了健康持(chi)续快速的(de)(de)(de)发(fa)展，公(gong)司的(de)(de)(de)经(jing)济效益在国内同行业(ye)上市(shi)公(gong)司中一直处于(yu)(yu)领先(xian)(xian)水平(ping)。公(gong)司拥有一支善(shan)于(yu)(yu)经(jing)营(ying)、敢于(yu)(yu)管(guan)理(li)、勇于(yu)(yu)开拓创新(xin)、团(tuan)结向(xiang)上的(de)(de)(de)经(jing)营(ying)管(guan)理(li)团(tuan)队；公(gong)司法人治理(li)结构完善(shan)，各项(xiang)管(guan)理(li)制度齐全；多(duo)年的(de)(de)(de)大(da)生(sheng)产实践，公(gong)司已形成了一套(tao)先(xian)(xian)进的(de)(de)(de)大(da)生(sheng)产管(guan)理(li)体系(xi)。
公司将坚持以发(fa)展(zhan)为(wei)主(zhu)题(ti)，以科技创新(xin)为(wei)动力(li)，以产(chan)(chan)品结构调整(zheng)为(wei)主(zhu)线，倡导(dao)管理创新(xin)、产(chan)(chan)品创新(xin)和(he)服(fu)务(wu)创新(xin)，在(zai)扩(kuo)(kuo)大(da)和(he)提(ti)(ti)升现有集成电路(lu)封(feng)装业(ye)务(wu)规模与(yu)水平的(de)同时，大(da)力(li)发(fa)展(zhan)BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高(gao)(gao)端封(feng)装技术和(he)产(chan)(chan)品，扩(kuo)(kuo)展(zhan)公司业(ye)务(wu)领(ling)域，提(ti)(ti)升核(he)心业(ye)务(wu)的(de)技术含量与(yu)市场(chang)附加(jia)值，努力(li)提(ti)(ti)高(gao)(gao)市场(chang)份(fen)额和(he)盈(ying)利能力(li)。
公(gong)司(si)在加快自身快速(su)发展(zhan)的同(tong)时，有效实施并购重组(zu)和股(gu)权收购工(gong)作(zuo)，通过并购重组(zu)以及资源整合(he)，不断完善公(gong)司(si)产业(ye)发展(zhan)布局，稳(wen)步推进公(gong)司(si)国(guo)际(ji)化进程(cheng)，以期取得跨越(yue)式发展(zhan)，将公(gong)司(si)发展(zhan)成为国(guo)际(ji)知名的集(ji)(ji)成电路封(feng)装(zhuang)测(ce)试(shi)企业(ye)，打造中国(guo)集(ji)(ji)成电路封(feng)装(zhuang)测(ce)试(shi)行业(ye)的第一品(pin)牌。
接下(xia)来给大(da)家介(jie)绍一下(xia)利盈娱乐MOS管供应商的(de)一些具体封(feng)装(zhuang)(zhuang)工艺(yi)及分类(lei)。TO（Transistor Out-line）的(de)中文(wen)意思(si)是(shi)“晶(jing)体管外形(xing)”。这是(shi)早期的(de)封(feng)装(zhuang)(zhuang)规格(ge)，例(li)如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等(deng)等(deng)都是(shi)插(cha)入式封(feng)装(zhuang)(zhuang)设计(ji)。近年(nian)来表面(mian)贴装(zhuang)(zhuang)市场需求量增大(da)，TO封(feng)装(zhuang)(zhuang)也进展到表面(mian)贴装(zhuang)(zhuang)式封(feng)装(zhuang)(zhuang)。
TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之(zhi)为D-PAK，TO-263又称之(zhi)为D2PAK。
D-PAK封装的(de)(de)MOSFET有3个(ge)电极(ji)，栅(zha)极(ji)（G）、漏极(ji)（D）、源极(ji)（S）。其中(zhong)漏极(ji)（D）的(de)(de)引脚(jiao)被剪断不用，而是(shi)使用背面(mian)的(de)(de)散(san)热(re)板作漏极(ji)（D），直接焊(han)(han)接在PCB上(shang)，一(yi)方面(mian)用于输出大(da)(da)电流，一(yi)方面(mian)通过PCB散(san)热(re)。所以PCB的(de)(de)D-PAK焊(han)(han)盘有三处，漏极(ji)（D）焊(han)(han)盘较(jiao)大(da)(da)。
