常见元器件封装汇总及图文详解

元器件封装

元器件封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang),就是(shi)指把硅(gui)片上(shang)的(de)电路(lu)管脚，用(yong)导(dao)(dao)线(xian)接(jie)引到外部(bu)(bu)接(jie)头处，以便与其它器件连接(jie)·封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)形式是(shi)指安(an)装(zhuang)(zhuang)半导(dao)(dao)体集成电路(lu)芯片用(yong)的(de)外壳。它不仅起着安(an)装(zhuang)(zhuang)、固定、密封(feng)(feng)、保(bao)护芯片及(ji)增强电热性(xing)能等方面的(de)作用(yong)，而且还通(tong)过芯片上(shang)的(de)接(jie)点用(yong)导(dao)(dao)线(xian)连接(jie)到封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)外壳的(de)引脚上(shang)，这(zhei)些引脚又通(tong)过印刷电路(lu)板上(shang)的(de)导(dao)(dao)线(xian)与其他器件相连接(jie)，从而实现内部(bu)(bu)芯片与外部(bu)(bu)电路(lu)的(de)连接(jie)。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中(zhong)的(de)杂质对芯片电路(lu)的(de)腐蚀而造成电气性(xing)能下降。另一方面，封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)后的(de)芯片也更便于安(an)装(zhuang)(zhuang)和运输(shu)。

一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类

(1) 直插式元器件封装

直插式(shi)元(yuan)器件封装的焊(han)盘一般(ban)贯穿(chuan)整(zheng)个电路板，从顶层穿(chuan)下，在底层进行元(yuan)器件的引脚焊(han)接，如(ru)图所示。

典(dian)型的直插(cha)式元器(qi)件(jian)及元器(qi)件(jian)封装如图所示。

(2)表(biao)贴式元器(qi)件(jian)封装。

表贴(tie)式的(de)元器(qi)件，指(zhi)的(de)是其焊盘只附着在(zai)电(dian)路板的(de)顶层或底层，元器(qi)件的(de)焊接是在(zai)装配元器(qi)件的(de)工(gong)作层面(mian)上进行的(de)，如图所(suo)示。

典(dian)型的表贴式元器(qi)件及(ji)元器(qi)件封装如图所示(shi)。

在(zai)PCB元器件库中，表贴(tie)式(shi)的元器件封(feng)装的引脚一般为红色，表示处在(zai)电路板的顶层(TopLayer)。

在PCB元(yuan)(yuan)器件库中，表贴式的(de)(de)元(yuan)(yuan)器件封装(zhuang)的(de)(de)引脚一般为(wei)红(hong)色，表示(shi)处在电路板(ban)的(de)(de)顶层(ceng)（Top Layer）。

二、常用元器件的原理图符号和元器件封装

在设(she)计(ji)PCB的过(guo)程(cheng)中(zhong)，有些元器(qi)件是(shi)设(she)计(ji)者经常用到的，比如电(dian)(dian)阻、电(dian)(dian)容(rong)以(yi)及三端稳压源等。在Protel 99 SE中(zhong)，同(tong)一(yi)种元器(qi)件虽然相(xiang)同(tong)电(dian)(dian)气特(te)性，但是(shi)由于应(ying)用的场合不同(tong)而导致元器(qi)件的封装存在一(yi)些差异。

电(dian)阻(zu)由于其负载功率和(he)(he)运用(yong)(yong)场合不(bu)同而导致其元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)封装(zhuang)也多种多样，这(zhei)(zhei)种情况对(dui)于电(dian)容(rong)来说也同样存在(zai)。因此，本(ben)节(jie)主要向读(du)者介绍(shao)常(chang)用(yong)(yong)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)原理图符号(hao)和(he)(he)与之相对(dui)应的(de)(de)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)封装(zhuang)，同时(shi)尽量给出一些(xie)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)实物(wu)图，使读(du)者能够更快地(di)了解(jie)并掌握这(zhei)(zhei)些(xie)常(chang)用(yong)(yong)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)原理图符号(hao)和(he)(he)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)封装(zhuang)。(1)、电(dian)阻(zu)。 电(dian)阻(zu)器(qi)(qi)(qi)通常(chang)简(jian)称为(wei)电(dian)阻(zu)，它(ta)是一种应用(yong)(yong)十(shi)分广泛的(de)(de)电(dian)子元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)，其英文名字为(wei)“Resistor”，缩写为(wei)“Res”。

