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碳化硅二极管封装工艺
碳化硅二极管专业供应商

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2005年在深圳福田，KIA半导(dao)体(ti)(ti)开启了(le)前行之路(lu)，注册(ce)资金(jin)1000万，办(ban)公区域(yu)达(da)1200平方(fang)，现在的(de)(de)KIA半导(dao)体(ti)(ti)已经(jing)拥(yong)有了(le)独立的(de)(de)研发中心，研发人员以来自韩国的(de)(de)超一流(liu)团队(dui)为(wei)主体(ti)(ti)，可以快速根(gen)据客户(hu)应用(yong)领域(yu)的(de)(de)个(ge)性来设(she)计(ji)方(fang)案，同时引进多(duo)台国外先进设(she)备，业务含括功(gong)率(lv)器件的(de)(de)参(can)数检测、可靠性检测、系统分(fen)析、失效(xiao)分(fen)析等(deng)领域(yu)。强大的(de)(de)研发平台，使得KIA在工艺(yi)制造(zao)、产品(pin)设(she)计(ji)方(fang)面拥(yong)有知识产权35项(xiang)，并(bing)掌握多(duo)项(xiang)场(chang)效(xiao)应管核心制造(zao)技(ji)术。自主研发已经(jing)成为(wei)了(le)企业的(de)(de)核心竞争力(li)。

KIA半(ban)导体的产品(pin)涵盖(gai)工业、新(xin)能源(yuan)(yuan)、交通运输、绿(lv)色照明(ming)四大领域，不仅(jin)包括(kuo)光伏逆变(bian)及无人(ren)机这(zhei)类(lei)新(xin)兴(xing)能源(yuan)(yuan)，也涉及汽车配件、LED照明(ming)等家庭用(yong)品(pin)。KIA专注于产品(pin)的精细化与革新(xin)，力求为(wei)客(ke)户提供最具(ju)行业领先、品(pin)质上乘的科(ke)技产品(pin)。

从设计研发到(dao)制(zhi)造再(zai)到(dao)仓(cang)储(chu)物流，KIA半导(dao)体(ti)真(zhen)正(zheng)(zheng)实现了一体(ti)化的(de)服务(wu)链(lian)，真(zhen)正(zheng)(zheng)做到(dao)了服务(wu)细节全(quan)到(dao)位的(de)品牌内涵，我们致力(li)于成为场(chang)效应管（MOSFET）功率(lv)器(qi)件(jian)领(ling)域的(de)领(ling)跑(pao)者，为了这个目标(biao)，KIA半导(dao)体(ti)正(zheng)(zheng)在持续创新，永不(bu)止步！

KIA半导体根据(ju)日益严苛的(de)行业和(he)标准(zhun)和(he)市场对(dui)高能效(xiao)产品的(de)需求，推出新型600V-1700V碳化硅二极管，可帮助(zhu)制造(zao)商满足这些不(bu)断上升的(de)能效(xiao)需求，提供更好的(de)可靠性(xing)(xing)。耐用性(xing)(xing)和(he)成本效(xiao)率。

碳化硅二极管产品特点

KIA半导体设计生(sheng)产(chan)的(de)(de)(de)碳化硅(gui)二极管具(ju)有较短的(de)(de)(de)恢复时(shi)间(jian)、温度对于(yu)开(kai)关行为(wei)的(de)(de)(de)影响较小、标准工(gong)作温度范围为(wei)-55℃至175℃，大(da)大(da)降(jiang)低(di)散热器的(de)(de)(de)需求。碳化硅(gui)二极管的(de)(de)(de)主要优势在于(yu)它具(ju)有超(chao)快(kuai)的(de)(de)(de)开(kai)关速度且无反向(xiang)恢复电(dian)流(liu)，与(yu)硅(gui)器件(jian)(jian)相(xiang)比，它能(neng)够大(da)大(da)降(jiang)低(di)开(kai)关损耗(hao)并(bing)实现卓越(yue)的(de)(de)(de)能(neng)效(xiao)。更(geng)快(kuai)的(de)(de)(de)开(kai)关速度同时(shi)也(ye)能(neng)让制造(zao)商减小产(chan)品(pin)电(dian)磁线圈以及(ji)相(xiang)关无源(yuan)组件(jian)(jian)尺(chi)寸，从而提高组装效(xiao)率(lv)，减轻系统重量，并(bing)降(jiang)低(di)物料（BOM）成(cheng)本。

碳化硅二极管应用方案及参数详解

碳化硅二极管封装工艺
天水华天电子集团股份有限公司

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天水华(hua)天电子集团股(gu)(gu)(gu)份(fen)有限公司(si)成立(li)于2003年(nian)12月25日，2007年(nian)11月20日在深圳证券交易所挂牌上(shang)市交易。股(gu)(gu)(gu)票(piao)简(jian)称：华(hua)天科技；股(gu)(gu)(gu)票(piao)代码：002185。目(mu)前，公司(si)总股(gu)(gu)(gu)本213,111.29万(wan)(wan)股(gu)(gu)(gu)，注册资本213,111.29万(wan)(wan)元。

公司(si)主(zhu)(zhu)要从事(shi)半(ban)导体(ti)集成(cheng)电(dian)(dian)路(lu)封(feng)(feng)装测试业务(wu)。目(mu)前(qian)公司(si)集成(cheng)电(dian)(dian)路(lu)封(feng)(feng)装产品(pin)主(zhu)(zhu)要有(you)DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个(ge)系列(lie)，产品(pin)主(zhu)(zhu)要应用于计算(suan)机、网络通(tong)讯、消费电(dian)(dian)子及智能移动终端、物联网、工业自(zi)动化控制、汽车(che)电(dian)(dian)子等电(dian)(dian)子整(zheng)机和智能化领域。公司(si)集成(cheng)电(dian)(dian)路(lu)年(nian)封(feng)(feng)装规(gui)模和销售收入均位列(lie)我国同行业上(shang)市公司(si)第二位。

