利盈娱乐(中国)创新平台有限公司

低压mos管品牌介绍

低压mos管(guan)(guan)(guan)品牌(pai)介绍-深(shen)圳市利盈娱乐半导体(ti)科技(ji)有限(xian)公司.是一家专(zhuan)业(ye)从事中、大、功率场(chang)效(xiao)应管(guan)(guan)(guan)(MOSFET)、快速恢复二极(ji)管(guan)(guan)(guan)、三端稳压管(guan)(guan)(guan)开发设计，集研发、生产和销售(shou)为一体(ti)的国家高新技(ji)术企业(ye)。

2005年在深圳福田(tian)，KIA半导体开启了前行之路，注册(ce)资金1000万，办公(gong)区(qu)域(yu)达1200平方(fang)，已经拥有(you)了独立的研发(fa)(fa)(fa)中心(xin)，研发(fa)(fa)(fa)人员(yuan)以(yi)来自(zi)(zi)韩国(台(tai)湾)超一流团队(dui)，可以(yi)快速根据客户(hu)应用领域(yu)的个(ge)性来设(she)(she)计(ji)方(fang)案，同时引(yin)进(jin)多台(tai)国外先进(jin)设(she)(she)备，业务含(han)括功(gong)率器件的直流参数检(jian)测、雪(xue)崩能量检(jian)测、可靠性实验、系(xi)统分(fen)析(xi)、失效(xiao)分(fen)析(xi)等领域(yu)。强(qiang)大的研发(fa)(fa)(fa)平台(tai)，使得KIA在工(gong)艺制(zhi)造、产品设(she)(she)计(ji)方(fang)面拥有(you)知识产权35项(xiang)，并(bing)掌握多项(xiang)场效(xiao)应管核心(xin)制(zhi)造技术。自(zi)(zi)主研发(fa)(fa)(fa)已经成为了企业的核心(xin)竞争力。

强大的研发平台，使得(de)KIA在(zai)工艺制造(zao)、产品设计方面拥有知识产权35项(xiang)，并掌(zhang)握多项(xiang)场效应管(guan)核(he)心制造(zao)技术。自主研发已经成为了企业的核(he)心竞争力。

KIA半导体的(de)产品(pin)涵盖工业、新能源、交通运输(shu)、绿色(se)照明四大(da)领域，不仅包括光伏逆(ni)变及(ji)无人(ren)机、充电桩、这类新兴能源，也涉及(ji)汽车配(pei)件、LED照明等家庭用品(pin)。KIA专注于产品(pin)的(de)精(jing)细化与革新，力求(qiu)为客户提供(gong)最(zui)具行业领先、品(pin)质上乘的(de)科技产品(pin)。

从设计研发到(dao)制(zhi)造(zao)再到(dao)仓储物流，KIA半导体(ti)真正实现了(le)(le)一体(ti)化的服务(wu)链，真正做到(dao)了(le)(le)服务(wu)细节全到(dao)位(wei)的品牌内涵，我(wo)们致力于(yu)成为场(chang)效应管(guan)（MOSFET）功率器件领(ling)域的领(ling)跑者，为了(le)(le)这(zhei)个目(mu)标，KIA半导体(ti)正在持续创新，永不止步！

BIPOLAR,CMOS,MOSSFET等(deng)(deng)电(dian)源相关产品，产品的(de)(de)(de)稳定性，高(gao)性价比，良好的(de)(de)(de)服务，以及和客户(hu)充分的(de)(de)(de)技术，市场沟通的(de)(de)(de)严谨态度.在移(yi)动数(shu)码，LCE,HID,LED,电(dian)动车，开(kai)关电(dian)源，逆变(bian)器，节(jie)能灯(deng)等(deng)(deng)领(ling)域深得客户(hu)认可。

这(zhei)过(guo)去(qu)的(de)(de)(de)2007年，KIA一韩(han)国(guo)技术(shu)研发人员为(wei)核心的(de)(de)(de)设计团队，成功完成最新型(xing)工艺为(wei)代(dai)表MOSFET产(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)设计和生(sheng)产(chan)(chan)(chan)定型(xing)，大幅度降低了产(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)RDS(ON)，提高(gao)客户产(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)转(zhuan)换效率，并率先将该(gai)类(lei)型(xing)产(chan)(chan)(chan)品(pin)在中(zhong)国(guo)市场推出(chu)，产(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)相(xiang)关测(ce)试数据(ju)均达到欧美同(tong)类(lei)产(chan)(chan)(chan)品(pin)，同(tong)样这(zhei)高(gao)温可靠性(xing)和稳定性(xing)方面(mian)表现(xian)优秀。KIA半导体持(chi)续改进，永不止(zhi)步期待与您一起努力(li)(li)向市场提供，更高(gao)性(xing)价比产(chan)(chan)(chan)品(pin)，共同(tong)提升核心竞争(zheng)力(li)(li)。