电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)的种类(lei)(lei)繁多(duo)，通常(chang)分为(wei)固定(ding)电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)、可变电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)和(he)特种电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)3大类(lei)(lei)。固定(ding)电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)可按电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)的材料、结(jie)构(gou)形状(zhuang)及用途等进行多(duo)种分类(lei)(lei)。电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)的种类(lei)(lei)虽多(duo)，但(dan)常(chang)用的电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)类(lei)(lei)型(xing)主要为(wei)RT型(xing)碳膜电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)、RJ型(xing)金属膜电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)、RX型(xing)线绕(rao)电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)和(he)片状(zhuang)电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)等。固定(ding)电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)的原理图符号(hao)的常(chang)用名称是“RES1”和(he)“RES2”，如图F1-5（a）所示(shi)。

常用(yong)的引脚封(feng)装形式(shi)为(wei)AXIAL系列，包括(kuo)AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封(feng)装形式(shi)，其后(hou)缀(zhui)数(shu)字代表两个焊盘的间距，单位为(wei)“英(ying)寸”，如图(tu)F1-5（b）所示。常用(yong)固定电阻的实物图(tu)如图(tu)F1-5（c）所示。

（a）常用的电阻(zu)原理(li)图符号      

（b）常用的电阻封装

（c）常用的(de)固定(ding)电阻实物(wu) 图(tu)F1-5固定(ding)电阻 如“AXIAL-0.3”封装(zhuang)的(de)具体意义为固定(ding)电阻封装(zhuang)的(de)焊(han)盘间的(de)距离为0.3英寸(cun)（=300mil），即为7.62mm。一般(ban)来讲(jiang)，后缀数字越大，元器(qi)件的(de)外形尺寸(cun)就越大，说(shuo)明(ming)该(gai)电阻的(de)额(e)定(ding)功(gong)率就越大。 电位器(qi)属(shu)于可(ke)(ke)变(bian)电阻，是一种连续可(ke)(ke)调的(de)电阻器(qi)，它的(de)电阻值在(zai)一定(ding)范(fan)围内是连续可(ke)(ke)调的(de)，如图(tu)F1-6所示。

（a）可变电阻的(de)原(yuan)理图符号      

（b）常用的可变电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)的元器(qi)(qi)件(jian)封装 图F1-6   可变电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)的原(yuan)理图符号和(he)元器(qi)(qi)件(jian)封装电(dian)(dian)位器(qi)(qi)的种类极(ji)多，常见的电(dian)(dian)位器(qi)(qi)主要有(you)两种，即(ji)线绕电(dian)(dian)位器(qi)(qi)和(he)碳膜电(dian)(dian)位器(qi)(qi)。除(chu)了(le)上述较为(wei)常见的电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)外，还有(you)运用在特(te)殊(shu)场合的电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)，如热敏(min)电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)、湿敏(min)电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)和(he)压控电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)等。此外，还有(you)将多个(ge)电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)集成在一个(ge)封装内，从而形成电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)桥，以及各种电(dian)(dian)阻(zu)(zu)(zu)(zu)排，如图F1-7所示。

（a）电阻(zu)桥的原理图符号及对应的元器件封装(zhuang)  

（b）电组排(pai)(pai)的(de)原理图符号、元(yuan)器件封装和元(yuan)器件实物 图F1-7 各种(zhong)电阻(zu)排(pai)(pai) 由于电阻(zu)的(de)工作环境多种(zhong)多样，并且所能实现的(de)功能也比较多，因此(ci)它(ta)的(de)电阻(zu)的(de)种(zhong)类(lei)和型号就比较多，设(she)计(ji)者在具(ju)体选用(yong)的(de)时候就需(xu)要按实际(ji)情况(kuang)进行选型。