近(jin)几年来(lai)，公(gong)司不(bu)(bu)断(duan)加(jia)强先进封装技(ji)(ji)(ji)术(shu)和产(chan)品(pin)的研(yan)发(fa)(fa)力度，加(jia)大研(yan)发(fa)(fa)投入，完善以华(hua)天西安为主体的研(yan)发(fa)(fa)仿(fang)真平台(tai)建(jian)设，依托国家(jia)级企业技(ji)(ji)(ji)术(shu)中心、甘(gan)肃(su)省微电(dian)子工程技(ji)(ji)(ji)术(shu)研(yan)究中心、甘(gan)肃(su)省微电(dian)子工程实验室等(deng)研(yan)发(fa)(fa)验证平台(tai)，通过实施(shi)国家(jia)科技(ji)(ji)(ji)重大专项(xiang)02专项(xiang)等(deng)科技(ji)(ji)(ji)创新(xin)项(xiang)目(mu)以及(ji)新(xin)产(chan)品(pin)、新(xin)技(ji)(ji)(ji)术(shu)、新(xin)工艺的不(bu)(bu)断(duan)研(yan)究开发(fa)(fa)，自主研(yan)发(fa)(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)多项(xiang)集成电(dian)路先进封装技(ji)(ji)(ji)术(shu)和产(chan)品(pin)，随(sui)着公(gong)司进一步加(jia)大技(ji)(ji)(ji)术(shu)创新(xin)力度，公(gong)司的技(ji)(ji)(ji)术(shu)竞争优势将不(bu)(bu)断(duan)提升。

公司拥有(you)稳定的(de)(de)(de)客户(hu)群体和(he)强大的(de)(de)(de)销售网络(luo)，得到了(le)(le)客户(hu)的(de)(de)(de)广泛信(xin)赖，建(jian)立了(le)(le)长期(qi)良好(hao)的(de)(de)(de)合作关系。近(jin)几年来公司在稳步扩展(zhan)(zhan)国内市(shi)场(chang)(chang)的(de)(de)(de)同时(shi)，通过(guo)采取加大国际市(shi)场(chang)(chang)的(de)(de)(de)开发(fa)及境外并购等(deng)措施，有(you)效(xiao)的(de)(de)(de)拓展(zhan)(zhan)了(le)(le)国际市(shi)场(chang)(chang)，已(yi)形成布局全球的(de)(de)(de)销售格局，为公司的(de)(de)(de)发(fa)展(zhan)(zhan)提供了(le)(le)有(you)力的(de)(de)(de)市(shi)场(chang)(chang)保证，降(jiang)低了(le)(le)市(shi)场(chang)(chang)风险。

多年来(lai)，公(gong)(gong)司(si)在不(bu)断扩(kuo)大(da)产业规模，快(kuai)速(su)提高技(ji)术水平的(de)同时，通过持续不(bu)断的(de)技(ji)术和管(guan)理(li)(li)(li)(li)创新(xin)，使公(gong)(gong)司(si)保持了(le)健康(kang)持续快(kuai)速(su)的(de)发展，公(gong)(gong)司(si)的(de)经济效益在国内同行(xing)业上(shang)市公(gong)(gong)司(si)中一直处于领(ling)先水平。公(gong)(gong)司(si)拥有一支善于经营、敢于管(guan)理(li)(li)(li)(li)、勇于开拓创新(xin)、团结向上(shang)的(de)经营管(guan)理(li)(li)(li)(li)团队；公(gong)(gong)司(si)法人(ren)治理(li)(li)(li)(li)结构完善，各(ge)项管(guan)理(li)(li)(li)(li)制(zhi)度齐全；多年的(de)大(da)生产实(shi)践，公(gong)(gong)司(si)已形成了(le)一套先进(jin)的(de)大(da)生产管(guan)理(li)(li)(li)(li)体系(xi)。

公司将坚持以发展为主题，以科(ke)技创(chuang)(chuang)新为动(dong)力，以产(chan)品结构(gou)调整(zheng)为主线，倡导管理创(chuang)(chuang)新、产(chan)品创(chuang)(chuang)新和服(fu)务(wu)(wu)创(chuang)(chuang)新，在(zai)扩(kuo)大和提升现有(you)集成电路封装业(ye)务(wu)(wu)规模与(yu)水(shui)平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产(chan)品，扩(kuo)展公司业(ye)务(wu)(wu)领域，提升核心(xin)业(ye)务(wu)(wu)的技术含量与(yu)市(shi)场附加值，努(nu)力提高市(shi)场份(fen)额和盈利能力。

公(gong)司在加(jia)快自身快速(su)发(fa)(fa)展的(de)(de)同(tong)时，有效实施(shi)并购(gou)重组(zu)和股权收购(gou)工作，通过并购(gou)重组(zu)以及资源整(zheng)合(he)，不断完善(shan)公(gong)司产业(ye)发(fa)(fa)展布局，稳步推进公(gong)司国(guo)际化进程，以期取得跨越(yue)式发(fa)(fa)展，将公(gong)司发(fa)(fa)展成为(wei)国(guo)际知名(ming)的(de)(de)集(ji)成电(dian)路(lu)(lu)封(feng)装测(ce)试企(qi)业(ye)，打造中国(guo)集(ji)成电(dian)路(lu)(lu)封(feng)装测(ce)试行业(ye)的(de)(de)第一品牌。

碳化硅二极管标准封装

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