芯片封(feng)装流行的(de)(de)还是双列直(zhi)插(cha)(cha)封(feng)装，简称(cheng)DIP(Dual ln-line Package)。DIP封(feng)装在当时具有(you)(you)适合(he)PCB(印刷电路(lu)板)的(de)(de)穿孔安装，具有(you)(you)比TO型封(feng)装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点，其封(feng)装的(de)(de)结构(gou)形式(shi)也很(hen)多(duo)，包括多(duo)层(ceng)陶瓷双列直(zhi)插(cha)(cha)式(shi)DIP，单层(ceng)陶瓷双列直(zhi)插(cha)(cha)式(shi)DIP，引线框架式(shi)DIP等等。常(chang)用于功(gong)率晶体管、稳(wen)压芯片的(de)(de)封(feng)装。
SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶(jing)体(ti)管封(feng)装。这种(zhong)封(feng)装就(jiu)是贴片(pian)型(xing)小功率晶(jing)体(ti)管封(feng)装，比(bi)TO封(feng)装体(ti)积(ji)小，一般用(yong)于小功率MOSFET。常(chang)见的规(gui)格(ge)如(ru)上(shang)。
主板上常用四(si)端引脚的(de)SOT-89 MOSFET。
SOP（Small Out-Line Package）的(de)中(zhong)文意思是“小外形封(feng)装”。SOP是表(biao)面(mian)贴(tie)装型封(feng)装之一，引脚从(cong)封(feng)装两(liang)侧引出呈(cheng)海鸥翼状(zhuang)（L 字形）。材料有塑料和陶瓷两(liang)种。SOP也叫(jiao)SOL 和DFP。SOP封(feng)装标(biao)准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等(deng)等(deng)，SOP后面(mian)的(de)数(shu)字表(biao)示引脚数(shu)。MOSFET的(de)SOP封(feng)装多数(shu)采用SOP-8规格，业界往往把“P”省略，叫(jiao)SO（Small Out-Line ）。
SO-8采(cai)用塑料封(feng)装，没(mei)有散热(re)底板，散热(re)不良，一般用于小(xiao)(xiao)(xiao)功率(lv)MOSFET。SO-8是PHILIP公(gong)司首先(xian)开发的，以后逐渐派生出TSOP（薄小(xiao)(xiao)(xiao)外(wai)形封(feng)装）、VSOP（甚小(xiao)(xiao)(xiao)外(wai)形封(feng)装）、SSOP（缩(suo)小(xiao)(xiao)(xiao)型SOP）、TSSOP（薄的缩(suo)小(xiao)(xiao)(xiao)型SOP）等标准规格(ge)。这(zhei)些派生的几种封(feng)装规格(ge)中(zhong)，TSOP和TSSOP常用于MOSFET封(feng)装。
QFN（Quad Flat Non-leaded package）是(shi)表面(mian)(mian)贴装(zhuang)(zhuang)型封(feng)装(zhuang)(zhuang)之一(yi)，中(zhong)文叫做四边无引(yin)线扁平封(feng)装(zhuang)(zhuang)，是(shi)一(yi)种焊盘尺寸小、体积小、以塑料(liao)作为密(mi)封(feng)材料(liao)的(de)新兴表面(mian)(mian)贴装(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)片封(feng)装(zhuang)(zhuang)技术。现(xian)在多称为LCC。QFN是(shi)日本电子(zi)机械工业会(hui)规(gui)定的(de)名称。封(feng)装(zhuang)(zhuang)四边配置有(you)电极接点，由于无引(yin)线，贴装(zhuang)(zhuang)占(zhan)有(you)面(mian)(mian)积比QFP小，高度(du)比QFP低。这种封(feng)装(zhuang)(zhuang)也称为LCC、PCLC、P－LCC等(deng)。QFN本来用(yong)于集成电路的(de)封(feng)装(zhuang)(zhuang)，MOSFET不会(hui)采用(yong)的(de)。Intel提出的(de)整合驱(qu)动与MOSFET的(de)DrMOS采用(yong)QFN-56封(feng)装(zhuang)(zhuang)，56是(shi)指在芯(xin)(xin)片背面(mian)(mian)有(you)56个连(lian)接Pin。