(2) 电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)。电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)也是经(jing)常(chang)(chang)使(shi)用(yong)的(de)(de)元器件之(zhi)一，根(gen)据电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)的(de)(de)制作材(cai)料的(de)(de)不同，电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)可(ke)分为(wei)钽电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)、瓷片电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)、独石电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)、CBB电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)和(he)(he)(he)电(dian)(dian)(dian)(dian)解(jie)电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)等。根(gen)据电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)的(de)(de)极(ji)(ji)性的(de)(de)不同，可(ke)分为(wei)有(you)无(wu)极(ji)(ji)性电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)和(he)(he)(he)有(you)极(ji)(ji)性电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)等。根(gen)据电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)值是否可(ke)调还可(ke)分为(wei)固定电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)和(he)(he)(he)可(ke)调电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)。下面主要按照无(wu)极(ji)(ji)性电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)和(he)(he)(he)有(you)极(ji)(ji)性电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)来介绍常(chang)(chang)用(yong)的(de)(de)电(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)器。

无极性(xing)电容(rong)(rong)的原理图(tu)符号如图(tu)F1-8（a）所(suo)(suo)示(shi)，对应的封装形(xing)式(shi)为RAD系列，从(cong)RAD-0.1到RAD-0.4，后缀数字(zi)代表焊盘间距(ju)(ju)，单(dan)位为英寸，如图(tu)F1-8（b）所(suo)(suo)示(shi)。比如“RAD-0.2”表示(shi)焊盘间距(ju)(ju)为0.2英寸（=200mil）的无极性(xing)电容(rong)(rong)封装。常见(jian)的无极性(xing)电容(rong)(rong)主(zhu)要(yao)有(you)瓷片电容(rong)(rong)、独(du)石电容(rong)(rong)和CBB电容(rong)(rong)，其元(yuan)器件(jian)实物如图(tu)F1-8（c）、（d）、（e）所(suo)(suo)示(shi)。

（a）无极性电容的原理图(tu)符号  

（b）常用的元器件封装

（c）瓷片电容(rong)

（d）独石电容  

（e）CBB电(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong) 图(tu)F1-8 无极(ji)性电(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)常见的(de)有(you)极(ji)性电(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)为(wei)电(dian)(dian)(dian)解(jie)电(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)。电(dian)(dian)(dian)解(jie)电(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)对应的(de)封装形式为(wei)RB系列，从“RB-.2/.4”到“RB-.5/1.0”，前一(yi)个(ge)后缀数(shu)字的(de)表(biao)示焊盘(pan)间距(ju)，后一(yi)个(ge)后缀数(shu)字代(dai)表(biao)电(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)外(wai)形的(de)直径(jing)，单位(wei)(wei)都为(wei)英寸(cun)(cun)。一(yi)般来讲(jiang)，标准尺寸(cun)(cun)的(de)电(dian)(dian)(dian)解(jie)电(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)的(de)外(wai)形尺寸(cun)(cun)是焊盘(pan)间距(ju)的(de)两倍(bei)。但是，在Protel 99 SE中(zhong)，也有(you)用毫米(mi)作为(wei)单位(wei)(wei)的(de)，如“RB5-10.5”。元器件(jian)实物如图(tu)F1-9所(suo)示。

（a）电解电容(rong)的常用原理(li)图符号  

（b）电解(jie)电容常用(yong)的(de)元器(qi)件封装(zhuang)

（c）电(dian)解(jie)电(dian)容(rong)的(de)实物照片 图(tu)F1-9 电(dian)解(jie)电(dian)容(rong) 一般地，电(dian)容(rong)封装形式名称的(de)后缀数(shu)值越(yue)大，相应的(de)电(dian)容(rong)容(rong)量(liang)也越(yue)大，如(ru)(ru)图(tu)F1-9所示。(3) 二(er)极(ji)(ji)管(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)。二(er)极(ji)(ji)管(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)的(de)种类繁多，根据(ju)应用的(de)场合(he)不(bu)同可以(yi)(yi)分为普通二(er)极(ji)(ji)管(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)、发(fa)光二(er)极(ji)(ji)管(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)、稳压二(er)极(ji)(ji)管(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)、快恢(hui)复二(er)极(ji)(ji)管(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)以(yi)(yi)及二(er)极(ji)(ji)管(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)指示灯、由多个发(fa)光二(er)极(ji)(ji)管(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)构成的(de)七段数(shu)码管(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)等，如(ru)(ru)图(tu)F1-10所示。

