IC封装名称解析大全

IC封装图片大全

封装的作用：
封装对集成电路起着机械之策支撑和机械保护、环境保护；传输信号和分配电源，散热等作用。
名词释义

COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）

将(jiang)IC固(gu)定于柔性线路(lu)板(ban)上晶粒软膜构装技术(shu)，是运用软质附加电(dian)路(lu)板(ban)作封装芯(xin)(xin)片(pian)载体将(jiang)芯(xin)(xin)片(pian)与(yu)软性基板(ban)电(dian)路(lu)接合的技术(shu)。

COG(Chip on glass)

即芯片(pian)被(bei)直接绑(bang)定在玻璃上。这种方式可以大大减小整个LCD模(mo)块的体积(ji)，并且易(yi)于大批量生产，使用于消费类(lei)电子产品，如手机，PDA等。

DIP(dual in-line package)

双列直插(cha)式封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)。插(cha)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)型封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)之一(yi)，引(yin)脚(jiao)从封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)两侧引(yin)出，封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)料(liao)有塑料(liao)和(he)(he)陶瓷(ci)两种(zhong)。DIP 是最普及的插(cha)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)型封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)，应用范围包括标准逻(luo)辑IC，存(cun)贮器LSI，微机电路等。引(yin)脚(jiao)中心距2.54mm，引(yin)脚(jiao)数从6 到64。封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)宽度通常为(wei)15.2mm。有的把宽度为(wei)7.52mm 和(he)(he)10.16mm 的封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)分(fen)(fen)别称(cheng)(cheng)为(wei)skinny DIP 和(he)(he)slim DIP(窄体型DIP)。但(dan)多数情况下并不加区分(fen)(fen)， 只简单(dan)地统称(cheng)(cheng)为(wei)DIP。另外，用低熔点(dian)玻璃密封(feng)的陶瓷(ci)DIP 也称(cheng)(cheng)为(wei)cerdip。

PDIP

P-Plasti,表示(shi)塑料封装的记号。如PDIP 表示(shi)塑料DIP。

SDIP (shrink dual in-line package)

收(shou)缩(suo)型DIP。插(cha)装型封装之一，形状与DIP 相同(tong)，但(dan)引脚(jiao)中心距(ju)(1.778mm)小于(yu)DIP(2.54mm)，因而(er)得(de)此称(cheng)呼。引脚(jiao)数从14 到90。也(ye)有称(cheng)为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种(zhong)。

SKDIP/SKY(Skinny Dual In-line Packages)

DIP 的一种(zhong)。指宽度为7.62mm、引脚中心(xin)距(ju)为2.54mm 的窄体DIP。通常(chang)统称(cheng)为DIP(见DIP)。

DIP-tab

DIP 的(de)一种。

CDIP

C-ceramic，陶瓷封装的记(ji)号。例(li)如，CDIP表(biao)示的是陶瓷DIP。是在实际中经(jing)常使用的记(ji)号。

DICP(dualtapecarrierpackage)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。

DIC(dualin-lineceramicpackage)

陶瓷DIP(含玻(bo)璃(li)密封)的别称。

SIP(single in-line package)

单列(lie)(lie)直(zhi)插式封(feng)装(zhuang)(zhuang)。引脚(jiao)从(cong)封(feng)装(zhuang)(zhuang)一个侧(ce)面(mian)引出，排(pai)列(lie)(lie)成(cheng)一条直(zhi)线。当装(zhuang)(zhuang)配到印(yin)刷基板上时(shi)封(feng)装(zhuang)(zhuang)呈(cheng)侧(ce)立状。引脚(jiao)中(zhong)心距通常为2.54mm，引脚(jiao)数从(cong)2 至23，多数为定制(zhi)产品(pin)。封(feng)装(zhuang)(zhuang)的(de)(de)形状各异。也有的(de)(de)把形状与ZIP 相同(tong)的(de)(de)封(feng)装(zhuang)(zhuang)称为SIP。

SOP(Small Outline Packages)

小外形引脚(jiao)封(feng)装。

SSOP(Shrink Small-Outline Package)

窄间(jian)距(ju)小外(wai)型塑封(feng)装，1968~1969年飞利浦公(gong)司就开发出小外(wai)形封(feng)装(SOP)。

TSOP（Thin Small Outline Package）

意(yi)思是薄型(xing)小(xiao)尺寸封装。TSOP内(nei)存(cun)是在芯片的(de)(de)周围(wei)做出引脚，采用SMT技术(shu)(表(biao)面(mian)安(an)装技术(shu))直接附着(zhe)在PCB板(ban)的(de)(de)表(biao)面(mian)。

TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package

薄的缩(suo)小型SOP。比SOP薄，引脚(jiao)更密，相同功能的话封装尺寸(cun)更小。

HSOP（Head  Sink Small Outline Packages）

H-(with heat sink),表(biao)示(shi)带(dai)散热器的(de)标记。例如，HSOP 表(biao)示(shi)带(dai)散热器的(de)SOP。

DFP(dual flat package)

双(shuang)侧引脚(jiao)扁平封装。是(shi)SOP 的别称(cheng)(见(jian)SOP)。以前(qian)曾有此(ci)称(cheng)法，现在已基(ji)本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(cheng)(见(jian)DIP)。

DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封(feng)装(zhuang)。SOP 的(de)别称(见(jian)SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见(jian)SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采(cai)用的名称。

SO(small out-line)

SOP 的别(bie)称(cheng)。世界上很多半(ban)导(dao)体(ti)厂家都采(cai)用此别(bie)称(cheng)。(见SOP)。

SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外(wai)有(you)许多半导体厂家采用此名称。

SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

SOJ 形(xing)引(yin)(yin)脚(jiao)(jiao)小外型封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)。表面(mian)贴(tie)装(zhuang)(zhuang)型封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)之(zhi)一。引(yin)(yin)脚(jiao)(jiao)从(cong)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)两侧引(yin)(yin)出向下呈(cheng)J 字形(xing)，故此得名。通常为塑料制品(pin)，多(duo)数(shu)用(yong)于(yu)DRAM 和SRAM 等存(cun)储(chu)器LSI 电路，但绝大(da)部分是DRAM。用(yong)SOJ 封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)的(de)DRAM 器件很多(duo)都(dou)装(zhuang)(zhuang)配(pei)在SIMM 上。引(yin)(yin)脚(jiao)(jiao)中心(xin)距1.27mm，引(yin)(yin)脚(jiao)(jiao)数(shu)从(cong)20 至40(见(jian)SIMM)。

SOT（Small Outline Transistor）

小外型(xing)晶体管，SOP系列封(feng)装的一种。

TO（Transistor Outline）

晶体(ti)管封(feng)装。

QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的(de)QFP，是(shi)日本电(dian)子机械工业会(hui)根据(ju)制定的(de)新QFP 外形规格(ge)所用的(de)名(ming)称(cheng)。

MQFP(metric quad flat package)

 按照JEDEC(美国联合(he)电子设(she)备委员会(hui))标(biao)准对QFP 进(jin)行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本(ben)体厚度为3.8mm～2.0mm 的标(biao)准QFP(见QFP)。

TQFP（Thin Quad FLat Packages）

薄塑封(feng)四角(jiao)扁平封(feng)装。

SQFP（Shorten Quad FLat Packages）

缩小型细引脚间距(ju)QFP。

BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四(si)侧引(yin)脚扁平封(feng)装(zhuang)(zhuang)。QFP 封(feng)装(zhuang)(zhuang)之一，在(zai)封(feng)装(zhuang)(zhuang)本(ben)体的四(si)个角设(she)置突起(缓冲垫) 以(yi)防止在(zai)运(yun)送过程中(zhong)引(yin)脚发生弯(wan)曲变形。美国半导体厂家主要在(zai)微处理器和ASIC 等电路中(zhong)采用此封(feng)装(zhuang)(zhuang)。引(yin)脚中(zhong)心距0.635mm，引(yin)脚数从(cong)84 到(dao)196 左右。

PQFP(PlasticQuadFlatPackage)

塑料(liao)四边引出扁平封装。

FQFP(fine pitch quad flat package)

小引(yin)(yin)脚中(zhong)心距QFP。通常指引(yin)(yin)脚中(zhong)心距小于(yu)0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。

PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封(feng)装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部(bu)分(fen)LSI 厂家(jia)采用的名称。

QFN(quad flat non-leaded package)

