开关电(dian)源(yuan)调试问(wen)题(10大问(wen)题汇总及解决方法详解)-KIA MOS管
信(xin)息(xi)来源:本站 日期:2019-11-28
本文主要讲开(kai)关电源(yuan)调试问题(ti)有哪些(xie),开(kai)关电源(yuan)不同于(yu)线性电源(yuan),开(kai)关电源(yuan)利用的(de)(de)切(qie)换(huan)晶体管多半(ban)是在(zai)全(quan)开(kai)模式(饱和(he)区(qu))及全(quan)闭(bi)模式(截止区(qu))之(zhi)间切(qie)换(huan),这(zhei)两(liang)个模式都(dou)有低耗散的(de)(de)特点,切(qie)换(huan)之(zhi)间的(de)(de)转换(huan)会有较(jiao)高的(de)(de)耗散,但(dan)时间很(hen)短(duan),因此比较(jiao)节省能源(yuan),产生废(fei)热(re)较(jiao)少。
理(li)想上(shang),开(kai)关(guan)(guan)电(dian)源(yuan)(yuan)本身是(shi)不(bu)会消耗(hao)电(dian)能(neng)的(de)(de)。电(dian)压稳压是(shi)透(tou)过(guo)调整晶体(ti)管(guan)导通及断路的(de)(de)时间(jian)来达到。相反的(de)(de),线(xian)性(xing)电(dian)源(yuan)(yuan)在(zai)产生输出电(dian)压的(de)(de)过(guo)程中,晶体(ti)管(guan)工(gong)作在(zai)放大(da)区,本身也会消耗(hao)电(dian)能(neng)。开(kai)关(guan)(guan)电(dian)源(yuan)(yuan)的(de)(de)高转换效率(lv)是(shi)其一(yi)大(da)优点,而且(qie)因为开(kai)关(guan)(guan)电(dian)源(yuan)(yuan)工(gong)作频率(lv)高,可以使用小(xiao)尺寸(cun)、轻重量的(de)(de)变压器(qi),因此开(kai)关(guan)(guan)电(dian)源(yuan)(yuan)也会比线(xian)性(xing)电(dian)源(yuan)(yuan)的(de)(de)尺寸(cun)要小(xiao),重量也会比较轻。
变(bian)压器(qi)饱和现(xian)象(xiang)
在(zai)高(gao)压或(huo)低压输入下开机(包含轻载(zai),重载(zai),容性(xing)负载(zai)),输出短路(lu),动态负载(zai),高(gao)温等情况(kuang)下,通过(guo)变压器(和开关(guan)管)的(de)电(dian)(dian)流(liu)(liu)呈非线性(xing)增长(zhang),当出现此现象(xiang)时,电(dian)(dian)流(liu)(liu)的(de)峰值无法(fa)预知及控制,可能导致电(dian)(dian)流(liu)(liu)过(guo)应力和因此而产生的(de)开关(guan)管过(guo)压而损坏。
容易(yi)产生饱和的情况:
1)变压器感量太大;
2)圈(quan)数太少(shao);
3)变压器的(de)饱和电(dian)流点(dian)比IC的(de)最大(da)限(xian)流点(dian)小;
4)没有软启动。
解决办(ban)法:
1)降(jiang)低(di)IC的限流点;
2)加(jia)强软启动,使通过变压(ya)器(qi)的电流包络更缓慢上(shang)升。
Vds的(de)应力要求(qiu):
最(zui)(zui)(zui)恶劣条件(最(zui)(zui)(zui)高(gao)输入电(dian)压(ya),负载最(zui)(zui)(zui)大,环(huan)境(jing)温度最(zui)(zui)(zui)高(gao),电(dian)源启(qi)动或(huo)短(duan)路测试(shi))下,Vds的最(zui)(zui)(zui)大值不(bu)应超过(guo)额(e)定规格的90%
Vds降低的(de)办法:
1)减小平台电压:减小变压器原副边圈数比;
2)减小尖峰电压:
a.减小(xiao)漏(lou)感(gan):
变压(ya)器漏(lou)感(gan)在开(kai)关(guan)管(guan)开(kai)通是存(cun)储能量是产生(sheng)这个尖峰电(dian)压(ya)的(de)主要(yao)原因,减小(xiao)漏(lou)感(gan)可以减小(xiao)尖峰电(dian)压(ya)。
b.调(diao)整(zheng)吸收电路:
①使用TVS管;
②使用(yong)较慢速(su)的二极(ji)管(guan),其(qi)本(ben)身可以吸收一定的能量(尖峰);
③插入(ru)阻尼电阻可(ke)以使得波形更(geng)加平滑,利于减小EMI。
原因(yin)及解决(jue)办法(fa):
1)内部的MOSFET损(sun)耗太大:
开(kai)关损耗太大,变(bian)压器的(de)(de)寄生电容太大,造成MOSFET的(de)(de)开(kai)通、关断电流与Vds的(de)(de)交叉面(mian)积大。解(jie)决办(ban)法:增加(jia)变(bian)压器绕组(zu)的(de)(de)距离,以减小层(ceng)(ceng)间电容,如同(tong)绕组(zu)分(fen)多层(ceng)(ceng)绕制(zhi)时(shi),层(ceng)(ceng)间加(jia)入一(yi)层(ceng)(ceng)绝缘(yuan)胶带(层(ceng)(ceng)间绝缘(yuan)) 。
2)散(san)热(re)不(bu)良(liang):
IC的(de)很大(da)一部分热量依(yi)靠引脚导到PCB及其上的(de)铜箔(bo),应尽量增加铜箔(bo)的(de)面积并上更多的(de)焊锡(xi)
3)IC周围(wei)空气温度太高:
IC应处于空(kong)气流动畅顺的地方,应远离零(ling)(ling)件(jian)温(wen)度太高的零(ling)(ling)件(jian)。
现象:
空载、轻载不能启动(dong),Vcc反(fan)复从启动(dong)电压和(he)关断电压来回跳动(dong)。
原因:
空载、轻载时,Vcc绕(rao)组的感应电压太低,而进(jin)入反(fan)复重启动(dong)状态。
解(jie)决办法:
增(zeng)加Vcc绕组圈(quan)数,减小(xiao)Vcc限(xian)流电阻,适当加上假负载。如果增(zeng)加Vcc绕组圈(quan)数,减小(xiao)Vcc限(xian)流电阻后,重载时Vcc变得太高,请参照稳(wen)定Vcc的办法(fa)。
原因及解决办法:
1)Vcc在重载(zai)时过高
重载时(shi),Vcc绕组感应电(dian)压(ya)较高(gao),使Vcc过(guo)高(gao)并达到IC的OVP点时(shi),将触发IC的过(guo)压(ya)保(bao)护(hu),引起无输(shu)出。如果电(dian)压(ya)进一步升高(gao),超过(guo)IC的承受能力,IC将会损坏。
2)内部(bu)限(xian)流被触发(fa)
a.限流点(dian)太(tai)低
重载、容(rong)性(xing)负载时(shi),如(ru)果限(xian)流(liu)(liu)点太低(di),流(liu)(liu)过MOSFET的电流(liu)(liu)被限(xian)制而不足(zu),使得输出不足(zu)。解决办法是增大限(xian)流(liu)(liu)脚电阻,提高限(xian)流(liu)(liu)点。
b.电(dian)流上升斜率太大(da)
上升斜率太大(da),电流的(de)峰(feng)值会更大(da),容易触发内(nei)部限流保护(hu)。解决办法是在不使变压器(qi)饱和的(de)前提下提高感量。
现象:
Vcc在空(kong)载(zai)、轻载(zai)时(shi)不(bu)足。这种(zhong)情(qing)况会(hui)造成(cheng)空(kong)载(zai)、轻载(zai)时(shi)输入功率过高,输出(chu)纹波过大。
原因:
输(shu)入功(gong)率过(guo)高(gao)的原因是,Vcc不(bu)足时,IC进入反复启(qi)动状态,频繁(fan)的需要(yao)(yao)高(gao)压(ya)给Vcc电(dian)(dian)容充电(dian)(dian),造成(cheng)起动电(dian)(dian)路损耗。如果启(qi)动脚与高(gao)压(ya)间串有电(dian)(dian)阻,此(ci)时电(dian)(dian)阻上功(gong)耗将较大,所以启(qi)动电(dian)(dian)阻的功(gong)率等级要(yao)(yao)足够(gou)。
电(dian)源IC未进入Burst Mode或(huo)已经进入Burst Mode,但Burst 频率(lv)太高(gao),开关(guan)次数太多,开关(guan)损耗过大。
解决(jue)办法:
调节反馈(kui)参数,使(shi)得反馈(kui)速(su)度降(jiang)低。
现象:
输(shu)出短(duan)路时,输(shu)入功率太大(da),Vds过高(gao)。
原因:
输出短路时(shi),重复(fu)脉冲(chong)多,同(tong)时(shi)开关管电(dian)流峰(feng)值很大(da),造成输入功率太大(da)过大(da)的开关管电(dian)流在漏感(gan)上存储(chu)过大(da)的能量,开关管关断时(shi)引起Vds高。
输出短路时有两种可能(neng)引起开关管停止工(gong)作:
1)触发OCP这种(zhong)方式可(ke)以使开(kai)关(guan)动作立(li)即停(ting)止
a.触(chu)发反馈脚的OCP;
b.开(kai)关动作停(ting)止;
c.Vcc下降(jiang)到IC关闭(bi)电压(ya);
d.Vcc重新上升到IC启动电压,而重新启动。
2)触(chu)发(fa)内部限(xian)流
这种方式发生时(shi),限制可(ke)占空比,依靠Vcc下(xia)降到UVLO下(xia)限而(er)(er)停(ting)止开(kai)(kai)关动(dong)(dong)作,而(er)(er)Vcc下(xia)降的时(shi)间较长,即开(kai)(kai)关动(dong)(dong)作维持较长时(shi)间,输入功率将较大。
a.触发内部限流(liu),占(zhan)空比(bi)受限;
b.Vcc下降到(dao)IC关闭电压;
c.开关动作停止;
d.Vcc重新上升到IC启动(dong)电压(ya),而重新启动(dong)。
解决办(ban)法(fa):
1)减少电流(liu)脉冲数,使输出短(duan)路(lu)时(shi)触发(fa)反馈脚的(de)(de)(de)OCP,可以使开关动作迅速停止工(gong)作,电流(liu)脉冲数将变少。这(zhei)意(yi)味着短(duan)路(lu)发(fa)生时(shi),反馈脚的(de)(de)(de)电压应该(gai)更快的(de)(de)(de)上升。所以反馈脚的(de)(de)(de)电容不可太(tai)大;
2)减小峰值(zhi)电流。
现(xian)象:
Vcc在(zai)空载(zai)或轻(qing)载(zai)时不足。
原因:
Vcc不足(zu)时,在(zai)启动电(dian)压(如(ru)12V)和关断电(dian)压(如(ru)8V)之间振(zhen)荡(dang)IC在(zai)周期(qi)较长的(de)间歇(xie)工(gong)作,短(duan)时间提供(gong)能量到输(shu)(shu)出,接(jie)着停止工(gong)作较长的(de)时间,使得电(dian)容存储的(de)能量不足(zu)以维持输(shu)(shu)出稳定,输(shu)(shu)出电(dian)压将会(hui)下降。
解决方(fang)法(fa):
保证(zheng)任何负载条件下,Vcc能够稳定供给。
现象:
Burst Mode时,间歇工(gong)作(zuo)的频(pin)率(lv)(lv)太(tai)(tai)低,此频(pin)率(lv)(lv)太(tai)(tai)低,输出电容的能(neng)量不(bu)能(neng)维持稳定。
解(jie)决办法:
在满足待机(ji)功(gong)耗要求的(de)条件(jian)下稍微提高间歇(xie)工作(zuo)的(de)频率(lv),增大输出电容。
现(xian)象:
轻载能(neng)够启(qi)动,启(qi)动后也(ye)能(neng)够加重载,但(dan)是重载或大容性负载情况下不能(neng)启(qi)动。