（a）普通二极(ji)(ji)管（稳压(ya)二极(ji)(ji)管）

（b）发光二极管

（c）二极管指示灯    

d）七段数码管 图F1-10 常见的二(er)极管

原理图中二(er)(er)极管(guan)(guan)(guan)元(yuan)器件(jian)的常用(yong)名(ming)称(cheng)为“DIODE”（普(pu)通二(er)(er)极管(guan)(guan)(guan)）、“DIODE SCHOTTKY”（肖特基二(er)(er)极管(guan)(guan)(guan)）、“DIODE TUNNEL”（隧道二(er)(er)极管(guan)(guan)(guan)）、“DIODE VARACTOR”（变容二(er)(er)极管(guan)(guan)(guan)）和“ZENER1～3”（稳压(ya)二(er)(er)极管(guan)(guan)(guan)）等，如图F1-11（a）所示(shi)。常见的二(er)(er)极管(guan)(guan)(guan)封装有(you)“DIODE-0.4”、“DIODE-0.7”和“TO-220”，其中“DIODE-0.4”指的是普(pu)通二(er)(er)极管(guan)(guan)(guan)的焊盘间距为“0.4英寸”，即“10.16mm”，如图F1-11（b）所示(shi)。

（a）二极(ji)管的原理图符号

（b）稳压二(er)极管的原理图符号

（c）二极(ji)(ji)管(guan)的(de)(de)常(chang)用(yong)元(yuan)器(qi)件(jian)封(feng)装 图F1-11 二极(ji)(ji)管(guan)的(de)(de)原(yuan)(yuan)理图符号和元(yuan)器(qi)件(jian)封(feng)装(4) 三(san)(san)极(ji)(ji)管(guan)。普(pu)通三(san)(san)极(ji)(ji)管(guan)可根据其构成的(de)(de)PN结(jie)的(de)(de)方向不同，分为NPN型和PNP型。这(zhei)两种类型的(de)(de)晶体管(guan)外形完(wan)全相同，都包括3个引脚(jiao)，即b（基(ji)极(ji)(ji)）、c（集电极(ji)(ji)）和e（发(fa)射极(ji)(ji)），但(dan)是其原(yuan)(yuan)理图符号却不一样，如图F1-12所示。三(san)(san)极(ji)(ji)管(guan)的(de)(de)原(yuan)(yuan)理图符号的(de)(de)常(chang)用(yong)名称有(you)“NPN”、“NPN1” 和“PNP”、“PNP1”等。  

在功率放(fang)大电路(lu)中，设计者为了(le)(le)实现(xian)在微小信号作为激励源(yuan)时得到很大的(de)增益，往往需(xu)要采用(yong)(yong)具有较大放(fang)大倍数的(de)晶体管(guan)(guan)，达(da)林(lin)顿(dun)复合(he)管(guan)(guan)就是(shi)运用(yong)(yong)在这种场合(he)的(de)晶体管(guan)(guan)。普通(tong)的(de)达(da)林(lin)顿(dun)复合(he)管(guan)(guan)是(shi)将两个(ge)晶体管(guan)(guan)集成在一个(ge)元器件(jian)封装里，有的(de)复合(he)管(guan)(guan)还(hai)同时集成了(le)(le)保(bao)护二(er)极(ji)(ji)管(guan)(guan)和偏置电阻等。同普通(tong)三极(ji)(ji)管(guan)(guan)一样，达(da)林(lin)顿(dun)复合(he)管(guan)(guan)同样包括NPN型和PNP型，如图F1-12所示(shi)。

三、 常用元器件及元器件封装总结

下面的对(dui)常用元器(qi)件(jian)及(ji)其所有元器(qi)件(jian)封装进行一下总结。

（1） 电(dian)(dian)阻(zu)：电(dian)(dian)阻(zu)的(de)原理(li)图符号可以选用(yong)“RES1”、“RES2”、“RES3”、“RES4”中任何一(yi)个，对(dui)应的(de)电(dian)(dian)阻(zu)封装(zhuang)(zhuang)为AXIAL系列，比如“AXIAL-0.3”到“AXIAL-0.7”，其(qi)中0.4和(he)0.7指电(dian)(dian)阻(zu)封装(zhuang)(zhuang)的(de)焊盘(pan)间距，一(yi)般(ban)用(yong)“AXIAL0.4”封装(zhuang)(zhuang)。

