login_依云娱乐「一家诚信的游戏平台」MOS管-常用MOS管封装说明与结构解析-KIA MOS管

MOS管(guan)-常用MOS管(guan)封装说明与结构解(jie)析-KIA MOS管(guan)

信息来源：本站　日期：2018-07-18　

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MOS管简介

MOS管的(de)英文(wen)全称(cheng)叫MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor),即金属氧(yang)化物半导体(ti)(ti)型场效(xiao)(xiao)应(ying)管,属于场效(xiao)(xiao)应(ying)晶体(ti)(ti)管中(zhong)的(de)绝缘栅(zha)型。因(yin)此,MOS管有时被称(cheng)为(wei)场效(xiao)(xiao)应(ying)管。在(zai)一般电(dian)子(zi)电(dian)路中(zhong),MOS管通常被用(yong)于放大电(dian)路或开(kai)关(guan)电(dian)路。而(er)在(zai)板卡(ka)上的(de)电(dian)源稳压电(dian)路中(zhong),MOSFET扮演的(de)角色主要是判断电(dian)位。

MOS管的作用是什么

MOS管(guan)对于整(zheng)个(ge)供(gong)电(dian)系统(tong)而言起着稳压的作用。目前板卡(ka)(ka)上(shang)所(suo)采用的MOS管(guan)并不是(shi)(shi)太多,一(yi)(yi)(yi)般(ban)(ban)有(you)10个(ge)左右,主要原因(yin)是(shi)(shi)大(da)部分(fen)MOS管(guan)被整(zheng)合到(dao)IC芯片中去了。由(you)于MOS管(guan)主要作用是(shi)(shi)为配件提供(gong)稳定的电(dian)压,所(suo)以它一(yi)(yi)(yi)般(ban)(ban)使用在(zai)CPU、GPU 和插槽等附近。MOS管(guan)一(yi)(yi)(yi)般(ban)(ban)是(shi)(shi)以上(shang)下两个(ge)组(zu)成(cheng)一(yi)(yi)(yi)组(zu)的形式出(chu)现(xian)板卡(ka)(ka)上(shang)。

MOS管封装形式

MOSFET芯片(pian)(pian)(pian)在(zai)(zai)制(zhi)作完成之后,需要(yao)给MOSFET芯片(pian)(pian)(pian)加上一个外壳(qiao),即MOS管(guan)封装(zhuang)(zhuang)。MOSFET芯片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)外壳(qiao)具有支撑、保护、冷却的(de)(de)作用(yong),同时还为芯片(pian)(pian)(pian)提供(gong)电气连接(jie)和(he)隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整(zheng)的(de)(de)电路。按照(zhao)安(an)装(zhuang)(zhuang)在(zai)(zai)PCB 方式(shi)来区(qu)分,MOS管(guan)封装(zhuang)(zhuang)主要(yao)有两(liang)大类:插(cha)(cha)入(ru)式(shi)(Through Hole)和(he)表面(mian)贴(tie)装(zhuang)(zhuang)式(shi)(Surface Mount)。插(cha)(cha)入(ru)式(shi)就是(shi)MOSFET的(de)(de)管(guan)脚穿过PCB的(de)(de)安(an)装(zhuang)(zhuang)孔焊接(jie)在(zai)(zai)PCB 上。表面(mian)贴(tie)裝(zhuang)则是(shi)MOSFET的(de)(de)管(guan)脚及(ji)散(san)热法(fa)兰焊接(jie)在(zai)(zai)PCB表面(mian)的(de)(de)焊盘上。

TO封装(zhuang)规格

1、TO（Transistor Out-line）的(de)中文即“晶(jing)体管外形”，是早(zao)期的(de)封装(zhuang)规(gui)格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式(shi)封装(zhuang)设计。