四侧(ce)无引脚扁平封(feng)装(zhuang)(zhuang)。表(biao)面贴(tie)装(zhuang)(zhuang)型封(feng)装(zhuang)(zhuang)之一(yi)。现在(zai)多(duo)称(cheng)为(wei)LCC。QFN 是(shi)日本电子机械(xie)工业(ye)会规定(ding)的名称(cheng)。封(feng)装(zhuang)(zhuang)四侧(ce)配(pei)置(zhi)有电极(ji)触(chu)点(dian)(dian)，由于无引脚，贴(tie)装(zhuang)(zhuang)占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但(dan)是(shi)，当(dang)印刷基(ji)(ji)(ji)板与封(feng)装(zhuang)(zhuang)之间(jian)产生应(ying)力时，在(zai)电极(ji)接触(chu)处就(jiu)不能得到(dao)缓解。因此电极(ji)触(chu)点(dian)(dian)难(nan)于作到(dao)QFP 的引脚那样多(duo)，一(yi)般从14 到(dao)100 左右。材料(liao)有陶瓷和塑料(liao)两(liang)种(zhong)。当(dang)有LCC 标记时基(ji)(ji)(ji)本上都是(shi)陶瓷QFN。电极(ji)触(chu)点(dian)(dian)中心(xin)距(ju)1.27mm。塑料(liao)QFN 是(shi)以玻璃环氧树脂(zhi)印刷基(ji)(ji)(ji)板基(ji)(ji)(ji)材的一(yi)种(zhong)低成本封(feng)装(zhuang)(zhuang)。电极(ji)触(chu)点(dian)(dian)中心(xin)距(ju)除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两(liang)种(zhong)。这种(zhong)封(feng)装(zhuang)(zhuang)也(ye)称(cheng)为(wei)塑料(liao)LCC、PCLC、P－LCC 等。

LCC(Leadless chip carrier)

无引(yin)脚(jiao)芯片载体。指陶瓷基板(ban)的四个(ge)侧面(mian)只(zhi)有(you)电极接(jie)触(chu)而无引(yin)脚(jiao)的表面(mian)贴装(zhuang)型封装(zhuang)。是(shi)高(gao)速和高(gao)频IC 用封装(zhuang)，也(ye)称(cheng)为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的(de)(de)塑(su)料芯片载体。表面贴(tie)装(zhuang)(zhuang)型封装(zhuang)(zhuang)之一。引脚(jiao)从封装(zhuang)(zhuang)的(de)(de)四(si)个侧面引出，呈丁(ding)字(zi)形， 是(shi)塑(su)料制(zhi)(zhi)品(pin)。美国德克萨(sa)斯仪器(qi)(qi)公(gong)司首先在(zai)(zai)64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用(yong)(yong)，现在(zai)(zai)已经普(pu)及用(yong)(yong)于(yu)逻辑LSI、DLD(或程逻辑器(qi)(qi)件)等(deng)电路(lu)。引脚(jiao)中心距(ju)1.27mm，引脚(jiao)数(shu)从18 到84。J 形引脚(jiao)不易变(bian)形，比QFP 容(rong)易操作(zuo)，但(dan)焊接后的(de)(de)外观(guan)检查较为(wei)困(kun)难。PLCC 与LCC(也(ye)称QFN)相似。以前，两者(zhe)的(de)(de)区别仅在(zai)(zai)于(yu)前者(zhe)用(yong)(yong)塑(su)料，后者(zhe)用(yong)(yong)陶(tao)瓷。但(dan)现在(zai)(zai)已经出现用(yong)(yong)陶(tao)瓷制(zhi)(zhi)作(zuo)的(de)(de)J 形引脚(jiao)封装(zhuang)(zhuang)和用(yong)(yong)塑(su)料制(zhi)(zhi)作(zuo)的(de)(de)无(wu)引脚(jiao)封装(zhuang)(zhuang)(标记为(wei)塑(su)料LCC、PC LP、P －LCC 等(deng))，已经无(wu)法分辨。为(wei)此，日本电子机械工业(ye)会于(yu)1988 年决(jue)定，把从四(si)侧引出J 形引脚(jiao)的(de)(de)封装(zhuang)(zhuang)称为(wei)QFJ，把在(zai)(zai)四(si)侧带有电极凸(tu)点的(de)(de)封装(zhuang)(zhuang)称为(wei)QFN(见(jian)QFJ 和QFN)。

CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的(de)陶瓷芯(xin)片载体，表面(mian)贴装型(xing)封装之(zhi)一，引脚从封装的(de)四个侧面(mian)引出，呈丁字形。带有窗口的(de)用于封装紫外线擦除型(xing)EPROM 以及带有EPROM 的(de)微机电路(lu)等(deng)。此(ci)封装也称为(wei)QFJ、QFJ－G。

JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形(xing)引脚芯片载(zai)体。指(zhi)带窗(chuang)(chuang)口(kou)(kou)CLCC 和带窗(chuang)(chuang)口(kou)(kou)的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部(bu)分半导体厂家采用的名称。

LGA(land grid array)

触点陈列封装(zhuang)(zhuang)(zhuang)。即在(zai)底面制(zhi)作(zuo)有阵列状态坦电极触点的(de)(de)封装(zhuang)(zhuang)(zhuang)。装(zhuang)(zhuang)(zhuang)配时插入(ru)插座即可。现已实用的(de)(de)有227 触点(1.27mm 中(zhong)心距)和447 触点(2.54mm 中(zhong)心距)的(de)(de)陶瓷LGA，应用于(yu)高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP 相比，能够(gou)以比较小的(de)(de)封装(zhuang)(zhuang)(zhuang)容(rong)纳更多的(de)(de)输入(ru)输出引(yin)脚。另(ling)外(wai)，由于(yu)引(yin)线的(de)(de)阻(zu)抗小，对于(yu)高速LSI 是很适(shi)用的(de)(de)。但由于(yu)插座制(zhi)作(zuo)复杂，成本(ben)高，现在(zai)基本(ben)上不怎(zen)么使用。预(yu)计今后对其需(xu)求会有所增加。

PGA(pin grid array)

陈(chen)(chen)列(lie)引(yin)(yin)(yin)脚(jiao)封装(zhuang)(zhuang)。插(cha)装(zhuang)(zhuang)型(xing)封装(zhuang)(zhuang)之一，其底面的垂直引(yin)(yin)(yin)脚(jiao)呈(cheng)陈(chen)(chen)列(lie)状排列(lie)。封装(zhuang)(zhuang)基材(cai)基本(ben)上都采用多(duo)层陶瓷基板。在未(wei)专门(men)表示出(chu)材(cai)料名称(cheng)的情(qing)况下(xia)，多(duo)数(shu)为(wei)陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电(dian)路。成本(ben)较高。引(yin)(yin)(yin)脚(jiao)中心距(ju)通(tong)常为(wei)2.54mm，引(yin)(yin)(yin)脚(jiao)数(shu)从64 到(dao)447 左右。了为(wei)降低成本(ben)，封装(zhuang)(zhuang)基材(cai)可(ke)用玻(bo)璃环(huan)氧(yang)树脂印刷基板代替。也有(you)64～256 引(yin)(yin)(yin)脚(jiao)的塑料PG A。另外，还有(you)一种引(yin)(yin)(yin)脚(jiao)中心距(ju)为(wei)1.27mm 的短引(yin)(yin)(yin)脚(jiao)表面贴(tie)装(zhuang)(zhuang)型(xing)PGA(碰(peng)焊PGA)。(见表面贴(tie)装(zhuang)(zhuang)型(xing)PGA)。

CPGA(Ceramic Pin Grid Array)

陶瓷(ci)针栅(zha)阵(zhen)列封装。

BGA(ball grid array)

球(qiu)形(xing)触点(dian)陈(chen)列(lie)(lie)，表面(mian)贴装(zhuang)型封(feng)装(zhuang)之一(yi)。在(zai)印刷基(ji)板(ban)的(de)(de)背(bei)面(mian)按陈(chen)列(lie)(lie)方(fang)(fang)式制(zhi)作(zuo)出球(qiu)形(xing)凸点(dian)用以代替引脚(jiao)(jiao)(jiao)，在(zai)印刷基(ji)板(ban)的(de)(de)正面(mian)装(zhuang)配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封(feng)方(fang)(fang)法(fa)进行密封(feng)。也称为(wei)凸点(dian)陈(chen)列(lie)(lie)载(zai)体(ti)(PAC)。引脚(jiao)(jiao)(jiao)可(ke)超过200，是多(duo)引脚(jiao)(jiao)(jiao)LSI 用的(de)(de)一(yi)种封(feng)装(zhuang)。封(feng)装(zhuang)本体(ti)也可(ke)做得比QFP(四侧引脚(jiao)(jiao)(jiao)扁平封(feng)装(zhuang))小(xiao)。例如，引脚(jiao)(jiao)(jiao)中心(xin)距为(wei)1.5mm 的(de)(de)360 引脚(jiao)(jiao)(jiao)BGA 仅为(wei)31mm 见(jian)方(fang)(fang)；而引脚(jiao)(jiao)(jiao)中心(xin)距为(wei)0.5mm 的(de)(de)304 引脚(jiao)(jiao)(jiao)QFP 为(wei)40mm 见(jian)方(fang)(fang)。而且BGA 不用担心(xin)QFP 那样(yang)的(de)(de)引脚(jiao)(jiao)(jiao)变形(xing)问题。