MOS管质量管理体系
KIA半导(dao)体(ti)执行(xing)的(de)(de)全(quan)面质量(liang)(liang)管理体(ti)制(zhi)体(ti)系，是(shi)(shi)将所有产(chan)品(pin)(pin)质量(liang)(liang)从芯片设计开始(shi)，一直贯彻(che)到(dao)客户(hu)使用的(de)(de)全(quan)过程(cheng)质量(liang)(liang)跟踪和监控，我们确定在这一质量(liang)(liang)控制(zhi)体(ti)系下生产(chan)的(de)(de)产(chan)品(pin)(pin)，在相关环(huan)节(jie)的(de)(de)质量(liang)(liang)状态和信息都(dou)是(shi)(shi)有效受控，确保提供给客户(hu)的(de)(de)产(chan)品(pin)(pin)是(shi)(shi)安(an)全(quan)可靠的(de)(de)。
KIA设计生产的(de)超(chao)结(jie)场效应(ying)管用先进的(de)耐(nai)(nai)压(ya)原(yuan)理和(he)优化的(de)设计结(jie)构，全(quan)新600~900V系(xi)列(lie)产品为系(xi)统(tong)应(ying)用提供(gong)充足的(de)耐(nai)(nai)压(ya)余量，简(jian)化系(xi)统(tong)设计难度，提高系(xi)统(tong)可靠性，满足客(ke)户对高耐(nai)(nai)压(ya)、低导通(tong)内阻和(he)高效超(chao)结(jie)MOSFET的(de)需求。
1、产品特征
更高耐压为(wei)系统(tong)设计和应(ying)用(yong)提供更充足余量
更低(di)的导通电阻，利于降低(di)导通损耗
极(ji)(ji)低的栅(zha)极(ji)(ji)电荷(he)，提供更快的开(kai)关速度
同规格下更小(xiao)的(de)封装体积，使系统更轻便
2、超结型MOS管选型
1、简介及分类
三端稳(wen)(wen)压(ya)管是(shi)一(yi)种直到临界反向击穿电(dian)压(ya)前都具有很(hen)高电(dian)阻的(de)半导体器件。稳(wen)(wen)压(ya)管在(zai)反向击穿时，在(zai)一(yi)定的(de)电(dian)流范围(wei)内（或者(zhe)说在(zai)一(yi)定功率损耗范围(wei)内），端电(dian)压(ya)简直不变(bian)，表现出稳(wen)(wen)压(ya)特性，因此普遍应用于(yu)稳(wen)(wen)压(ya)电(dian)源(yuan)与限幅电(dian)路之中(zhong)。
主要有两种(zhong)，一种(zhong)输(shu)出(chu)电压(ya)(ya)是(shi)固定(ding)的，称(cheng)为固定(ding)输(shu)出(chu)三端稳压(ya)(ya)管，另一种(zhong)输(shu)出(chu)电压(ya)(ya)是(shi)可(ke)调的，称(cheng)为可(ke)调输(shu)出(chu)三端稳压(ya)(ya)管，其根本原理相同(tong)，均采用串联型(xing)稳压(ya)(ya)电路。
2、三端稳压管选型
1、产品特点
KIA半导体设计生产(chan)的(de)碳化(hua)硅二(er)极管具(ju)有较短的(de)恢(hui)复(fu)时间、温(wen)度对于开(kai)(kai)关行为(wei)的(de)影(ying)响(xiang)较小、标准(zhun)工作温(wen)度范围为(wei)-55℃至(zhi)175℃，大(da)(da)大(da)(da)降(jiang)低散热器的(de)需求。碳化(hua)硅二(er)极管的(de)主要优势在于它具(ju)有超快的(de)开(kai)(kai)关速度且无(wu)反向恢(hui)复(fu)电流，与硅器件(jian)相(xiang)比，它能(neng)够(gou)大(da)(da)大(da)(da)降(jiang)低开(kai)(kai)关损耗并实(shi)现卓越的(de)能(neng)效。更快的(de)开(kai)(kai)关速度同时也能(neng)让制造商减小产(chan)品电磁线(xian)圈以及相(xiang)关无(wu)源(yuan)组(zu)件(jian)尺(chi)寸，从而提(ti)高(gao)组(zu)装(zhuang)效率(lv)，减轻系统(tong)重量，并降(jiang)低物料(liao)（BOM）成(cheng)本。
2、碳化硅二极管选型
碳化硅场效应管选型
快恢复二极管选型
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