一(yi)般设计要(yao)求(qiu):
无论(lun)重载还(hai)是容性负载(如10000uF),输(shu)入(ru)电压(ya)最低还(hai)是最低,20mS内,输(shu)出电压(ya)必须上升到稳(wen)定值。
原因及解决办法(保证Vcc在正常工作范围内的前提下):
下面以容性负载C=10000uF为例进(jin)行分(fen)析,
按(an)规格要求,必须(xu)有足(zu)够的(de)能量(liang)使输出在20mS内(nei)上升到稳定(ding)的(de)输出电(dian)压(ya)(如5V)。
E=0.5*C*V^2
电容C越大,需(xu)要在(zai)20mS内从输入传输到输出的能量更大。
以芯片FSQ0170RNA为例如图所示,阴影部分总面积(ji)S就(jiu)是所需的能量(liang)。要增(zeng)加面积(ji)S,办法(fa)是:
1)增大(da)峰值电流(liu)限(xian)流(liu)点I_limit,可允许流(liu)过(guo)更(geng)大(da)电感电流(liu)Id:将与Pin4相接的电阻增大(da),从内部(bu)电流(liu)源Ifb分流(liu)更(geng)小(xiao),使作(zuo)为电流(liu)限(xian)制(zhi)参考电压的PWM比(bi)较器(qi)正输入端的电压将上升,即允许更(geng)大(da)的电流(liu)通过(guo)MOSFET/变压器(qi),可以提供更(geng)大(da)的能量。
2)启动(dong)时(shi),增加传递能量的时(shi)间(jian),即延长Vfb的上升(sheng)时(shi)间(jian)(到达(da)OCP保护(hu)点前(qian))。
对这款FSQ0170RNA芯片,电(dian)(dian)感(gan)电(dian)(dian)流(liu)(liu)控制(zhi)是以Vfb为参考电(dian)(dian)压的(de)(de)(de),Vfb电(dian)(dian)压的(de)(de)(de)波形(xing)与(yu)电(dian)(dian)感(gan)电(dian)(dian)流(liu)(liu)的(de)(de)(de)包(bao)络成正比。控制(zhi)Vfb的(de)(de)(de)上(shang)升时间(jian)即可控制(zhi)电(dian)(dian)感(gan)包(bao)络的(de)(de)(de)上(shang)升时间(jian),即增(zeng)加传递能量的(de)(de)(de)时间(jian)。
IC的(de)OCP功能是(shi)检测Vfb达到Vsd(如6V)实现的(de)。所以要降低Vfb斜率(lv),就(jiu)可以延长Vfb的(de)上升时间。
输(shu)(shu)出电(dian)压(ya)(ya)未(wei)达到(dao)正常(chang)值时(shi),如果反(fan)馈(kui)脚电(dian)压(ya)(ya)Vfb已经上(shang)升到(dao)保(bao)护点,传递能(neng)量(liang)时(shi)间(jian)不够。重载、容性负载启动时(shi),输(shu)(shu)出电(dian)压(ya)(ya)建立较慢,加到(dao)光(guang)(guang)耦(ou)电(dian)压(ya)(ya)较低,通过光(guang)(guang)耦(ou)二极管(guan)的(de)电(dian)流小,光(guang)(guang)耦(ou)光(guang)(guang)敏管(guan)高阻(zu)态(tai)(趋(qu)向关断(duan))的(de)时(shi)间(jian)较长。IC内部电(dian)流源给(ji)与反(fan)馈(kui)脚相接的(de)电(dian)容充电(dian)较快,如果Vfb在这段(duan)时(shi)间(jian)内上(shang)升到(dao)保(bao)护点(如6V),MOSFET将关断(duan)。输(shu)(shu)出不能(neng)达到(dao)正常(chang)值,启动失败。
解(jie)决办法:
使输出电(dian)压达到正常值时,反(fan)馈(kui)脚(jiao)电(dian)压Vfb仍然小于保(bao)护(hu)(hu)点(dian)。使Vfb远离(li)保(bao)护(hu)(hu)点(dian)而缓(huan)慢上升(sheng)(sheng),或延长反(fan)馈(kui)脚(jiao)Vfb上升(sheng)(sheng)到保(bao)护(hu)(hu)点(dian)的时间,即(ji)降(jiang)低Vfb的上升(sheng)(sheng)斜(xie)率,使输出有足够的时间上升(sheng)(sheng)到正常值。
A.增大(da)反(fan)馈电容(rong)(C9),可(ke)以将Vfb的上(shang)升斜(xie)率降低,如图所示,由(you)D线(xian)变成A线(xian)。但是反(fan)馈电容(rong)太大(da)会影(ying)响(xiang)正常工作(zuo)状态,降低反(fan)馈速度,使输出纹波变大(da)。所以此电容(rong)不(bu)能(neng)变化太大(da)。
B.由于A方法有不足,将一(yi)个电容(C7)串(chuan)连稳(wen)(wen)压(ya)(ya)管(D6,3.3V)并(bing)联到(dao)反(fan)馈脚。此法不会影(ying)响(xiang)正常工作,如B线(xian)所示,当Vfb<3.3V时,稳(wen)(wen)压(ya)(ya)管不会导通,分流。上升(sheng)3.3V时,稳(wen)(wen)压(ya)(ya)管进入(ru)稳(wen)(wen)压(ya)(ya)状(zhuang)态,电容C7开始充电分流,减小后续Vfb的(de)上升(sheng)斜率。C。在431的(de)K-A端并(bing)
联一个(ge)电(dian)(dian)容(C11),电(dian)(dian)源启动(dong)时,C11电(dian)(dian)压较低,并由光(guang)耦二极管和431的偏置电(dian)(dian)阻(zu)R10进行充电(dian)(dian)。这(zhei)样光(guang)耦就有较大(da)电(dian)(dian)流通过,使光(guang)耦光(guang)敏管阻(zu)抗较低而分流,Vfb将(jiang)缓慢上升,如C线所示。R10×C11影响充电(dian)(dian)时间,也就影响输出的上升时间。
现象:
在输出(chu)空载(zai)或轻(qing)载(zai)时,关闭输入电压,输出(chu)(如5V)可能会出(chu)现如下图所(suo)示的(de)电压反跳的(de)波形。
原因:
输入关掉时,5V输出(chu)将会下降(jiang),Vcc也跟着下降(jiang),IC停止(zhi)工作,但是(shi)空载或轻载时,巨(ju)大(da)(da)的PC电(dian)(dian)源大(da)(da)电(dian)(dian)容(rong)电(dian)(dian)压(ya)并不能(neng)快速下降(jiang),仍然能(neng)够(gou)给高(gao)压(ya)启动(dong)脚提(ti)供较(jiao)大(da)(da)的电(dian)(dian)流使得IC重(zhong)新启动(dong),5V又重(zhong)新输出(chu),反跳。
解决方法:
在启动脚串(chuan)入(ru)较大(da)的(de)限流电(dian)阻(zu),使得大(da)电(dian)容电(dian)压下降到仍然比较高的(de)时候也不(bu)足(zu)以(yi)提供(gong)足(zu)够的(de)启动电(dian)流给IC。
将启动(dong)接到整流桥(qiao)前,启动(dong)不受大电容电压影响。输入电压关断时,启动(dong)脚(jiao)电压能够(gou)迅(xun)速下(xia)降。
开关电(dian)源的工作条件
1、开关:电力电子器(qi)件工作在开关状态而不是线性(xing)状态。
2、高(gao)频:电(dian)力电(dian)子器(qi)件工作在高(gao)频而不是接(jie)近工频的低频。
3、直(zhi)流:开关电(dian)源(yuan)输(shu)出(chu)的是(shi)直(zhi)流而(er)不是(shi)交流。
联系方式:邹先生
联系(xi)电话:0755-83888366-8022
手(shou)机:18123972950
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