利盈娱乐(中国)创新平台有限公司

SOP封装的类型对比

什么是SOP封装

SOP封装是一(yi)种元件封装形式，常(chang)见的封装材料(liao)有:塑料(liao)、陶(tao)瓷(ci)、玻璃、金属等(deng)，现(xian)在基本采用(yong)塑料(liao)封装.，应用(yong)范围很广，主要用(yong)在各种集成电路中。

SOP封装元件演变

SOP（Small Out-Line Package小外形(xing)(xing)封(feng)装(zhuang)(zhuang)）是一种(zhong)很常见的(de)元器件形(xing)(xing)式。表面贴装(zhuang)(zhuang)型(xing)封(feng)装(zhuang)(zhuang)之一，引(yin)(yin)脚从封(feng)装(zhuang)(zhuang)两侧引(yin)(yin)出呈海(hai)鸥翼状(zhuang)(L 字形(xing)(xing))。材料(liao)(liao)有塑料(liao)(liao)和陶瓷两种(zhong)。始于70年代末期。由(you)1980 年代以(yi)前的(de)通孔插装(zhuang)(zhuang)(PTH)型(xing)态(tai)，主流产品为(wei)DIP(Dual In-Line Package)，进(jin)展至(zhi)1980 年代以(yi)SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的(de)SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封(feng)装(zhuang)(zhuang)方(fang)式，在IC 功能及I/O 脚数(shu)逐渐增(zeng)加后，1997 年Intel 率先由(you)QFP 封(feng)装(zhuang)(zhuang)方(fang)式更(geng)新(xin)为(wei)BGA(Ball Grid Array，球(qiu)脚数(shu)组矩阵(zhen))封(feng)装(zhuang)(zhuang)方(fang)式，除(chu)此之外，近(jin)期主流的(de)封(feng)装(zhuang)(zhuang)方(fang)式有CSP(Chip Scale Package 芯片(pian)级封(feng)装(zhuang)(zhuang))及Flip Chip(覆(fu)晶)。

1968~1969年(nian)菲利浦公(gong)司就开发出(chu)小(xiao)外(wai)(wai)形(xing)封装(zhuang)(SOP).以后逐渐(jian)派生出(chu)SOJ(J型引脚小(xiao)外(wai)(wai)形(xing)封装(zhuang))、TSOP(薄小(xiao)外(wai)(wai)形(xing)封装(zhuang))、VSOP(甚(shen)小(xiao)外(wai)(wai)形(xing)封装(zhuang))、SSOP(缩(suo)(suo)小(xiao)型SOP)、TSSOP(薄的缩(suo)(suo)小(xiao)型SOP)及(ji)SOT(小(xiao)外(wai)(wai)形(xing)晶体管(guan))、SOIC(小(xiao)外(wai)(wai)形(xing)集成电(dian)路)等。

SOP封装(zhuang)的(de)应用范围(wei)

SOP封(feng)(feng)装的应用范围很广，而且(qie)以(yi)后(hou)逐渐派生(sheng)出SOJ（J型(xing)引脚小(xiao)外(wai)形(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)装）、TSOP（薄小(xiao)外(wai)形(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)装）、VSOP（甚小(xiao)外(wai)形(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)装）、SSOP（缩(suo)小(xiao)型(xing)SOP）、TSSOP（薄的缩(suo)小(xiao)型(xing)SOP）及SOT（小(xiao)外(wai)形(xing)(xing)(xing)晶体管）、SOIC（小(xiao)外(wai)形(xing)(xing)(xing)集成(cheng)电路）等在集成(cheng)电路中都起到了举足(zu)轻重的作用。像主板的频率发生(sheng)器就是采用的SOP封(feng)(feng)装。

封装的种类

按封装形式分：普通双(shuang)列直插(cha)式，普通单列直插(cha)式，小(xiao)型(xing)双(shuang)列扁(bian)(bian)平(ping)，小(xiao)型(xing)四列扁(bian)(bian)平(ping)，圆形金属，体积较大的厚膜电路(lu)等。

按封装体积大(da)(da)小排列分：最(zui)(zui)大(da)(da)为厚膜电路，其次分别为双(shuang)列直插式，单(dan)列直插式，金属封装、双(shuang)列扁(bian)平(ping)、四(si)列扁(bian)平(ping)为最(zui)(zui)小。

