MOSFET的封装

封装技术也(ye)直接影响(xiang)到芯片的性能和品质，对同样的芯片以不同形式的封装，也能提高芯片的性能。所以芯片的封装技术是非常重要的。

以安装(zhuang)(zhuang)在PCB的方式(shi)区分，功率MOSFET的封装(zhuang)(zhuang)形式(shi)有插入式(shi)（Through Hole）和表(biao)面贴装(zhuang)(zhuang)式(shi)（Surface Mount）二大类。插入式(shi)就是(shi)(shi)MOSFET的管脚(jiao)穿过(guo)PCB的安装(zhuang)(zhuang)孔焊(han)接(jie)在PCB上(shang)。表(biao)面贴裝则是(shi)(shi)MOSFET的管脚(jiao)及散热法兰焊(han)接(jie)在PCB表(biao)面的焊(han)盘(pan)上(shang)。

常见的直(zhi)插(cha)式封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)如双列直(zhi)插(cha)式封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)（DIP），晶体管外(wai)形封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)（TO），插(cha)针网格(ge)阵列封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)（PGA）等。

典型(xing)的(de)表面贴装式如(ru)晶(jing)体(ti)管外形(xing)封(feng)装（D-PAK），小外形(xing)晶(jing)体(ti)管封(feng)装（SOT），小外形(xing)封(feng)装（SOP），方形(xing)扁平封(feng)装（QFP），塑封(feng)有引线(xian)芯片载体(ti)（PLCC）等(deng)等(deng)。

电脑(nao)主(zhu)板一般不采用直插(cha)式封(feng)装的MOSFET，本文不讨(tao)论直插(cha)式封(feng)装的MOSFET。

一(yi)般(ban)来说，“芯片(pian)封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)”有2层含义，一(yi)个(ge)是封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)外形(xing)(xing)规格，一(yi)个(ge)是封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)术。对于封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)外形(xing)(xing)规格来说，国际上有芯片(pian)封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)标准，规定(ding)了统一(yi)的封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)(xing)状和尺寸。封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)术是芯片(pian)厂商采(cai)用的封装材料和(he)技(ji)术(shu)工艺，各(ge)芯片厂(chang)商都(dou)有各(ge)自的技(ji)术(shu)，并为自己的技(ji)术(shu)注册(ce)商标(biao)(biao)名(ming)称(cheng)，所以有些封装技(ji)术(shu)的商标(biao)(biao)名(ming)称(cheng)不同，但其技(ji)术(shu)形式(shi)基本相同。我们先(xian)从标(biao)(biao)准的封装外形规格说起。

标准封装规格TO封装

TO（TransistorOut-line）的中(zhong)文意思是“晶(jing)体管外形(xing)”。这是早(zao)期的封(feng)装(zhuang)规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封(feng)装(zhuang)设计。近年(nian)来(lai)表面贴(tie)(tie)装(zhuang)市场需求(qiu)量增大，TO封(feng)装(zhuang)也(ye)进展到表面贴(tie)(tie)装(zhuang)式封(feng)装(zhuang)。

TO252和TO263就是表(biao)面贴装封装。其(qi)中TO-252又(you)称(cheng)之为(wei)(wei)D-PAK，TO-263又(you)称(cheng)之为(wei)(wei)D2PAK。

D-PAK封装的(de)MOSFET有3个电(dian)极(ji)，栅(zha)极(ji)（G）、漏极(ji)（D）、源极(ji)（S）。其中漏极(ji)（D）的(de)引脚被(bei)剪断不用(yong)，而是使(shi)用(yong)背面(mian)(mian)的(de)散热(re)板作漏极(ji)（D），直(zhi)接焊(han)接在PCB上，一(yi)方面(mian)(mian)用(yong)于输(shu)出大电(dian)流，一(yi)方面(mian)(mian)通过PCB散热(re)。所以(yi)PCB的(de)D-PAK焊(han)盘(pan)有三处，漏极(ji)（D）焊(han)盘(pan)较大。

SOT封装

SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶体管封(feng)(feng)装(zhuang)。这种封(feng)(feng)装(zhuang)就是贴片(pian)型小功(gong)率(lv)晶体管封(feng)(feng)装(zhuang)，比TO封(feng)(feng)装(zhuang)体积小，一般用于小功(gong)率(lv)MOSFET。常见的(de)规(gui)格如上。

主(zhu)板(ban)上常用四端(duan)引脚的SOT-89 MOSFET。

SOP封装

SOP（Small Out-Line Package）的中(zhong)文意思是“小外形封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)”。SOP是表(biao)面贴装(zhuang)(zhuang)型(xing)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)之一，引脚从封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)两(liang)(liang)侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料(liao)有(you)塑(su)料(liao)和(he)陶瓷两(liang)(liang)种(zhong)。SOP也叫(jiao)SOL和(he)DFP。SOP封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)标(biao)准(zhun)有(you)SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后(hou)面的数字表(biao)示引脚数。MOSFET的SOP封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)多数采(cai)用(yong)SOP-8规格，业界往(wang)往(wang)把“P”省略，叫(jiao)SO（Small Out-Line ）。

SO-8封装(zhuang)

SO-8采(cai)用塑料(liao)封装，没有散热底(di)板(ban)，散热不(bu)良，一般用于小功(gong)率MOSFET。

SO-8是PHILIP公(gong)司(si)首先开发的，以后逐渐派(pai)生出(chu)TSOP（薄小外形(xing)封装）、VSOP（甚小外形(xing)封装）、 SSOP（缩(suo)小型(xing)SOP）、TSSOP（薄的缩(suo)小型(xing)SOP）等标准规格。

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