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立创商城

立创(chuang)商(shang)城，是由深圳市立创(chuang)电(dian)子(zi)(zi)商(shang)务有限(xian)公(gong)司运营的一(yi)(yi)站式电(dian)子(zi)(zi)元器件(jian)采(cai)购自(zi)营商(shang)城。立创(chuang)商(shang)城自(zi)建10000多(duo)平(ping)米现代化元器件(jian)仓库，现货库存超(chao)100000种，从事电(dian)子(zi)(zi)元器件(jian)零售(shou)和(he)小批量采(cai)购，是一(yi)(yi)家品种齐全、现货销售(shou)、品质保障的一(yi)(yi)站式元器件(jian)采(cai)购平(ping)台。

发展历程

立(li)创商(shang)城发展(zhan)历程(cheng)：

双11成交情况

2016-11-11当天成交：3283单，成交金额：2283455元。

2017年11月10日至11日：双11总订单量7463单、总成交额(e)11433936元

并购EasyEDA

2017年3月31日，立创商城并购(gou)EasyEDA信息发布(bu)会(hui)在(zai)深圳隆重召(zhao)开。发布(bu)会(hui)上(shang)，立创商城正式宣布(bu)并购(gou)在(zai)线电子设计软(ruan)件EasyEDA。

加入行业商会

2018年3月26日，立创(chuang)商(shang)城正(zheng)式成为深圳市电子商(shang)会(hui)第五届理事会(hui)理事单位(wei)。

行业峰会

2017年10月20日(ri)，“全(quan)球分销与供应(ying)链峰会(hui)”在深圳(zhen)马哥孛罗好日(ri)子酒店隆重举(ju)行!本次(ci)峰会(hui)中，立创商城获评“年度杰(jie)出电子商务平(ping)台(tai)”。

获得融资

2018年(nian)9月(yue)3日上午，立创商城与天河(he)星(xing)达成(cheng)深度战略合(he)作,并完成(cheng)首轮融资1.05亿元(yuan)!

主要经营产品

处理(li)(li)器(qi)(qi)(qi)及微(wei)控(kong)处理(li)(li)器(qi)(qi)(qi)、存(cun)储器(qi)(qi)(qi)、模拟芯(xin)片(pian)、逻辑芯(xin)片(pian)、接口(kou)芯(xin)片(pian)、电(dian)源芯(xin)片(pian)、电(dian)容、电(dian)阻、二极管(guan)、晶体(ti)管(guan)、传(chuan)感器(qi)(qi)(qi)、电(dian)按键开(kai)关(guan)、继电(dian)器(qi)(qi)(qi)、晶振、光(guang)耦、发(fa)光(guang)管(guan)、电(dian)磁、磁珠、变压器(qi)(qi)(qi)、蜂鸣器(qi)(qi)(qi)、扬声(sheng)器(qi)(qi)(qi)、咪头、连接器(qi)(qi)(qi)、保险丝、焊(han)接材料等(deng)。

软件信息

Android版

软件大小(xiao)：3.18 M

更新(xin)时间：2017年(nian)07月27日

版(ban)本信息(xi)：2.7

系(xi)统(tong)要求：Android 2.2.x 以上

iOS版

软件大小(xiao)：21.5 MB

更新(xin)日期(qi)：2017年08月01日

版本(ben)信(xin)息：2.6.1

兼(jian)容(rong)性(xing)：需要(yao) iOS8.0 或更高版本。与(yu) iPhone、iPad 和 iPodtouch 兼(jian)容(rong)。

立创商城的合作方KIA半导体
KIA半导体介绍-利盈娱乐

深(shen)圳市利盈(ying)娱乐(le)半(ban)导体科技有(you)限公司主营半(ban)导体产品丰富，是(shi)一家国产MOS管(guan)(guan)厂家。专业从事(shi)中、大、功率场效应(ying)管(guan)(guan)(MOSFET)、超结场效应(ying)管(guan)(guan)、碳化硅(gui)二(er)极管(guan)(guan)、碳化硅(gui)场效应(ying)管(guan)(guan)、快速恢复二(er)极管(guan)(guan)、三(san)端稳压管(guan)(guan)开发(fa)设计(ji)，集研发(fa)、生产和销售(shou)为一体的国家高新(xin)技术企(qi)业。

强大的研发平(ping)台，使得KIA在工艺(yi)制(zhi)造(zao)、产品设(she)计方面拥有知识产权(quan)35项，并(bing)掌握多(duo)项场效应管核(he)心制(zhi)造(zao)技术。自(zi)主研发已(yi)经成(cheng)为了(le)企业的核(he)心竞争力。

KIA半导体的(de)(de)产品涵盖(gai)工业、新能(neng)源(yuan)、交通运输、绿色(se)照明(ming)四大领(ling)域，不(bu)仅(jin)包括光(guang)伏逆(ni)变及(ji)无人机、充电桩(zhuang)、这(zhei)类新兴能(neng)源(yuan)，也涉及(ji)汽车配(pei)件、LED照明(ming)等家庭用品。KIA专注于产品的(de)(de)精细(xi)化与(yu)革(ge)新，力求为客户提供最具行业领(ling)先、品质上乘的(de)(de)科技(ji)产品。