该封(feng)(feng)装是(shi)美国Motorola 公司开发的(de)(de)(de)(de)，首(shou)先在(zai)便携式电话等设(she)备中被采(cai)用，今后在(zai)美国有(you)(you)可(ke)能在(zai)个人计算机中普及。最初，BGA 的(de)(de)(de)(de)引脚(jiao)(jiao)(凸点)中心距为(wei)(wei)(wei)1.5mm，引脚(jiao)(jiao)数为(wei)(wei)(wei)225。现在(zai)也有(you)(you)一些LSI厂家(jia)正在(zai)开发500 引脚(jiao)(jiao)的(de)(de)(de)(de)BGA。BGA 的(de)(de)(de)(de)问题是(shi)回流焊后的(de)(de)(de)(de)外(wai)观检(jian)查(cha)。现在(zai)尚不清楚是(shi)否有(you)(you)效的(de)(de)(de)(de)外(wai)观检(jian)查(cha)方法。有(you)(you)的(de)(de)(de)(de)认为(wei)(wei)(wei),由于焊接的(de)(de)(de)(de)中心距较大，连接可(ke)以(yi)看(kan)作是(shi)稳定的(de)(de)(de)(de)，只能通过功能检(jian)查(cha)来处(chu)理。美国Motorola 公司把(ba)用模压树脂密封(feng)(feng)的(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)装称(cheng)(cheng)为(wei)(wei)(wei)OMPAC，而把(ba)灌封(feng)(feng)方法密封(feng)(feng)的(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)装称(cheng)(cheng)为(wei)(wei)(wei)GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）

细间距(ju)球栅(zha)阵(zhen)列。

PBGA（Plastic Ball Grid Array）

塑料(liao)焊球阵列封装。

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）

倒装芯(xin)片球栅格(ge)阵列(lie)。

CBGA

C-ceramic，陶瓷封装的记号。陶瓷焊球阵列封装。

MCM(multi-chip module)

多芯(xin)片(pian)组(zu)(zu)件。将多块半导体裸芯(xin)片(pian)组(zu)(zu)装在一块布线(xian)基板(ban)(ban)上(shang)的(de)(de)一种封装。根(gen)据(ju)基板(ban)(ban)材(cai)料可分为MCM－L，MCM－C 和(he)MCM－D 三大类。MCM－L 是使用(yong)(yong)通常的(de)(de)玻璃(li)环氧(yang)树脂(zhi)多层(ceng)(ceng)印(yin)刷(shua)基板(ban)(ban)的(de)(de)组(zu)(zu)件。布线(xian)密度不怎么高(gao)，成(cheng)本(ben)较低。MCM－C 是用(yong)(yong)厚膜(mo)技(ji)术形成(cheng)多层(ceng)(ceng)布线(xian)，以陶瓷(ci)(氧(yang)化铝或(huo)玻璃(li)陶瓷(ci))作为基板(ban)(ban)的(de)(de)组(zu)(zu)件，与使用(yong)(yong)多层(ceng)(ceng)陶瓷(ci)基板(ban)(ban)的(de)(de)厚膜(mo)混合IC 类似。两者无明显差别。布线(xian)密度高(gao)于(yu)MCM－L。

MCM－D 是用(yong)薄膜技术(shu)形成多层布(bu)(bu)线，以陶瓷(氧化铝(lv)或氮化铝(lv))或Si、Al 作为基(ji)板的组(zu)件。布(bu)(bu)线密(mi)谋在三种(zhong)组(zu)件中(zhong)是最高(gao)(gao)的，但成本也高(gao)(gao)。

OPMAC(over molded pad array carrier)