按两引脚之间(jian)(jian)的间(jian)(jian)距分(fen)：普(pu)通(tong)标准型塑料封(feng)装，双(shuang)列(lie)(lie)(lie)、单(dan)列(lie)(lie)(lie)直插(cha)式(shi)一般多(duo)为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多(duo)见于(yu)(yu)单(dan)列(lie)(lie)(lie)直插(cha)式(shi)）、1.778±0.25mm（多(duo)见于(yu)(yu)缩型双(shuang)列(lie)(lie)(lie)直插(cha)式(shi)）、1.5±0.25mm，或(huo)1.27±0.25mm（多(duo)见于(yu)(yu)单(dan)列(lie)(lie)(lie)附(fu)散热片或(huo)单(dan)列(lie)(lie)(lie)V型）1.27±0.25mm（多(duo)见于(yu)(yu)双(shuang)列(lie)(lie)(lie)扁(bian)(bian)平(ping)(ping)封(feng)装）、1±0.15mm（多(duo)见于(yu)(yu)双(shuang)列(lie)(lie)(lie)或(huo)四列(lie)(lie)(lie)扁(bian)(bian)平(ping)(ping)封(feng)装）、0.8±0.05~0.15mm（多(duo)见于(yu)(yu)四列(lie)(lie)(lie)扁(bian)(bian)平(ping)(ping)封(feng)装）、0.65±0.03mm（多(duo)见于(yu)(yu)四列(lie)(lie)(lie)扁(bian)(bian)平(ping)(ping)封(feng)装）。

按双列直(zhi)插式两列引脚之间的(de)宽(kuan)度分：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种(zhong)。

按双列扁(bian)平(ping)封装两列之间的宽度分:（包(bao)括引线长度）：一般有(you)6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。

按四列扁(bian)平封装40引(yin)脚以(yi)上的长&TImes;宽一般有：10&TImes;10mm（不计(ji)引(yin)线(xian)长度(du)(du)）、13.6&TImes;13.6±0.4mm（包括引(yin)线(xian)长度(du)(du)）、20.6×20.6±0.4mm（包括引(yin)线(xian)长度(du)(du)）、8.45×8.45±0.5mm（不计(ji)引(yin)线(xian)长度(du)(du)）、14×14±0.15mm（不计(ji)引(yin)线(xian)长度(du)(du)）等。

SOP封装特点

SOP器(qi)件(jian)又称为SOIC（Small Outline Integrated Circuit），是DIP的缩小(xiao)形式，引线中心距为1.27mm，材料有塑料和(he)陶瓷两种。SOP也叫SOL和(he)DFP。SOP封装标(biao)准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面(mian)的数(shu)字表示引脚(jiao)数(shu)，业界(jie)往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。

还派(pai)生出SOJ（J型引脚小(xiao)外(wai)形(xing)封装）、TSOP（薄小(xiao)外(wai)形(xing)封装）、VSOP（甚小(xiao)外(wai)形(xing)封装）、SSOP（缩小(xiao)型SOP）、TSSOP（薄的缩小(xiao)型SOP）及SOT（小(xiao)外(wai)形(xing)晶体管）、SOIC（小(xiao)外(wai)形(xing)集成电(dian)路）等(deng)。

如(ru)上所述，现有(you)如(ru)下问(wen)题：SOIC、SOP、SO三种(zhong)封(feng)(feng)(feng)装名称实际指的(de)(de)(de)(de)是(shi)一(yi)种(zhong)封(feng)(feng)(feng)装的(de)(de)(de)(de)不(bu)同名字，是(shi)不(bu)是(shi)这样呢(ni)？根(gen)(gen)据(ju)查得的(de)(de)(de)(de)一(yi)些(xie)(xie)数(shu)(shu)据(ju)资料显示，SOIC SOP的(de)(de)(de)(de)尺寸应该是(shi)有(you)差距的(de)(de)(de)(de)，管脚间(jian)距是(shi)一(yi)样的(de)(de)(de)(de)，但其(qi)它参数(shu)(shu)有(you)些(xie)(xie)差异，建议在建封(feng)(feng)(feng)装库时根(gen)(gen)据(ju)器(qi)件(jian)手(shou)册(ce)中的(de)(de)(de)(de)称呼命名；另个还有(you)一(yi)种(zhong)说法就(jiu)是(shi)各(ge)个公司有(you)各(ge)自(zi)的(de)(de)(de)(de)命名习惯(guan)。其(qi)实归根(gen)(gen)结底一(yi)句话，各(ge)种(zhong)命名都是(shi)根(gen)(gen)据(ju)器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)(de)尺寸不(bu)同来命名的(de)(de)(de)(de)，

