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TO-247封装

MOSFET芯片在制作完成之后,需要给MOSFET芯片加上一个外壳,即MOS管封装。MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。按照安装在PCB 方式来区分,MOS管封装主要有两大类:插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB 上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。

TO247是比(bi)较(jiao)常用的(de)(de)(de)(de)小(xiao)外形封(feng)装(zhuang)，表面贴(tie)封(feng)装(zhuang)型之一，247是封(feng)装(zhuang)标准的(de)(de)(de)(de)序(xu)号。常见的(de)(de)(de)(de)TO-247AC和(he)TO-247AD应该都是vishay的(de)(de)(de)(de)名称。TO-247封(feng)装(zhuang)尺寸介于模块与(yu)单管之间(jian)，能(neng)封(feng)装(zhuang)大(da)部分的(de)(de)(de)(de)电(dian)子(zi)元器件，TO247一般(ban)为(wei)非(fei)绝缘封(feng)装(zhuang),TO-247的(de)(de)(de)(de)管子(zi)一般(ban)用在大(da)功(gong)率(lv)的(de)(de)(de)(de)POWER中,用作开关(guan)管的(de)(de)(de)(de)话,它(ta)的(de)(de)(de)(de)耐(nai)压和(he)电(dian)流会比(bi)较(jiao)大(da)一点。海飞乐(le)技术有限公司(si)的(de)(de)(de)(de)TO247封(feng)装(zhuang)在二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、电(dian)源模块、整流桥、功(gong)率(lv)电(dian)阻等领域工艺(yi)与(yu)技术已经趋于完善。

MOS管 TO-247封装尺寸及外形

TO247安装到散热器上注意事项

1、散热(re)器要(yao)光滑平整，无(wu)(wu)(wu)毛刺(ci)、无(wu)(wu)(wu)铁(tie)销(xiao)、无(wu)(wu)(wu)赃物(wu)，检(jian)查散热(re)器上(shang)的(de)螺丝孔无(wu)(wu)(wu)毛刺(ci)；

2、涂(tu)(tu)覆(fu)导(dao)(dao)热(re)(re)硅脂：给TO247模(mo)块DBC底(di)(di)板(ban)上涂(tu)(tu)覆(fu)一薄(bo)层(ceng)导(dao)(dao)热(re)(re)硅脂（DBC底(di)(di)板(ban)很平(ping)整，导(dao)(dao)热(re)(re)硅脂涂(tu)(tu)敷量不宜多），导(dao)(dao)热(re)(re)硅脂涂(tu)(tu)覆(fu)厚度小(xiao)于50μm，尽量涂(tu)(tu)覆(fu)均匀(yun)，这是最重要的一点；

3、装配，模块放(fang)置(zhi)(zhi)于正确(que)位置(zhi)(zhi)，将两个螺钉先装上不要(yao)加力(li)；一(yi)手按住模块一(yi)手给，第(di)一个螺(luo)(luo)钉(ding)少许(xu)加(jia)(jia)力；接着给(ji)第(di)二个螺(luo)(luo)钉(ding)加(jia)(jia)力，可以一次加(jia)(jia)力到位(wei)；再给(ji)第(di)一个螺(luo)(luo)钉(ding)加(jia)(jia)力到位(wei)，完成散热器(qi)上的装配。

MOS管 TO-247封装与其他封装对比

元(yuan)器件的封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)对性能的影响并不(bu)大，只(zhi)是外(wai)形按(an)照终端的需求要(yao)设计。下面是SOT-247封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)与其他封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)的一些对比。所以制作元(yuan)件封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)焊(han)(han)盘尺寸(cun)、孔的尺寸(cun)不(bu)同(tong),3个焊(han)(han)盘间距也(ye)不(bu)同(tong).空间留(liu)的大小(xiao)也(ye)不(bu)同(tong).注(zhu)意,SOT-227封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)也(ye)有两(liang)脚(jiao)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)..两(liang)脚(jiao)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)就是取消了(le)中间脚(jiao).

（一）TO-247封装与TO-3P封装的区别

TO-247封装与TO-3P封装都(dou)是3引脚输出(chu)的(de)(de)，里面的(de)(de)裸芯片（即电路图(tu)）是可以(yi)完全一(yi)样的(de)(de)，所以(yi)功(gong)能(neng)及(ji)(ji)性能(neng)基本一(yi)样，最(zui)多(duo)是散热及(ji)(ji)稳(wen)定性稍(shao)有影响(xiang)。由于不(bu)同的(de)(de)终端需(xu)要(yao)，所以(yi)需(xu)要(yao)不(bu)同的(de)(de)外形而已。比如现(xian)在的(de)(de)手机MP3越(yue)做越(yue)薄(bo)，越(yue)做越(yue)小，那么上面的(de)(de)芯片只能(neng)采用(yong)小型外形的(de)(de)，所以(yi)就要(yao)求同样的(de)(de)功(gong)能(neng)下的(de)(de)IC外形要(yao)小。

（二）TO-220封装和TO-247封装的区别

TO247封装脚距：5.56mm;宽度(du)：15.8mm；管(guan)脚最(zui)大宽度(du)：1.29mm

TO220封(feng)装脚(jiao)距:2.54mm,宽为5.08mm ;管脚(jiao)最大宽度:1.29mm

MOS管 TO-247封装选型

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