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mos251封装尺寸

mos251封装(zhuang)尺寸(cun)-MOSFET芯(xin)(xin)片在制(zhi)作(zuo)完成之后,需要给MOSFET芯(xin)(xin)片加(jia)上一个外壳(qiao),即MOS管封装(zhuang)。MOSFET芯(xin)(xin)片的(de)外壳(qiao)具有支撑(cheng)、保护、冷却的(de)作(zuo)用(yong),同时还为(wei)芯(xin)(xin)片提供(gong)电气连接和(he)隔离(li),以便MOSFET器件与其它(ta)元件构成完整的(de)电路。按照安装(zhuang)在PCB 方式(shi)来区分(fen),MOS管封装(zhuang)主(zhu)要有两大类:插入式(shi)(Through Hole)和(he)表(biao)面贴装(zhuang)式(shi)(Surface Mount)。插入式(shi)就是MOSFET的(de)管脚穿过PCB的(de)安装(zhuang)孔焊接在PCB 上。表(biao)面贴裝则是MOSFET的(de)管脚及散(san)热法(fa)兰(lan)焊接在PCB表(biao)面的(de)焊盘上。

mos251封装尺寸的场效应管选型

mos封装形式说明

TO封装规格

1、TO（Transistor Out-line）的(de)中(zhong)文即(ji)“晶体管外形(xing)”，是(shi)早期的(de)封(feng)装规(gui)格，例如(ru)TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都(dou)是(shi)插入式封(feng)装设计。

2、近年(nian)来表面贴装(zhuang)(zhuang)市场(chang)需求量的增大(da)也使得TO封装(zhuang)(zhuang)进(jin)展到表面贴装(zhuang)(zhuang)式封装(zhuang)(zhuang)。TO252和TO263就是表面贴装(zhuang)(zhuang)封装(zhuang)(zhuang)。其(qi)中TO-252又称(cheng)之为D-PAK，TO-263又称(cheng)之为D2PAK。

SOT（Small Out-Line Transistor）封装

SOT（Small Out-Line Transistor）小(xiao)外(wai)形晶体管封装。这种封装就(jiu)是(shi)贴片(pian)型小(xiao)功率晶体管封装，比TO封装体积小(xiao)，一般用于小(xiao)功率MOSFET。

SOP（Small Out-Line Package）封装

1、SOP（Small Out-Line Package）的中文(wen)意思是“小外形封(feng)装”。SOP是表面(mian)贴装型封(feng)装之(zhi)一，引脚(jiao)从封(feng)装两侧引出呈海鸥翼状(L 字(zi)形)。材料有塑(su)料和陶瓷两种。SOP也(ye)叫SOL 和DFP。

2、SOP封(feng)装标准有(you)SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等(deng)等(deng)，SOP后面的数(shu)字表(biao)示引脚数(shu)。MOSFET的SOP封(feng)装多数(shu)采用SOP-8规格，业界往(wang)往(wang)把“P”省(sheng)略，叫SO（Small Out-Line ）。

3、SO-8采用(yong)塑料封装(zhuang)，没有散热(re)底板，散热(re)不良，一般用(yong)于小(xiao)功率MOSFET。

4、SO-8是PHILIP公司首先开发(fa)的，以后逐渐派生出TSOP（薄(bo)小(xiao)(xiao)外(wai)形(xing)封装(zhuang)）、VSOP（甚小(xiao)(xiao)外(wai)形(xing)封装(zhuang)）、 SSOP（缩小(xiao)(xiao)型(xing)SOP）、TSSOP（薄(bo)的缩小(xiao)(xiao)型(xing)SOP）等标准规格。

QFN-56封装

1、QFN（Quad Flat Non-leaded package）是表面(mian)贴(tie)装型封装之一(yi)，中文叫做四(si)边无引线扁平封装，是一(yi)种(zhong)焊盘尺(chi)寸小(xiao)、体(ti)积小(xiao)、以塑料作为密封材料的新(xin)兴(xing)表面(mian)贴(tie)装芯(xin)片封装技术(shu)。现在多称为LCC。

2、封(feng)装四边配置(zhi)有(you)电极接(jie)点，由于(yu)无(wu)引(yin)线，贴(tie)装占有(you)面积比QFP小，高(gao)度比QFP低。这种封(feng)装也称为LCC、PCLC、P－LCC等。QFN本(ben)来(lai)用(yong)于(yu)集成电路的(de)封(feng)装，MOSFET不会采用(yong)的(de)。INTEL提出的(de)整合驱动与MOSFET的(de)DrMOS采用(yong)QFN-56封(feng)装，56是(shi)指在芯片背面有(you)56个连接(jie)Pin。

TSSOP封装

TSSOP就是Thin Shrink Small Outline Package的(de)缩写(xie)(xie)，薄(bo)的(de)缩小(xiao)型小(xiao)尺寸封(feng)装。比SOP（Small Outline Package的(de)缩写(xie)(xie)，小(xiao)尺寸封(feng)）薄(bo)，引脚更密，相同功(gong)能的(de)话封(feng)装尺寸更小(xiao)。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引脚数量在8个以(yi)上，最多64个。

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