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MOS 管封(feng)装有(you)哪些(xie)-半导体(ti)器件封(feng)装是有(you)什么(me)区别(bie)-什么(me)特点？

信息(xi)来源：本(ben)站　日期：2017-08-02　

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小型化封装


KIA封装小(xiao)(xiao)型化的(de)趋向小(xiao)(xiao)仅(jin)仅(jin)是为了顺(shun)应轻薄产品的(de)需求，更为重(zhong)要的(de)是进步(bu)性价(jia)比：封装(zhuang)本钱、物(wu)流(liu)（重(zhong)量(liang)轻了、体积小(xiao)(xiao)了）、热阻(zu)、EMI（引线电感减小(xiao)(xiao)了）均有降落的(de)趋向。

目(mu)前用量比拟(ni)大的小型化封(feng)装如图1. 44所示。


小(xiao)型(xing)(xing)化封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)使管芯面积(ji)占(zhan)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)总而积(ji)（封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)本(ben)(ben)体的(de)(de)长与宽的(de)(de)乘(cheng)积(ji)）的(de)(de)比例越(yue)来(lai)越(yue)大，近期开展起(qi)来(lai)的(de)(de)CsI，（Chip Size Package，芯片尺寸(cun)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)）与WLP( WafcrLevel Package，晶圆级封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang))，上(shang)述比例曾经到达(da)了83%以上(shang)，这无疑有利(li)于降低(di)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)本(ben)(ben)钱，同(tong)时也有利(li)于降低(di)热阻。小(xiao)型(xing)(xing)化尺寸(cun)的(de)(de)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)开展状况如图1. 45所示。

比较常见封装：SOT-89 TO-92 TO-262 TO-263 TO-251 TO-252 TO-220 TO-247 TO-220F TO-3P TO-23 SOP-8 TSSP-8



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