公司(si)成(cheng)(cheng)立初期就明确(que)立足本(ben)市(shi)场，研发(fa)为先导，了(le)解客(ke)户(hu)需求(qiu)，运用创新的(de)(de)(de)(de)集成(cheng)(cheng)电(dian)路(lu)设计方案和国际同步研发(fa)技(ji)术，结合中(zhong)国市(shi)场的(de)(de)(de)(de)特点，向(xiang)市(shi)场推出了(le)BIPOLAR,CMOS,MOSSFET等电(dian)源相关产品，产品的(de)(de)(de)(de)稳定性，高性价比，良好(hao)的(de)(de)(de)(de)服务，以(yi)及和客(ke)户(hu)充(chong)分的(de)(de)(de)(de)技(ji)术，市(shi)场沟通的(de)(de)(de)(de)严谨态度(du).在移动(dong)数码，LCE,HID,LED,电(dian)动(dong)车，开关电(dian)源，逆变器，节能灯等领域深得客(ke)户(hu)认可。

这过去的2007年，KIA一韩国(guo)技术(shu)研(yan)发人员为核心的设计团队，成(cheng)功完成(cheng)最新型(xing)工艺为代表MOSFET产(chan)(chan)(chan)品的设计和生产(chan)(chan)(chan)定(ding)型(xing)，大幅度降(jiang)低了产(chan)(chan)(chan)品的RDS(ON)，提(ti)高客户产(chan)(chan)(chan)品的转(zhuan)换(huan)效率(lv)，并(bing)率(lv)先将(jiang)该类型(xing)产(chan)(chan)(chan)品在中国(guo)市场(chang)推出，产(chan)(chan)(chan)品的相(xiang)关测试数(shu)据均(jun)达到欧美同类产(chan)(chan)(chan)品，同样这高温可靠(kao)性(xing)和稳定(ding)性(xing)方面表现优秀。KIA半导体持续改进(jin)，永不止步期(qi)待与您一起努力向市场(chang)提(ti)供，更高性(xing)价比产(chan)(chan)(chan)品，共同提(ti)升核心竞争(zheng)力。

从设计(ji)研发到制造再到仓(cang)储物流，KIA半导体真正实现了一(yi)体化的服务链，真正做(zuo)到了服务细(xi)节全到位的品(pin)牌(pai)内涵，我们(men)致力于成(cheng)为场效应管（MOSFET）功率器件领域的领跑(pao)者，为了这个目标，KIA半导体正在持续创(chuang)新(xin)，永不止步(bu)！

封装介绍

KIA封装(zhuang)齐全，并且与(yu)国内(nei)一(yi)流(liu)封装(zhuang)厂家合(he)(he)作(zuo)，拥有着齐全的封装(zhuang)形式。介绍(shao)一(yi)下(xia)与(yu)KIA合(he)(he)作(zuo)的MOS管(guan)封装(zhuang)厂家其中之一(yi)知名封装(zhuang)公司。

天水华天电子集团股份有限公司

天水华天电子集(ji)团股(gu)(gu)份(fen)有限公司成立于(yu)2003年12月(yue)25日，2007年11月(yue)20日在深圳(zhen)证券交易所挂牌(pai)上(shang)市交易。股(gu)(gu)票简称：华天科技；股(gu)(gu)票代码：002185。目前(qian)，公司总股(gu)(gu)本213,111.29万股(gu)(gu)，注(zhu)册资(zi)本213,111.29万元(yuan)。

公(gong)司(si)主(zhu)要从事半导体(ti)集成电路(lu)封装(zhuang)测试业(ye)务。目(mu)前(qian)公(gong)司(si)集成电路(lu)封装(zhuang)产(chan)(chan)品(pin)主(zhu)要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系(xi)列，产(chan)(chan)品(pin)主(zhu)要应用于计(ji)算机、网络(luo)通讯、消费(fei)电子及(ji)智(zhi)能移动终端、物(wu)联网、工业(ye)自(zi)动化控制、汽(qi)车电子等电子整机和(he)智(zhi)能化领(ling)域。公(gong)司(si)集成电路(lu)年封装(zhuang)规模(mo)和(he)销售收入(ru)均位列我国(guo)同行业(ye)上市公(gong)司(si)第二(er)位。

