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什么是集成电路设计？ 根据电路功能和机能的要求，在准确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯(xin)片面积，降低(di)设(she)计本钱，缩短设(she)计周(zhou)期，以保证全局优化(hua)，设(she)计出(chu)知足要求的集成(cheng)电路。

设(she)(she)(she)计与制备之间的(de)接口：版(ban)图 主要内容 IC设(she)(she)(she)计特点及(ji)设(she)(she)(she)计信息描述 典型(xing)设(she)(she)(she)计流程 典型(xing)的(de)布图设(she)(she)(she)计方法及(ji)可(ke)测性设(she)(she)(she)计技(ji)术(shu) 设(she)(she)(she)计特点和设(she)(she)(she)计信息描述 设(she)(she)(she)计特点(与分(fen)立(li)电路(lu)(lu)比拟) 对设(she)(she)(she)计准确性提出更为严格(ge)的(de)要求(qiu) 测试题目 版(ban)图设(she)(she)(she)计：布局布线 分(fen)层分(fen)级设(she)(she)(she)计(Hierarchical design)和模(mo)块(kuai)化设(she)(she)(she)计 高(gao)度复(fu)杂电路(lu)(lu)系统的(de)要求(qiu) 什么是分(fen)层分(fen)级设(she)(she)(she)计？

将一(yi)个复(fu)杂(za)的(de)(de)集(ji)(ji)成(cheng)电路(lu)系统的(de)(de)设计(ji)(ji)(ji)题目分(fen)解(jie)为复(fu)杂(za)性较低(di)的(de)(de)设计(ji)(ji)(ji)级(ji)(ji)(ji)别，这个级(ji)(ji)(ji)别可以再分(fen)解(jie)到(dao)复(fu)杂(za)性更低(di)的(de)(de)设计(ji)(ji)(ji)级(ji)(ji)(ji)别；这样(yang)的(de)(de)分(fen)解(jie)一(yi)直继承(cheng)到(dao)使终极(ji)的(de)(de)设计(ji)(ji)(ji)级(ji)(ji)(ji)别的(de)(de)复(fu)杂(za)性足够低(di)，也就是说(shuo)，能(neng)相称轻易地(di)由这一(yi)级(ji)(ji)(ji)设计(ji)(ji)(ji)出(chu)的(de)(de)单(dan)元逐(zhu)级(ji)(ji)(ji)组织起复(fu)杂(za)的(de)(de)系统。 设计(ji)(ji)(ji)的(de)(de)基本过(guo)程 （举例） 功(gong)(gong)能(neng)设计(ji)(ji)(ji) 逻辑和(he)电路(lu)设计(ji)(ji)(ji) 版(ban)图(tu)设计(ji)(ji)(ji) 集(ji)(ji)成(cheng)电路(lu)设计(ji)(ji)(ji)的(de)(de)终极(ji)输出(chu)是掩膜版(ban)图(tu)，通过(guo)制版(ban)和(he)工艺流(liu)片可以得到(dao)所需的(de)(de)集(ji)(ji)成(cheng)电路(lu)。一(yi)般来说(shuo)，级(ji)(ji)(ji)别越(yue)(yue)高，抽象程度越(yue)(yue)高；级(ji)(ji)(ji)别越(yue)(yue)低(di)，细节越(yue)(yue)详细 从层次(ci)和(he)域表示分(fen)层分(fen)级(ji)(ji)(ji)设计(ji)(ji)(ji)思惟 域：行为域：集(ji)(ji)成(cheng)电路(lu)的(de)(de)功(gong)(gong)能(neng) 结构域：集(ji)(ji)成(cheng)电路(lu)的(de)(de)集(ji)(ji)成(cheng)电路(lu) 设计(ji)(ji)(ji)与制造的(de)(de)主(zhu)要流(liu)程 集(ji)(ji)成(cheng)电路(lu)设计(ji)(ji)(ji)与制造的(de)(de)主(zhu)要流(liu)程框架

引 言 半导体器件物理基础：包括PN结的物理机制、双极管、MOS管的工作原理(li)等 器件 小规模电路 大规模电路 超大规模电路 甚大规模电路 电路的制备工艺：光刻、刻蚀、氧化、离子注入、扩散、化学气相淀积、金属蒸发或溅射、封装等工序 集成电路设计：另一重要环节，最能反映人的能动性 结合详细的电路，详细的系统，设计出各种各样的电路 引 言 什么是集成电路？(相对分立器件组成的电路而言) 把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在单个芯(xin)片上，整个电路就在这个芯片上，把这个芯片放到管壳中进行封装，电路与外部的连接靠引(yin)脚完成。

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