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MOS管(guan)(guan)(guan)TO封装(zhuang)-MOS管(guan)(guan)(guan)TO系列封装(zhuang)引(yin)脚图、封装(zhuang)尺寸及外观(guan)图-KIA MOS管(guan)(guan)(guan)

信息(xi)来(lai)源:本站(zhan) 日(ri)期:2019-03-07 

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MOS管TO封装

文中(zhong)将(jiang)会介绍TO封装系列的(de)封装尺寸(cun)及外(wai)观图,MOSFET芯片在(zai)(zai)制作(zuo)完成之后,需要给MOSFET芯片加上(shang)一个(ge)外(wai)壳(qiao),即(ji)MOS管(guan)(guan)封装。MOSFET芯片的(de)外(wai)壳(qiao)具有(you)支撑、保护、冷却(que)的(de)作(zuo)用,同(tong)时还为芯片提供电气连接和隔离,以便(bian)MOSFET器件(jian)与其它元件(jian)构(gou)成完整(zheng)的(de)电路。按照安(an)装在(zai)(zai)PCB 方式来区分,MOS管(guan)(guan)封装主要有(you)两(liang)大类(lei):插(cha)入式(Through Hole)和表面(mian)(mian)贴(tie)装式(Surface Mount)。插(cha)入式就是MOSFET的(de)管(guan)(guan)脚穿过PCB的(de)安(an)装孔焊(han)接在(zai)(zai)PCB 上(shang)。表面(mian)(mian)贴(tie)裝则是MOSFET的(de)管(guan)(guan)脚及散热法兰(lan)焊(han)接在(zai)(zai)PCB表面(mian)(mian)的(de)焊(han)盘(pan)上(shang)。


MOS管(guan)作为开关(guan)管(guan),已经(jing)是开关(guan)电(dian)源领域的绝对主力(li)器件(jian)。它具(ju)备输入(ru)端基本不取电(dian)流或电(dian)流极(ji)小,具(ju)有(you)输入(ru)阻抗高、噪声低、热(re)稳定性(xing)好、制造(zao)工艺简单等特点,在(zai)大规模和超大规模集成(cheng)电(dian)路中被应用。而(er)因为元件(jian)小巧,无法将MOS管(guan)属性(xing)详细地刻画到产品(pin)上,比如(ru)极(ji)性(xing)、封(feng)装形式、脚位排列等。

MOS管TO封装

MOS管(guan)对于整个供电(dian)系统(tong)而言起着稳压的作用(yong)。目前板卡(ka)上所采(cai)用(yong)的MOS管(guan)并不是太多,一(yi)般(ban)有(you)10个左右,主(zhu)要(yao)(yao)原因是大部分MOS管(guan)被整合到(dao)IC芯(xin)片中去了。由于MOS管(guan)主(zhu)要(yao)(yao)作用(yong)是为(wei)配件提供稳定的电(dian)压,所以它一(yi)般(ban)使用(yong)在CPU、GPU 和(he)插槽等附近。MOS管(guan)一(yi)般(ban)是以上下两个组成一(yi)组的形(xing)式出现板卡(ka)上。


MOS管TO封装规格

MOS管TO封装(zhuang),TO(Transistor Out-line)的(de)中文意思是“晶体管外形”。这是早(zao)期(qi)的(de)封装(zhuang)规格,例如(ru)TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等(deng)等(deng)都是插入(ru)式(shi)封装(zhuang)设计(ji)。近年来(lai)表面(mian)贴装(zhuang)市场需(xu)求量增大,TO封装(zhuang)也(ye)进展(zhan)到表面(mian)贴装(zhuang)式(shi)封装(zhuang)。

TO252和TO263就是表面贴(tie)装封(feng)装。其中(zhong)TO-252又称(cheng)(cheng)之为D-PAK,TO-263又称(cheng)(cheng)之为D2PAK。


D-PAK封装的MOSFET有3个(ge)电(dian)极(ji),栅极(ji)(G)、漏(lou)极(ji)(D)、源极(ji)(S)。其中漏(lou)极(ji)(D)的引(yin)脚被(bei)剪断不用,而(er)是(shi)使(shi)用背面(mian)的散热(re)板作漏(lou)极(ji)(D),直接焊接在PCB上,一(yi)方面(mian)用于输出(chu)大(da)电(dian)流,一(yi)方面(mian)通(tong)过PCB散热(re)。所以PCB的D-PAK焊盘有三处,漏(lou)极(ji)(D)焊盘较大(da)。


KIA半导体MOS管TO封装系列图片

(一)TO-3P

MOS管TO封装

(二)TO-220

MOS管TO封装

(三)TO-220F

MOS管TO封装

(四)TO-247

MOS管TO封装

(五)TO-251

MOS管TO封装

(六)TO-252

MOS管TO封装

(七)TO-263

MOS管TO封装


MOS管TO封装



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