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V-FET或功率场效应管(guan)(guan)(MOS管(guan)(guan))工(gong)作原理知识详解-KIA MOS管(guan)(guan)

信(xin)息来源:本站 日期:2020-06-16 

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V-FET或功率场效应管(MOS管)工作原理知识详解

V-FET或功率场效应管(MOS管)知识

功率(lv)MOS管通常采用V型配置,如图所示。这就(jiu)是为什么该元器(qi)件有(you)时被称为V-MOS管或V-FET。


功(gong)率(lv)MOS场(chang)(chang)效(xiao)应(ying)晶体管(guan)也分(fen)为结型和绝缘(yuan)栅型,但通常主要(yao)指绝缘(yuan)栅型中的MOS型。结型功(gong)率(lv)场(chang)(chang)效(xiao)应(ying)晶体管(guan)一般称(cheng)作(zuo)静电(dian)感应(ying)晶体管(guan)(Static Induction Transistor——SIT)。其特点是用栅极电(dian)压来控(kong)制漏极电(dian)流,驱动电(dian)路简单,需要(yao)的驱动功(gong)率(lv)小(xiao),开(kai)关速度(du)快,工作(zuo)频(pin)率(lv)高(gao),热稳定性优于GTR,但其电(dian)流容量(liang)小(xiao),耐压低,一般只(zhi)适用于功(gong)率(lv)不超过10kW的电(dian)力电(dian)子装置。


功率MOS管工作原理

V-FET,功率MOS管


功(gong)率MOS管(guan)通(tong)常采用V型(xing)配(pei)置,如(ru)图(tu)所示。这就是为什么该器(qi)件有时被称(cheng)为V-MOS管(guan)或V-FET。如(ru)图(tu)所示,V形切口(kou)从(cong)器(qi)件表面穿N +,P和N~层几乎(hu)渗透到N +衬(chen)底(di)。N +层是重(zhong)掺杂的(de)低电阻材料,而N +层是轻掺杂的(de)高电阻区域。二氧化硅介(jie)电层覆盖水平表面和V形切割(ge)表面。绝(jue)缘栅极是在V形切口(kou)中沉积在SiO 2上(shang)的(de)金属膜。源极端子通(tong)过(guo)SiO 2层与(yu)上(shang)N +和P- 层接(jie)触。N +衬(chen)底(di)是器(qi)件的(de)漏(lou)极端子。


V-MOS管是一(yi)个(ge)E模式FET,漏极(ji)(ji)和源(yuan)极(ji)(ji)之(zhi)间不存在(zai)沟(gou)(gou)道,直到栅极(ji)(ji)相对于源(yuan)极(ji)(ji)为正。为使栅极(ji)(ji)相对于源(yuan)极(ji)(ji)为正,在(zai)栅极(ji)(ji)附(fu)近(jin)形(xing)成N型沟(gou)(gou)道,与E-MOS管的(de)情(qing)(qing)况(kuang)一(yi)样。在(zai)这种情(qing)(qing)况(kuang)下,N型沟(gou)(gou)道为电荷(he)载流子在(zai)N +衬(chen)底(即漏极(ji)(ji))和N +源(yuan)极(ji)(ji)端子之(zhi)间流动提供垂(chui)直路(lu)径。当V GS为零(ling)或负时(shi),不存在(zai)通道且(qie)漏极(ji)(ji)电流为零(ling)。


增强型(xing)N沟道(dao)功率(lv)场(chang)效应管的漏极(ji)和(he)传输特性与E-MOS管类似,如图2和(he)3所示。随着栅(zha)极(ji)电(dian)压(ya)(ya)的增加(jia),沟道(dao)电(dian)阻减小(xiao),因此(ci)(ci)漏极(ji)电(dian)I D增加(jia)。因此(ci)(ci),可以(yi)通过栅(zha)极(ji)电(dian)压(ya)(ya)控制来控制漏极(ji)电(dian)流(liu)I D,使得对于给定的V GS电(dian)平,I D在宽的V DS电(dian)平范围内保(bao)持相当恒定。

对于任何(he)给定尺寸(cun)的(de)器件,位于V-场效应管(guan)底部(而不是顶部表(biao)面(mian))的(de)漏极(ji)端(duan)子(zi)可以具(ju)有(you)相当大(da)(da)的(de)面(mian)积(ji)。与在(zai)表(biao)面(mian)具(ju)有(you)漏极(ji)和源极(ji)的(de)场效应管(guan)相比,这允许(xu)更(geng)大(da)(da)的(de)功耗。


在功(gong)率(lv)或(huo)V-MOS管中(zhong)(zhong),沟道(dao)长度(du)(du)由扩(kuo)(kuo)散(san)过程(cheng)决定,而在其(qi)他MOS管中(zhong)(zhong),沟道(dao)长度(du)(du)取决于扩(kuo)(kuo)散(san)过程(cheng)中(zhong)(zhong)使用的摄影掩模的尺寸。通过控制掺(chan)杂密(mi)度(du)(du)和扩(kuo)(kuo)散(san)时间,可以产生比通道(dao)长度(du)(du)的掩模控制更(geng)短的通道(dao)。这些(xie)较短的通道(dao)允许更(geng)大的电流(liu)密(mi)度(du)(du),这再次导致更(geng)大的功(gong)率(lv)耗散(san)。较短的沟道(dao)长度(du)(du)还允许在V-FET中(zhong)(zhong)获得更(geng)大的跨导g m,并且非(fei)常显着地改(gai)善了(le)频率(lv)响应和器件切换(huan)时间。


功率(lv)MOS管的(de)几何(he)结(jie)构中(zhong)的(de)另一个非常重(zhong)要(yao)的(de)因(yin)素(su)是(shi)存在靠近N +衬(chen)底的(de)轻掺(chan)杂N -外延层(ceng)。当V GS为零或负(fu)并且漏(lou)极相(xiang)对(dui)于源极为正时,P层(ceng)和(he)N~层(ceng)之间的(de)结(jie)被反向偏置。结(jie)处(chu)的(de)耗(hao)尽区(qu)深入(ru)N层(ceng),因(yin)此避免了从漏(lou)极到(dao)源极的(de)穿通。因(yin)此可以应用相(xiang)对(dui)较高(gao)的(de)V DS而没有任何(he)设备故(gu)障的(de)危险。


还提供(gong)P沟道(dao)(dao)V-MOS管(guan)。它们的特(te)性与N沟道(dao)(dao)MOS管(guan)类似,只是电流方向和电压极性相(xiang)反。


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