设(she)计与制造的主要流程
信息来源:本站 日期:2017-05-04
什么是集成电路设计? 根据电路功能和机能的要求,在准确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯(xin)片面积,降低设计本钱,缩短设计周期,以保证全局优(you)化,设计出(chu)知足要(yao)求(qiu)的集(ji)成电路(lu)。
设(she)(she)(she)(she)(she)计(ji)与制备之间的接口:版图(tu) 主要(yao)(yao)内容 IC设(she)(she)(she)(she)(she)计(ji)特点(dian)及设(she)(she)(she)(she)(she)计(ji)信(xin)息描述 典型设(she)(she)(she)(she)(she)计(ji)流(liu)程 典型的布图(tu)设(she)(she)(she)(she)(she)计(ji)方法及可测(ce)性设(she)(she)(she)(she)(she)计(ji)技(ji)术(shu) 设(she)(she)(she)(she)(she)计(ji)特点(dian)和(he)设(she)(she)(she)(she)(she)计(ji)信(xin)息描述 设(she)(she)(she)(she)(she)计(ji)特点(dian)(与分立电(dian)路(lu)比拟) 对设(she)(she)(she)(she)(she)计(ji)准确(que)性提出更为严格(ge)的要(yao)(yao)求(qiu) 测(ce)试题目 版图(tu)设(she)(she)(she)(she)(she)计(ji):布局布线(xian) 分层分级设(she)(she)(she)(she)(she)计(ji)(Hierarchical design)和(he)模块化设(she)(she)(she)(she)(she)计(ji) 高(gao)度复杂电(dian)路(lu)系统的要(yao)(yao)求(qiu) 什么(me)是分层分级设(she)(she)(she)(she)(she)计(ji)?
将一(yi)个(ge)复(fu)(fu)(fu)杂(za)(za)的(de)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)电(dian)路(lu)(lu)系(xi)统的(de)设(she)(she)(she)(she)计(ji)(ji)(ji)题目分解(jie)为(wei)复(fu)(fu)(fu)杂(za)(za)性较低(di)的(de)设(she)(she)(she)(she)计(ji)(ji)(ji)级(ji)(ji)别(bie),这(zhei)(zhei)个(ge)级(ji)(ji)别(bie)可以再分解(jie)到复(fu)(fu)(fu)杂(za)(za)性更低(di)的(de)设(she)(she)(she)(she)计(ji)(ji)(ji)级(ji)(ji)别(bie);这(zhei)(zhei)样的(de)分解(jie)一(yi)直(zhi)继承到使终极的(de)设(she)(she)(she)(she)计(ji)(ji)(ji)级(ji)(ji)别(bie)的(de)复(fu)(fu)(fu)杂(za)(za)性足够低(di),也就(jiu)是(shi)说,能(neng)相称轻易地由这(zhei)(zhei)一(yi)级(ji)(ji)设(she)(she)(she)(she)计(ji)(ji)(ji)出的(de)单元逐级(ji)(ji)组织起复(fu)(fu)(fu)杂(za)(za)的(de)系(xi)统。 设(she)(she)(she)(she)计(ji)(ji)(ji)的(de)基本过(guo)程(cheng) (举(ju)例) 功能(neng)设(she)(she)(she)(she)计(ji)(ji)(ji) 逻辑和(he)(he)电(dian)路(lu)(lu)设(she)(she)(she)(she)计(ji)(ji)(ji) 版图(tu)设(she)(she)(she)(she)计(ji)(ji)(ji) 集(ji)(ji)(ji)成(cheng)电(dian)路(lu)(lu)设(she)(she)(she)(she)计(ji)(ji)(ji)的(de)终极输(shu)出是(shi)掩膜版图(tu),通过(guo)制版和(he)(he)工(gong)艺流片(pian)可以得到所需的(de)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)电(dian)路(lu)(lu)。一(yi)般来说,级(ji)(ji)别(bie)越(yue)(yue)高,抽象程(cheng)度越(yue)(yue)高;级(ji)(ji)别(bie)越(yue)(yue)低(di),细(xi)节(jie)越(yue)(yue)详(xiang)细(xi) 从层次(ci)和(he)(he)域(yu)表示分层分级(ji)(ji)设(she)(she)(she)(she)计(ji)(ji)(ji)思惟(wei) 域(yu):行(xing)为(wei)域(yu):集(ji)(ji)(ji)成(cheng)电(dian)路(lu)(lu)的(de)功能(neng) 结构域(yu):集(ji)(ji)(ji)成(cheng)电(dian)路(lu)(lu)的(de)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)电(dian)路(lu)(lu) 设(she)(she)(she)(she)计(ji)(ji)(ji)与(yu)制造的(de)主(zhu)要(yao)流程(cheng) 集(ji)(ji)(ji)成(cheng)电(dian)路(lu)(lu)设(she)(she)(she)(she)计(ji)(ji)(ji)与(yu)制造的(de)主(zhu)要(yao)流程(cheng)框架
引 言 半导体器件物理基础:包括PN结的物理机制、双极管、MOS管的工(gong)作原理等 器件 小规模电路 大规模电路 超大规模电路 甚大规模电路 电路的制备工艺:光刻、刻蚀、氧化、离子注入、扩散、化学气相淀积、金属蒸发或溅射、封装等工序 集成电路设计:另一重要环节,最能反映人的能动性 结合详细的电路,详细的系统,设计出各种各样的电路 引 言 什么是集成电路?(相对分立器件组成的电路而言) 把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在单个芯片上,整个电路就在这个芯片上,把这个芯片放到管壳中进行封(feng)装,电路与外部的连接靠引脚完成。
联(lian)系方式(shi):邹先生
手机:18123972950
QQ:2880195519
联(lian)系地(di)址:深圳(zhen)市福田区车(che)公庙天(tian)安数码(ma)城(cheng)天(tian)吉大厦CD座5C1
关(guan)(guan)注(zhu)KIA半导体工(gong)程专辑请搜微(wei)信(xin)号:“KIA半导体”或点击本文下方图片扫一扫进入(ru)官(guan)方微(wei)信(xin)“关(guan)(guan)注(zhu)”
长按(an)二维码识别关(guan)注(zhu)