低压mos管品牌封装工艺

低压mos管品牌封(feng)装(zhuang)(zhuang)，深圳市利盈娱乐(le)半导(dao)体科技有(you)限公司(si),KIA封(feng)装(zhuang)(zhuang)齐(qi)全，并且与(yu)(yu)国内一(yi)流(liu)封(feng)装(zhuang)(zhuang)厂(chang)家(jia)合作，拥有(you)着齐(qi)全的(de)封(feng)装(zhuang)(zhuang)形式。介绍一(yi)下与(yu)(yu)KIA合作的(de)MOS管封(feng)装(zhuang)(zhuang)厂(chang)家(jia)其中之一(yi)知名(ming)封(feng)装(zhuang)(zhuang)公司(si)。

天水华天电子集团股份有限公司

天(tian)水华天(tian)电(dian)子集团股(gu)(gu)份有(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)成立(li)于(yu)2003年12月(yue)25日(ri)，2007年11月(yue)20日(ri)在深(shen)圳证(zheng)券交(jiao)(jiao)易所挂牌上市(shi)交(jiao)(jiao)易。股(gu)(gu)票简称：华天(tian)科技(ji)；股(gu)(gu)票代码：002185。目前，公(gong)司(si)(si)总股(gu)(gu)本213,111.29万股(gu)(gu)，注册资本213,111.29万元。

公司主(zhu)要(yao)(yao)从(cong)事半导体(ti)集成(cheng)电(dian)(dian)路封(feng)装(zhuang)测试业务。目前公司集成(cheng)电(dian)(dian)路封(feng)装(zhuang)产(chan)(chan)品主(zhu)要(yao)(yao)有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列(lie)，产(chan)(chan)品主(zhu)要(yao)(yao)应用于计算机、网(wang)络通讯、消费电(dian)(dian)子及智(zhi)能移动终端、物(wu)联网(wang)、工业自(zi)动化(hua)(hua)控制、汽(qi)车电(dian)(dian)子等电(dian)(dian)子整机和(he)智(zhi)能化(hua)(hua)领域。公司集成(cheng)电(dian)(dian)路年封(feng)装(zhuang)规模(mo)和(he)销售收入均位列(lie)我(wo)国同行业上市公司第二位。

近几(ji)年来，公(gong)司(si)(si)不(bu)断(duan)加强先(xian)进封(feng)装技(ji)(ji)(ji)术(shu)和(he)产品的(de)研(yan)(yan)(yan)(yan)发(fa)力度，加大研(yan)(yan)(yan)(yan)发(fa)投入，完善以华(hua)天西安为主(zhu)体的(de)研(yan)(yan)(yan)(yan)发(fa)仿真平(ping)台(tai)建设，依托国(guo)家级企业技(ji)(ji)(ji)术(shu)中心、甘肃省(sheng)(sheng)微电(dian)(dian)子(zi)工程技(ji)(ji)(ji)术(shu)研(yan)(yan)(yan)(yan)究(jiu)中心、甘肃省(sheng)(sheng)微电(dian)(dian)子(zi)工程实验室(shi)等研(yan)(yan)(yan)(yan)发(fa)验证平(ping)台(tai)，通(tong)过实施国(guo)家科(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)重(zhong)大专项(xiang)02专项(xiang)等科(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)创(chuang)新项(xiang)目以及新产品、新技(ji)(ji)(ji)术(shu)、新工艺(yi)的(de)不(bu)断(duan)研(yan)(yan)(yan)(yan)究(jiu)开发(fa)，自主(zhu)研(yan)(yan)(yan)(yan)发(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项(xiang)集(ji)成电(dian)(dian)路先(xian)进封(feng)装技(ji)(ji)(ji)术(shu)和(he)产品，随着公(gong)司(si)(si)进一步加大技(ji)(ji)(ji)术(shu)创(chuang)新力度，公(gong)司(si)(si)的(de)技(ji)(ji)(ji)术(shu)竞(jing)争(zheng)优(you)势将(jiang)不(bu)断(duan)提(ti)升。

公(gong)司拥有稳定(ding)的客(ke)户群体和强大(da)的销售(shou)网络(luo)，得到了客(ke)户的广泛(fan)信(xin)赖，建(jian)立了长期良(liang)好的合作关系。近几年(nian)来(lai)公(gong)司在稳步扩展(zhan)国(guo)(guo)内市场(chang)的同时，通(tong)过采取加大(da)国(guo)(guo)际市场(chang)的开发及境外并购(gou)等(deng)措(cuo)施(shi)，有效(xiao)的拓展(zhan)了国(guo)(guo)际市场(chang)，已形成布局全球(qiu)的销售(shou)格局，为公(gong)司的发展(zhan)提供了有力的市场(chang)保(bao)证，降低了市场(chang)风险(xian)。