模(mo)压(ya)树脂密封凸点陈列(lie)载体。美国Motorola 公司对模(mo)压(ya)树脂密封BGA 采用的(de)名称(见BGA)。

CPAC(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见(jian)BGA)。

LOC(lead on chip)

芯(xin)片(pian)上引(yin)线封装。LSI 封装技术之一(yi)，引(yin)线框(kuang)架的(de)(de)(de)(de)前(qian)端处(chu)于(yu)芯(xin)片(pian)上方的(de)(de)(de)(de)一(yi)种结构(gou)，芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)中心附(fu)近(jin)制(zhi)作有凸(tu)焊点，用(yong)引(yin)线缝合进行电气连接。与原来把引(yin)线框(kuang)架布(bu)置在(zai)芯(xin)片(pian)侧面附(fu)近(jin)的(de)(de)(de)(de)结构(gou)相(xiang)比(bi)，在(zai)相(xiang)同(tong)大(da)小的(de)(de)(de)(de)封装中容(rong)纳的(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)达(da)1mm 左(zuo)右宽度。

COB(chip on board)

板上(shang)芯片(pian)(pian)封装(zhuang)(zhuang)，是(shi)裸(luo)(luo)芯片(pian)(pian)贴装(zhuang)(zhuang)技(ji)术(shu)(shu)之一，半导体(ti)芯片(pian)(pian)交(jiao)接贴装(zhuang)(zhuang)在印刷线(xian)(xian)路板上(shang)，芯片(pian)(pian)与(yu)基(ji)板的(de)电气(qi)(qi)连接用(yong)(yong)引线(xian)(xian)缝合方法(fa)实现，芯片(pian)(pian)与(yu)基(ji)板的(de)电气(qi)(qi)连接用(yong)(yong)引线(xian)(xian)缝合方法(fa)实现，并用(yong)(yong)树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是(shi)最简单的(de)裸(luo)(luo)芯片(pian)(pian)贴装(zhuang)(zhuang)技(ji)术(shu)(shu)，但它的(de)封装(zhuang)(zhuang)密(mi)度远不(bu)如(ru)TAB 和倒片(pian)(pian)焊技(ji)术(shu)(shu)。

PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引(yin)线封(feng)装(zhuang)。日本(ben)富士通公司对塑(su)料QFN(塑(su)料LCC)采用(yong)的(de)名称(见(jian)QFN)。引(yin)脚中(zhong)心距有(you)0.55mm 和0.4mm 两种规(gui)格。目前正处于开发阶段。

SIMM(single in-line memory module)

单列存(cun)贮器组(zu)件。只在(zai)印(yin)刷基板的(de)一个侧面(mian)附近配有(you)电(dian)极(ji)的(de)存(cun)贮器组(zu)件。通常(chang)指插入插座的(de)组(zu)件。标准SIMM 有(you)中心距为(wei)2.54mm 的(de)30 电(dian)极(ji)和(he)中心距为(wei)1.27mm 的(de)72 电(dian)极(ji)两种规格。在(zai)印(yin)刷基板的(de)单面(mian)或双(shuang)面(mian)装(zhuang)有(you)用SOJ 封装(zhuang)的(de)1 兆位(wei)及4 兆位(wei)DRAM 的(de)SIMM 已经在(zai)个人计算机、工(gong)作站等设备中获得(de)广泛应用。至(zhi)少有(you)30～40％的(de)DRAM 都装(zhuang)配在(zai)SIMM 里(li)。

SMD(surface mount devices)

表面贴装器件。偶(ou)尔(er)，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧形(xing)引(yin)脚(jiao)扁平封装(zhuang)。表面贴(tie)装(zhuang)封装(zhuang)之一。引(yin)脚(jiao)从封装(zhuang)四个侧面引(yin)出，向下呈J 字(zi)形(xing)。是日本电(dian)子机(ji)械工业会规定的(de)名称。引(yin)脚(jiao)中心距(ju)1.27mm。材料有塑(su)料和(he)陶瓷两(liang)种。塑(su)料QFJ 多(duo)数(shu)情(qing)况(kuang)称为PLCC(见(jian)PLCC)，用于微机(ji)、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电(dian)路。引(yin)脚(jiao)数(shu)从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见(jian)CLCC)。带窗口的(de)封装(zhuang)用于紫(zi)外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的(de)微机(ji)芯片电(dian)路。引(yin)脚(jiao)数(shu)从32 至84。

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