以(yi)(yi)下以(yi)(yi)ON semi公司的(de)MC100ELT22器(qi)件手册外形尺寸图为(wei)例来说明(ming)一下：

图(tu)1 MC100ELT22外形尺寸

如图1所示，每个器件的(de)外形尺寸也无非是这些(xie)参数，此图留用，以下解释时(shi)随时(shi)用到。

SOP封(feng)装衍生(sheng)出很多封(feng)装，最常见的有SSOP ， TSOP ，TSSOP封(feng)装

SSOP——Shrink SOP

TSOP——Thin SOP

TSSOP——Thin Shrink SOP

SSOP与SOP封装(zhuang)(zhuang)的最明(ming)(ming)显的区(qu)别(bie)在于SOP封装(zhuang)(zhuang)的引脚(jiao)间距(ju)为1.27mm（图1中的参数(shu)G），而在SSOP中引脚(jiao)间距(ju)为0.65mm；TSOP与SOP封装(zhuang)(zhuang)的最明(ming)(ming)显的区(qu)别(bie)在于封装(zhuang)(zhuang)器件的高度(du)参数(shu)（图1中的参数(shu)C）不同(tong)，所(suo)谓的TSOP嘛(ma)，T是(shi)thin的简称，瘦一点(dian)，这个(ge)高肯定要矮(ai)一点(dian)嘛(ma)；至于TSSOP自然(ran)就是(shi)管脚(jiao)间距(ju)又小身(shen)体又瘦啦。

另外还(hai)有(you)MSOP封装，QSOP封装，MSOP封装的(de)(de)(de)M有(you)几(ji)种(zhong)(zhong)解释(shi)，有(you)人(ren)说(shuo)(shuo)成是(shi)(shi)(shi)(shi)Miniature，也有(you)说(shuo)(shuo)成是(shi)(shi)(shi)(shi)Micro，总(zong)之(zhi)吧就是(shi)(shi)(shi)(shi)小(xiao)型的(de)(de)(de)SOP吧，尽寸(cun)比SOP小(xiao)就是(shi)(shi)(shi)(shi)了，管脚(jiao)间(jian)距(ju)(ju)为0.65mm；QSOP封装查得资料不多，见(jian)到(dao)一(yi)(yi)种(zhong)(zhong)解释(shi)Q的(de)(de)(de)意(yi)思是(shi)(shi)(shi)(shi)Quarter，即四分之(zhi)一(yi)(yi)的(de)(de)(de)意(yi)思，这(zhei)个封装的(de)(de)(de)管脚(jiao)间(jian)距(ju)(ju)更小(xiao)，好像是(shi)(shi)(shi)(shi)0.635mm（有(you)待(dai)商榷），说(shuo)(shuo)到(dao)这(zhei)个四分之(zhi)一(yi)(yi)了，MSOP好像有(you)种(zhong)(zhong)说(shuo)(shuo)法(fa)是(shi)(shi)(shi)(shi)二(er)分之(zhi)一(yi)(yi)，这(zhei)个我大(da)概计算了一(yi)(yi)下，好像指的(de)(de)(de)是(shi)(shi)(shi)(shi)器件的(de)(de)(de)面(mian)积吧，只能说(shuo)(shuo)是(shi)(shi)(shi)(shi)一(yi)(yi)种(zhong)(zhong)近似吧。

注(zhu)意：以(yi)上(shang)提(ti)到的(de)引脚间距只是在管(guan)(guan)脚数量少的(de)时候(hou)，当管(guan)(guan)脚数量多(duo)的(de)时候(hou)（一般来说大(da)于或等于48）时，引脚间距会更(geng)小，变为0.5mm。另外，SOIC封(feng)装(zhuang)(zhuang)还(hai)分narrow 和 wide两(liang)种封(feng)装(zhuang)(zhuang)，顾名思义，两(liang)种封(feng)装(zhuang)(zhuang)的(de)(de)不同自然是(shi)主要体现在器件(jian)的(de)(de)体宽(kuan)（图(tu)1中的(de)(de)参(can)数(shu)B），当(dang)管脚(jiao)总数(shu)为14或16及其附近值时(shi)尤其注意一下，两(liang)者是(shi)有(you)区别的(de)(de)。

SOP封装的类型对比

（一）SSOP封装

SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小(xiao)外型塑封，是1968～1969年(nian)飞利浦公司开发出的小(xiao)外形封装（SOP）设备。