多(duo)年来，公(gong)(gong)司(si)在不(bu)断扩(kuo)大(da)产(chan)业规模，快(kuai)速提高技(ji)(ji)术(shu)水(shui)平(ping)的(de)(de)(de)同(tong)(tong)时，通过持续不(bu)断的(de)(de)(de)技(ji)(ji)术(shu)和(he)管(guan)(guan)(guan)理(li)(li)创新(xin)，使公(gong)(gong)司(si)保持了(le)健康持续快(kuai)速的(de)(de)(de)发展(zhan)，公(gong)(gong)司(si)的(de)(de)(de)经济效益在国(guo)内(nei)同(tong)(tong)行业上(shang)市公(gong)(gong)司(si)中一(yi)直处于(yu)领先水(shui)平(ping)。公(gong)(gong)司(si)拥有一(yi)支善(shan)于(yu)经营(ying)、敢于(yu)管(guan)(guan)(guan)理(li)(li)、勇于(yu)开拓创新(xin)、团(tuan)(tuan)结(jie)向上(shang)的(de)(de)(de)经营(ying)管(guan)(guan)(guan)理(li)(li)团(tuan)(tuan)队；公(gong)(gong)司(si)法人治(zhi)理(li)(li)结(jie)构完善(shan)，各项管(guan)(guan)(guan)理(li)(li)制度齐全；多(duo)年的(de)(de)(de)大(da)生产(chan)实践，公(gong)(gong)司(si)已形(xing)成了(le)一(yi)套先进的(de)(de)(de)大(da)生产(chan)管(guan)(guan)(guan)理(li)(li)体系。

公司将(jiang)坚持以发展(zhan)为(wei)主(zhu)题(ti)，以科技(ji)创(chuang)新为(wei)动力(li)(li)，以产品结构调整为(wei)主(zhu)线(xian)，倡导管理(li)创(chuang)新、产品创(chuang)新和服(fu)务创(chuang)新，在扩大(da)和提升现有集成电路封(feng)装业务规模与水平的同时，大(da)力(li)(li)发展(zhan)BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高(gao)端封(feng)装技(ji)术和产品，扩展(zhan)公司业务领(ling)域，提升核心业务的技(ji)术含(han)量与市场(chang)附(fu)加值，努力(li)(li)提高(gao)市场(chang)份额(e)和盈利(li)能力(li)(li)。

公(gong)司(si)在加快自身快速发(fa)展(zhan)(zhan)的同时，有效实施并(bing)购(gou)(gou)重组和股权(quan)收购(gou)(gou)工作，通过并(bing)购(gou)(gou)重组以及资源整合(he)，不断完善公(gong)司(si)产(chan)业发(fa)展(zhan)(zhan)布局，稳(wen)步推进(jin)公(gong)司(si)国际化进(jin)程，以期取得(de)跨越式发(fa)展(zhan)(zhan)，将公(gong)司(si)发(fa)展(zhan)(zhan)成为国际知(zhi)名(ming)的集成电路封装测试(shi)企业，打(da)造(zao)中国集成电路封装测试(shi)行(xing)业的第一品牌。

低压MOS管标准封装规格介绍

接下(xia)来给(ji)大家介绍一下(xia)利盈(ying)娱乐MOS管供应商(shang)的一些具体(ti)封装(zhuang)(zhuang)(zhuang)工艺及(ji)分类(lei)。TO（Transistor Out-line）的中文意思是(shi)(shi)“晶(jing)体(ti)管外形(xing)”。这是(shi)(shi)早期的封装(zhuang)(zhuang)(zhuang)规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都(dou)是(shi)(shi)插入式封装(zhuang)(zhuang)(zhuang)设计(ji)。近年来表面贴装(zhuang)(zhuang)(zhuang)市场需求量增大，TO封装(zhuang)(zhuang)(zhuang)也进展到表面贴装(zhuang)(zhuang)(zhuang)式封装(zhuang)(zhuang)(zhuang)。

TO252和TO263就是表面贴装封装。其(qi)中TO-252又称(cheng)之为D-PAK，TO-263又称(cheng)之为D2PAK。

D-PAK封(feng)装(zhuang)的MOSFET有3个(ge)电(dian)极，栅(zha)极（G）、漏(lou)(lou)极（D）、源极（S）。其中(zhong)漏(lou)(lou)极（D）的引(yin)脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作(zuo)漏(lou)(lou)极（D），直接(jie)焊接(jie)在PCB上，一方面用于输出大电(dian)流，一方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘(pan)有三处，漏(lou)(lou)极（D）焊盘(pan)较(jiao)大。