2、近(jin)年来(lai)表面贴(tie)装(zhuang)(zhuang)市场(chang)需求量(liang)的增大(da)也使得TO封装(zhuang)(zhuang)进展到表面贴(tie)装(zhuang)(zhuang)式封装(zhuang)(zhuang)。TO252和TO263就是表面贴(tie)装(zhuang)(zhuang)封装(zhuang)(zhuang)。其中(zhong)TO-252又称之(zhi)为D-PAK，TO-263又称之(zhi)为D2PAK。

什么叫MOS管封装

SOT（Small Out-Line Transistor）封装

SOT（Small Out-Line Transistor）小外形(xing)晶体(ti)管封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)。这种封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)就是贴(tie)片型小功率(lv)晶体(ti)管封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)，比TO封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)体(ti)积小，一般用于小功率(lv)MOSFET。

什么叫MOS管封装

SOP（Small Out-Line Package）封装

1、SOP（Small Out-Line Package）的中文(wen)意(yi)思是(shi)“小外形(xing)封装(zhuang)”。SOP是(shi)表面(mian)贴(tie)装(zhuang)型封装(zhuang)之一，引脚(jiao)从封装(zhuang)两侧引出呈海鸥翼状(L 字形(xing))。材料有塑料和陶瓷两种(zhong)。SOP也(ye)叫(jiao)SOL 和DFP。

2、SOP封(feng)装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等(deng)等(deng)，SOP后面的数(shu)字(zi)表示引脚数(shu)。MOSFET的SOP封(feng)装多数(shu)采用SOP-8规格(ge)，业界往往把“P”省略，叫(jiao)SO（Small Out-Line ）。

3、SO-8采用(yong)塑(su)料封装，没有(you)散热底(di)板，散热不良，一般用(yong)于小功率MOSFET。

4、SO-8是PHILIP公司首(shou)先开发的，以(yi)后逐渐派生出TSOP（薄(bo)小(xiao)外(wai)形(xing)封装）、VSOP（甚小(xiao)外(wai)形(xing)封装）、 SSOP（缩(suo)小(xiao)型SOP）、TSSOP（薄(bo)的缩(suo)小(xiao)型SOP）等标准规格。

什么叫MOS管封装

QFN-56封装

1、QFN（Quad Flat Non-leaded package）是表面贴装(zhuang)型(xing)封装(zhuang)之(zhi)一，中文叫做四边(bian)无引(yin)线扁平封装(zhuang)，是一种焊盘(pan)尺寸小(xiao)、体积(ji)小(xiao)、以塑料(liao)作为密(mi)封材料(liao)的新兴表面贴装(zhuang)芯(xin)片(pian)封装(zhuang)技术。现在多称为LCC。

2、封装(zhuang)(zhuang)四(si)边配置有电极接点，由于无(wu)引线，贴(tie)装(zhuang)(zhuang)占有面(mian)积比QFP小，高度比QFP低。这种封装(zhuang)(zhuang)也称为LCC、PCLC、P－LCC等。QFN本(ben)来用(yong)于集(ji)成电路(lu)的(de)(de)封装(zhuang)(zhuang)，MOSFET不会采用(yong)的(de)(de)。INTEL提出的(de)(de)整合驱(qu)动与MOSFET的(de)(de)DrMOS采用(yong)QFN-56封装(zhuang)(zhuang)，56是指在芯(xin)片背面(mian)有56个连接Pin。

什么叫MOS管封装

TSSOP封装

TSSOP就是Thin Shrink Small Outline Package的(de)(de)缩(suo)写，薄(bo)的(de)(de)缩(suo)小型小尺寸(cun)封(feng)装(zhuang)。比SOP（Small Outline Package的(de)(de)缩(suo)写，小尺寸(cun)封(feng)）薄(bo)，引(yin)脚更(geng)密，相同功能的(de)(de)话封(feng)装(zhuang)尺寸(cun)更(geng)小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引(yin)脚数量在(zai)8个(ge)以上，最多64个(ge)。

什么叫MOS管封装