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cmos反相器 工作(zuo)原(yuan)理是(shi)什么 特性(xing)是(shi)什么

信息(xi)来源:本站 日期:2017-06-03 

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CMOS(cornplementary MOS)由(you)成(cheng)对(dui)的互补p沟道(dao)(dao)与n沟道(dao)(dao)MOSFET所组成(cheng).CMoS逻辑成(cheng)为(wei)目前(qian)集成(cheng)电(dian)路设计最常用技术的缘由(you),在于其(qi)有低(di)功率(lv)(lv)损耗(hao)以(yi)及较佳的噪声抑止才干.事实(shi)上,由(you)于低(di)功率(lv)(lv)损耗(hao)的需求,目前(qian)仅有CMOS技术被运(yun)用于ULSI的制造.


6.4.1CMOS反相器

如图6. 28所示,CMOS反(fan)相器为CMOS逻辑电路的基本单元.在CMOS反相器中,p与n沟道晶体管的栅极衔接在一同,并作为此反相器的输入端,而此二晶体管的漏极也连接在一同,并作为反相器的输出端.n沟道MOSFET的源极与衬底接点均接地,而p沟道MOSFET的源极与衬底则衔接至电源供应端(VDD),需留意的是p沟道与n沟道MOSFET均为增强型晶体管,当输入电压为低电压时(即vin=O,VGsn=o|VTp|(VGSp与VTp为负值),所以p沟道MOSFET.为导通态,

因此(ci),输(shu)(shu)出(chu)(chu)端经(jing)过p沟(gou)道(dao)MOSFET充电至VDD,当输(shu)(shu)入电压逐渐升高,使栅极电压等于VDD时,由于VGSn=VDD>VTn,所以(yi)(yi)n沟(gou)道(dao)MOSFET将(jiang)被(bei)导通,而由于|VGSp |≈O<|VTp|,所以(yi)(yi)p沟(gou)道(dao)MOSFET将(jiang)被(bei)关闭(bi).因此(ci)输(shu)(shu)出(chu)(chu)端将(jiang)经(jing)n沟(gou)道(dao)MOSFET放电至零(ling)电势,

欲更深(shen)化天(tian)文解CMOS反相器的工(gong)作,可先画出(chu)晶体管的输(shu)出(chu)特性,如(ru)图6.29所示,其中显现Ip以及In为输(shu)出(chu)电压(Vout)函数.Ip为p沟道MOSFET由(you)源极(衔接(jie)至(zhi)VDD)流(liu)向漏(lou)(lou)极(输(shu)出(chu)端)的电流(liu);In为n沟道MOSFET由(you)漏(lou)(lou)极(输(shu)出(chu)端)流(liu)向源极(衔接(jie)至(zhi)接(jie)地端)

的(de)(de)电流.需留意(yi)的(de)(de)是(shi)在(zai)(zai)固(gu)定Vout下,增加输入电压(vin)将会增加In而减少(shao)Ip,但(dan)是(shi)在(zai)(zai)稳(wen)态时(shi),In应(ying)与(yu)Ip相(xiang)同,关于给定一(yi)个Vin可由In(Vin)与(yu)Ip(Vin)的(de)(de)截距,计算出相(xiang)对(dui)应(ying)的(de)(de)Vout如图6. 29所(suo)示(shi).如图6.30所(suo)示(shi)的(de)(de)Vin-Vout曲(qu)线(xian)称(cheng)为CMOS反相(xiang)器(qi)的(de)(de)传输曲(qu)线(xian).


CMOS反相器(qi)的一个(ge)重要的特性(xing)是,当(dang)输出处于(yu)逻辑稳(wen)态(即Vout=或VDD)时(shi)(shi),仅(jin)有一个(ge)晶体管导(dao)通,因(yin)此由电源供应处流(liu)(liu)到地端(duan)的电流(liu)(liu)非(fei)常小,且相当(dang)于(yu)器(qi)件关闭(bi)时(shi)(shi)的漏电流(liu)(liu).事(shi)实上,只需在两个(ge)器(qi)件暂(zan)时(shi)(shi)导(dao)通时(shi)(shi)的极(ji)短(duan)暂(zan)态时(shi)(shi)间内才会有大电流(liu)(liu)流(liu)(liu)过,因(yin)此与其他(ta)种类如n沟道(dao)MOSFET、双极(ji)型等逻辑电路相比(bi),其稳(wen)态时(shi)(shi)的功(gong)率损耗甚低.


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