（二）TSOP封装

TSOP是(shi)“Thin Small Outline Package”的(de)(de)缩(suo)写，意思是(shi)薄(bo)型小尺寸(cun)封装(zhuang)(zhuang)。TSOP内存是(shi)在芯片(pian)的(de)(de)周围(wei)做出引(yin)脚，采(cai)用SMT技术（表面安装(zhuang)(zhuang)技术）直接附着(zhe)在PCB板的(de)(de)表面。TSOP封装(zhuang)(zhuang)外形尺寸(cun)时(shi)，寄生参(can)数(shu)(电流大幅度(du)变化时(shi)，引(yin)起输出电压扰动) 减小，适合高频(pin)应(ying)用，操(cao)作比(bi)较(jiao)方(fang)便(bian)，可靠性也比(bi)较(jiao)高。同(tong)时(shi)TSOP封装(zhuang)(zhuang)具有成(cheng)品(pin)率高，价格便(bian)宜(yi)等优(you)点，因此得到(dao)了极为广泛的(de)(de)应(ying)用。

上世纪80年代，芯片的(de)TSOP封装技(ji)术出(chu)现，得(de)到了业(ye)界广(guang)(guang)泛的(de)认可(ke)(ke)。TSOP封装有一个非常明显的(de)特点，就是成品(pin)成细条状长宽比(bi)(bi)约为(wei)2：1，而且只有两面有脚，适合(he)用SMT技(ji)术（表(biao)面安装技(ji)术）在PCB（印制(zhi)电路板）上安装布线(xian)。TSOP封装外(wai)形尺寸(cun)时(shi)，寄生参数(电流大幅度变(bian)化(hua)时(shi)，引起(qi)输出(chu)电压(ya)扰动) 减(jian)小，适合(he)高频应(ying)用，操作比(bi)(bi)较方便，可(ke)(ke)靠(kao)性也比(bi)(bi)较高，同时(shi)TSOP封装具有技(ji)术简单(dan)、成品(pin)率高、造价(jia)低廉等优点，因(yin)此得(de)到了极为(wei)广(guang)(guang)泛的(de)应(ying)用。

相比(bi)FBGA 来说，TSOP 价格相对便(bian)宜(yi)，但是高(gao)频优势比(bi)FBGA 要(yao)差一(yi)些。到了(le)上个世纪80年代，内(nei)存第二代的封(feng)装(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)术(shu)TSOP出现(xian)，得到了(le)业界广泛的认可，时至(zhi)今日仍(reng)旧是内(nei)存封(feng)装(zhuang)(zhuang)的主流技(ji)(ji)术(shu)。

TSOP封装特点及封装内存

TSOP可以通(tong)过SMD制作(zuo)成SD卡(ka)、MiniSD卡(ka)、CF卡(ka)或是集(ji)成到MP3/MP4、移动存(cun)(cun)储器等不(bu)同(tong)的终端产(chan)品中(zhong)(zhong)，具有柔韧性(xing)。TSOP封装方式(shi)中(zhong)(zhong)，内存(cun)(cun)芯片(pian)是通(tong)过芯片(pian)引脚焊接在PCB板(ban)上(shang)的，焊点和(he)PCB板(ban)的接触(chu)面积较小(xiao)，使得芯片(pian)向PCB板(ban)传热就相(xiang)对困难。而(er)且TSOP封装方式(shi)的内存(cun)(cun)在超过150MHz后，会产(chan)生较大的信号干扰和(he)电磁干扰。

TSOP封(feng)装方式中，内(nei)存(cun)芯片(pian)是通过芯片(pian)引脚焊(han)接在PCB板(ban)上的，焊(han)点和PCB板(ban)的接触面积较小，使得芯片(pian)向PCB板(ban)传(chuan)热就相对困(kun)难。而且TSOP封(feng)装方式的内(nei)存(cun)在超过150MHz后，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。

（二）TSSOP封装

TSSOP就(jiu)是Thin Shrink Small Outline Package的(de)(de)缩(suo)写，薄(bo)的(de)(de)缩(suo)小(xiao)型小(xiao)尺(chi)寸(cun)封装。比SOP（Small Outline Package的(de)(de)缩(suo)写，小(xiao)尺(chi)寸(cun)封）薄(bo)，引脚(jiao)更(geng)密(mi)，相同(tong)功能(neng)的(de)(de)话(hua)封装尺(chi)寸(cun)更(geng)小(xiao)。有(you)TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引脚(jiao)数(shu)量在8个以上(shang)，最多64个。

联系方式：邹先生

联系电话：0755-83888366-8022

手(shou)机：18123972950

QQ：2880195519

联系(xi)地址：深(shen)圳市福田区(qu)车(che)公庙天安数(shu)码(ma)城天吉大(da)厦CD座5C1

请搜(sou)微信(xin)(xin)公众号(hao):“KIA半导体”或扫一扫下(xia)图“关注”官(guan)方微信(xin)(xin)公众号(hao)

请(qing)“关注”官方(fang)微(wei)信公众号:提供 MOS管 技(ji)术(shu)帮助