近几年(nian)来，公司不断加(jia)强(qiang)先进(jin)封装技术(shu)(shu)和(he)产(chan)品的(de)(de)研(yan)发力度(du)，加(jia)大(da)(da)研(yan)发投入(ru)，完善(shan)以(yi)华天西安(an)为主体的(de)(de)研(yan)发仿真平(ping)台建设，依(yi)托国家级(ji)企业技术(shu)(shu)中(zhong)心、甘肃省微电(dian)子工程(cheng)(cheng)技术(shu)(shu)研(yan)究中(zhong)心、甘肃省微电(dian)子工程(cheng)(cheng)实验室等(deng)研(yan)发验证平(ping)台，通过(guo)实施国家科(ke)技重大(da)(da)专(zhuan)项(xiang)(xiang)02专(zhuan)项(xiang)(xiang)等(deng)科(ke)技创新(xin)项(xiang)(xiang)目以(yi)及新(xin)产(chan)品、新(xin)技术(shu)(shu)、新(xin)工艺的(de)(de)不断研(yan)究开发，自主研(yan)发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)多项(xiang)(xiang)集成电(dian)路先进(jin)封装技术(shu)(shu)和(he)产(chan)品，随着公司进(jin)一步加(jia)大(da)(da)技术(shu)(shu)创新(xin)力度(du)，公司的(de)(de)技术(shu)(shu)竞争优(you)势将(jiang)不断提升。

公司拥有稳定(ding)的(de)(de)客户群体和强(qiang)大的(de)(de)销(xiao)(xiao)售网络，得到了(le)(le)客户的(de)(de)广(guang)泛信赖(lai)，建立了(le)(le)长期良(liang)好的(de)(de)合作关系。近几年来公司在稳步扩(kuo)展国(guo)内市(shi)场的(de)(de)同时(shi)，通过采取加(jia)大国(guo)际(ji)市(shi)场的(de)(de)开(kai)发及境外(wai)并购等措施(shi)，有效的(de)(de)拓展了(le)(le)国(guo)际(ji)市(shi)场，已形成(cheng)布(bu)局全球(qiu)的(de)(de)销(xiao)(xiao)售格局，为(wei)公司的(de)(de)发展提(ti)供了(le)(le)有力的(de)(de)市(shi)场保证(zheng)，降低了(le)(le)市(shi)场风险。

多年来(lai)，公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)(si)在(zai)不断(duan)扩大(da)产(chan)业(ye)规模，快(kuai)速(su)提(ti)高技(ji)术(shu)水(shui)平的(de)(de)同时，通(tong)过持(chi)续不断(duan)的(de)(de)技(ji)术(shu)和管(guan)理创新(xin)，使公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)(si)保持(chi)了(le)健康持(chi)续快(kuai)速(su)的(de)(de)发展，公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)(si)的(de)(de)经济效益在(zai)国内同行业(ye)上市公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)(si)中(zhong)一直处于(yu)(yu)领先水(shui)平。公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)(si)拥有一支善于(yu)(yu)经营(ying)、敢于(yu)(yu)管(guan)理、勇(yong)于(yu)(yu)开拓(tuo)创新(xin)、团(tuan)结向上的(de)(de)经营(ying)管(guan)理团(tuan)队(dui)；公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)(si)法(fa)人治(zhi)理结构(gou)完善，各项管(guan)理制(zhi)度齐(qi)全(quan)；多年的(de)(de)大(da)生(sheng)产(chan)实践，公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)(si)已形成了(le)一套(tao)先进的(de)(de)大(da)生(sheng)产(chan)管(guan)理体系(xi)。

公司(si)(si)将坚持以发(fa)(fa)展(zhan)为主(zhu)题，以科(ke)技(ji)创(chuang)(chuang)新(xin)为动力，以产品(pin)结(jie)构调整(zheng)为主(zhu)线(xian)，倡导管理创(chuang)(chuang)新(xin)、产品(pin)创(chuang)(chuang)新(xin)和服务创(chuang)(chuang)新(xin)，在扩大和提升现有集成电路封装(zhuang)业务规模(mo)与(yu)水平的同时，大力发(fa)(fa)展(zhan)BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装(zhuang)技(ji)术和产品(pin)，扩展(zhan)公司(si)(si)业务领域，提升核心业务的技(ji)术含(han)量与(yu)市场附加值(zhi)，努(nu)力提高市场份(fen)额和盈利能力。

公(gong)司在(zai)加快自身(shen)快速发(fa)展(zhan)(zhan)的(de)同时，有(you)效实(shi)施并购(gou)重(zhong)(zhong)组和股权收购(gou)工作，通(tong)过并购(gou)重(zhong)(zhong)组以及资源(yuan)整合，不(bu)断(duan)完善公(gong)司产业(ye)(ye)发(fa)展(zhan)(zhan)布局，稳步推进(jin)公(gong)司国际化进(jin)程，以期取得跨(kua)越式(shi)发(fa)展(zhan)(zhan)，将(jiang)公(gong)司发(fa)展(zhan)(zhan)成(cheng)为国际知名的(de)集成(cheng)电(dian)路封装测试企业(ye)(ye)，打造中(zhong)国集成(cheng)电(dian)路封装测试行业(ye)(ye)的(de)第一(yi)品牌。

联系(xi)方(fang)式：邹先生

联系电话：0755-83888366-8022

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