（2）无极性电容(rong)：常(chang)用的原(yuan)理图符(fu)号为(wei)CAP，对应的电容(rong)封装为(wei)RAD系列，如(ru)“RAD-0.1”到(dao)“RAD-0.4”，其中0.1和(he)0.4指电容(rong)大小，一般用“RAD0.2”。

（3） 电(dian)解(jie)(jie)(jie)电(dian)容：电(dian)解(jie)(jie)(jie)电(dian)容的(de)(de)原理图符号(hao)可以使用“ELECTRO1”、“ELECTRO2”、“ELECTRO3”中(zhong)的(de)(de)任(ren)何一个。电(dian)解(jie)(jie)(jie)电(dian)容对应的(de)(de)元(yuan)器件(jian)封(feng)装为(wei)RB系列，如“RB.1/.2”到“RB.5/1.0”，其中(zhong)“.1/.2”分别指(zhi)电(dian)容的(de)(de)焊盘间(jian)距和外形(xing)尺寸。

（4）电(dian)位器：电(dian)位器的原理(li)图符号为“POT1”，“POT2”，对应的电(dian)位器封(feng)装为“VR-1”到“VR-5”。

（5）二(er)极(ji)管(guan)(guan)：二(er)极(ji)管(guan)(guan)的(de)原理(li)图符号(hao)为(wei)“DIODE”，对(dui)应的(de)二(er)极(ji)管(guan)(guan)的(de)封装(zhuang)为(wei)封装(zhuang)属(shu)性系(xi)列(lie)，如“DIODE-0.4”（小功率）到“DIODE-0.7”（大功率），其中(zhong)0.4和0.7指二(er)极(ji)管(guan)(guan)的(de)焊盘间距，一(yi)般用“DIODE0.4”。值(zhi)得一(yi)提(ti)的(de)是，普通(tong)的(de)发(fa)光二(er)极(ji)管(guan)(guan)的(de)元(yuan)器(qi)件封装(zhuang)为(wei)“RB.1/.2”。

（6）三极(ji)管(guan)：普通三极(ji)管(guan)的原理图符号为NPN或(huo)PNP，常见(jian)的三极(ji)管(guan)封装为“TO-92B”，而大功(gong)率三极(ji)管(guan)可用“TO-220”、“TO-3”等元器件封装。

（7）三(san)端稳压源(yuan)：三(san)端稳压源(yuan)有78和79系(xi)(xi)(xi)列，78系(xi)(xi)(xi)列如“7805”，“7812”和“7820”等，79系(xi)(xi)(xi)列有“7905”、“7912”和“7920”等，比较常(chang)用(yong)的元器件封(feng)装为“TO-220”。

（8）整(zheng)流(liu)桥(qiao)：整(zheng)流(liu)桥(qiao)的(de)原理图符(fu)号(hao)为“BRIDGE1”，“BRIDGE2”，常用的(de)元器件封(feng)装为“ ”。

（9）集成电路芯片：常(chang)用的(de)元器件封(feng)装(zhuang)为DIP4到DIP40，其(qi)中4和40指有多少脚，4脚的(de)就(jiu)是“DIP4”。此(ci)外，这里还(hai)需要(yao)补充一点(dian)就(jiu)是贴片电阻。贴片电阻的(de)元器件封(feng)装(zhuang)通常(chang)采用数字来表示(shi)，比(bi)如(ru)“0805”。这里0805表示(shi)的(de)贴片电阻的(de)封(feng)装(zhuang)尺(chi)寸，与(yu)具体(ti)阻值没有关系(xi)，而与(yu)功率有关。一般(ban)情况下，部分(fen)贴片电阻的(de)封(feng)装(zhuang)尺(chi)寸与(yu)其(qi)功率有以下对应(ying)关系(xi)。

元器件封装工艺流程

元器件封装(zhuang)工艺流(liu)程(cheng)：

结(jie)构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

材(cai)料(liao)方面：金属、陶(tao)(tao)瓷(ci)－>陶(tao)(tao)瓷(ci)、塑料(liao)－>塑料(liao)；

引(yin)脚形状：长引(yin)线直插－>短(duan)引(yin)线或无引(yin)线贴装－>球状凸(tu)点(dian)；

装(zhuang)配(pei)方式：通孔插装(zhuang)－>表面组装(zhuang)－>直(zhi)接安装(zhuang)

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