封装TO-252引脚图

芯片(pian)封装流(liu)行的(de)(de)还是双列(lie)直插封装，简称(cheng)DIP(Dual ln-line Package)。DIP封装在当时具有适(shi)合PCB(印刷电路板)的(de)(de)穿孔安装，具有比TO型封装易(yi)于对PCB布线以及(ji)操(cao)作较(jiao)为方便等(deng)一些(xie)特(te)点(dian)，其封装的(de)(de)结构(gou)形式也很多，包(bao)括多层陶瓷(ci)双列(lie)直插式DIP，单层陶瓷(ci)双列(lie)直插式DIP，引线框架式DIP等(deng)等(deng)。常用于功(gong)率晶体管、稳压(ya)芯片(pian)的(de)(de)封装。

SOT封装

SOT（Small Out-Line Transistor）小(xiao)(xiao)外形(xing)晶(jing)体(ti)管(guan)(guan)封装(zhuang)。这种封装(zhuang)就(jiu)是贴片型小(xiao)(xiao)功(gong)率(lv)晶(jing)体(ti)管(guan)(guan)封装(zhuang)，比TO封装(zhuang)体(ti)积小(xiao)(xiao)，一般用(yong)于(yu)小(xiao)(xiao)功(gong)率(lv)MOSFET。常见的规格如(ru)上(shang)。主(zhu)板上(shang)常用(yong)四端(duan)引(yin)脚(jiao)的SOT-89 MOSFET。

SOP封装

SOP（Small Out-Line Package）的中文(wen)意思是(shi)“小外(wai)形(xing)封(feng)装”。SOP是(shi)表面(mian)贴装型封(feng)装之一，引(yin)脚(jiao)从封(feng)装两侧(ce)引(yin)出呈海鸥翼状（L 字(zi)形(xing)）。材料有塑料和(he)陶瓷两种。SOP也叫SOL 和(he)DFP。SOP封(feng)装标准(zhun)有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面(mian)的数(shu)字(zi)表示引(yin)脚(jiao)数(shu)。MOSFET的SOP封(feng)装多数(shu)采用SOP-8规格(ge)，业界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。

SO-8采用(yong)塑(su)料封(feng)(feng)装(zhuang)，没有散(san)热(re)底板，散(san)热(re)不(bu)良，一般用(yong)于小功率MOSFET。SO-8是PHILIP公司首先开发的，以后(hou)逐渐派(pai)生(sheng)出TSOP（薄小外(wai)(wai)形封(feng)(feng)装(zhuang)）、VSOP（甚小外(wai)(wai)形封(feng)(feng)装(zhuang)）、SSOP（缩(suo)小型(xing)SOP）、TSSOP（薄的缩(suo)小型(xing)SOP）等标(biao)准规格(ge)。这些派(pai)生(sheng)的几种(zhong)封(feng)(feng)装(zhuang)规格(ge)中，TSOP和TSSOP常用(yong)于MOSFET封(feng)(feng)装(zhuang)。

QFN-56封装

QFN（Quad Flat Non-leaded package）是(shi)(shi)表(biao)面贴装(zhuang)型(xing)封(feng)装(zhuang)之一，中文叫做四边(bian)无(wu)(wu)引线扁平封(feng)装(zhuang)，是(shi)(shi)一种(zhong)焊(han)盘尺寸小、体积小、以塑料作(zuo)为(wei)密封(feng)材料的新兴表(biao)面贴装(zhuang)芯片封(feng)装(zhuang)技术。现在多称为(wei)LCC。QFN是(shi)(shi)日本电子机械工业会规(gui)定的名(ming)称。封(feng)装(zhuang)四边(bian)配置有(you)电极接(jie)点，由于(yu)无(wu)(wu)引线，贴装(zhuang)占有(you)面积比QFP小，高度比QFP低。这种(zhong)封(feng)装(zhuang)也称为(wei)LCC、PCLC、P－LCC等(deng)。QFN本来用(yong)(yong)于(yu)集成电路的封(feng)装(zhuang)，MOSFET不会采(cai)用(yong)(yong)的。Intel提出的整合驱动与(yu)MOSFET的DrMOS采(cai)用(yong)(yong)QFN-56封(feng)装(zhuang)，56是(shi)(shi)指(zhi)在芯片背面有(you)56个连接(jie)Pin。

低压mos管品牌-低压mos选型

联(lian)系方式：邹先生

联系电话：0755-83888366-8022

手机：18123972950

QQ：2880195519

联(lian)系地址：深(shen)圳(zhen)市福田区车公庙天(tian)安数码城天(tian)吉大厦CD座5C1

请(qing)搜(sou)微信公众号:“KIA半导体”或扫一扫下图“关注”官方微信公众号

请“关注”官(guan)方微信(xin)公众(zhong)号(hao):提供 MOS管 技术帮助