MOS管(guan)驱(qu)动电路(lu)总结与分析(xi)-MOS管(guan)驱(qu)动电路(lu)经典设计大全-KIA MOS管(guan)
信息(xi)来源:本站 日期:2019-03-19
mos管(guan)是(shi)(shi)金属(metal)、氧化物(oxide)、半导体(ti)(ti)(semiconductor)场效应晶体(ti)(ti)管(guan),或者称是(shi)(shi)金属—绝缘(yuan)体(ti)(ti)(insulator)、半导体(ti)(ti)。MOS管(guan)的source和drain是(shi)(shi)可以对调(diao)(diao)的,他们都(dou)是(shi)(shi)在P型(xing)backgate中形成的N型(xing)区(qu)。在多数(shu)情(qing)况下,这个两个区(qu)是(shi)(shi)一样(yang)的,即使两端对调(diao)(diao)也(ye)不会影响器(qi)件的性能。这样(yang)的器(qi)件被认为(wei)是(shi)(shi)对称的。
场效(xiao)应管(guan)(FET),把输(shu)入电(dian)压的(de)(de)(de)(de)变(bian)(bian)化(hua)转化(hua)为(wei)输(shu)出电(dian)流(liu)的(de)(de)(de)(de)变(bian)(bian)化(hua)。FET的(de)(de)(de)(de)增益等(deng)于(yu)它的(de)(de)(de)(de)跨导, 定义为(wei)输(shu)出电(dian)流(liu)的(de)(de)(de)(de)变(bian)(bian)化(hua)和输(shu)入电(dian)压变(bian)(bian)化(hua)之比。市面上常有的(de)(de)(de)(de)一般为(wei)N沟道(dao)和P沟道(dao),详情参考(kao)右侧图片(pian)(P沟道(dao)耗(hao)尽型MOS管(guan))。而P沟道(dao)常见(jian)的(de)(de)(de)(de)为(wei)低压mos管(guan)。
场(chang)效应(ying)管(guan)(guan)(guan)通过(guo)投(tou)影(ying)一(yi)(yi)个电(dian)(dian)(dian)(dian)场(chang)在一(yi)(yi)个绝(jue)缘(yuan)层上(shang)来影(ying)响流(liu)(liu)过(guo)晶(jing)体(ti)管(guan)(guan)(guan)的电(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)。事实上(shang)没有(you)电(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)流(liu)(liu)过(guo)这个绝(jue)缘(yuan)体(ti),所(suo)以(yi)FET管(guan)(guan)(guan)的GATE电(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)非常小。最普通的FET用一(yi)(yi)薄层二氧化(hua)硅(gui)来作为GATE极(ji)下的绝(jue)缘(yuan)体(ti)。这种(zhong)晶(jing)体(ti)管(guan)(guan)(guan)称(cheng)为金(jin)属氧化(hua)物半导体(ti)(MOS)晶(jing)体(ti)管(guan)(guan)(guan),或,金(jin)属氧化(hua)物半导体(ti)场(chang)效应(ying)管(guan)(guan)(guan)(MOSFET)。因为MOS管(guan)(guan)(guan)更小更省(sheng)电(dian)(dian)(dian)(dian),所(suo)以(yi)他们(men)已经在很多应(ying)用场(chang)合取代(dai)了双(shuang)极(ji)型晶(jing)体(ti)管(guan)(guan)(guan)。
mos管学名是场(chang)效(xiao)(xiao)应管,是金属-氧化物-半(ban)导体型场(chang)效(xiao)(xiao)应管,属于(yu)绝缘栅型。本文就结(jie)构构造、特点、实用电路(lu)等(deng)几个方面用工程师的(de)话简单描述。其结(jie)构示意图:
MOS场(chang)效应三极(ji)管分为(wei):增(zeng)强(qiang)型(xing)(又有N沟(gou)道、P沟(gou)道之分)及(ji)耗(hao)尽型(xing)(分有N沟(gou)道、P沟(gou)道)。N沟(gou)道增(zeng)强(qiang)型(xing)MOSFET的(de)(de)结构示意图和符(fu)号见(jian)上(shang)图。其中:电(dian)极(ji) D(Drain) 称为(wei)漏极(ji),相当双极(ji)型(xing)三极(ji)管的(de)(de)集电(dian)极(ji);
电极(ji) G(Gate) 称为栅极(ji),相当于的基(ji)极(ji);
电极 S(Source)称(cheng)为源极,相(xiang)当于(yu)发射极。
驱动(dong)电路(Drive Circuit),位于主(zhu)电路和控制电路之(zhi)间,用(yong)来对(dui)控制电路的信(xin)号进行放大的中间电路(即放大控制电路的信(xin)号使(shi)其(qi)能够(gou)驱动(dong)功率晶(jing)体管),称为(wei)驱动(dong)电路。
驱动(dong)电(dian)路(lu)的(de)作(zuo)用(yong)(yong):将控制电(dian)路(lu)输出的(de)PWM脉冲放大到(dao)足(zu)以(yi)驱动(dong)功(gong)率晶体(ti)管—开(kai)关功(gong)率放大作(zuo)用(yong)(yong)。驱动(dong)电(dian)路(lu)的(de)作(zuo)用(yong)(yong): 将控制电(dian)路(lu)输出的(de)PWM脉冲放大到(dao)足(zu)以(yi)驱动(dong)功(gong)率晶体(ti)管—开(kai)关功(gong)率放大作(zuo)用(yong)(yong)。
在使用(yong)MOS管设计(ji)开(kai)关电(dian)(dian)源或者马达驱动电(dian)(dian)路的(de)时候,大(da)部分人都会考虑MOS的(de)导(dao)通(tong)电(dian)(dian)阻,最大(da)电(dian)(dian)压等,最大(da)电(dian)(dian)流等,也有很多(duo)人仅仅考虑这些因素。这样的(de)电(dian)(dian)路也许是可以工作(zuo)的(de),但并(bing)不是优秀(xiu)的(de),作(zuo)为(wei)正式的(de)产品设计(ji)也是不允许的(de)。
导通的意思是作为开关,相当于开关闭(bi)合。
NMOS的特性,Vgs大于一定的值(zhi)就会导(dao)通(tong),适合(he)用(yong)于源极接地(di)时的情(qing)况(低(di)端驱动),只要(yao)栅(zha)极电(dian)压达到(dao)4V或10V就可(ke)以了。
PMOS的特性(xing),Vgs小于一定的值就会导通(tong),适(shi)合用于源极(ji)接VCC时(shi)的情况(高(gao)端(duan)驱动(dong)(dong))。但(dan)是,虽然PMOS可以很(hen)方便(bian)地(di)用作高(gao)端(duan)驱动(dong)(dong),但(dan)由于导通(tong)电阻大(da),价(jia)格贵,替换种类少等原因(yin),在高(gao)端(duan)驱动(dong)(dong)中(zhong),通(tong)常还是使(shi)用NMOS。
不管(guan)是NMOS还是PMOS,导(dao)通(tong)后都有导(dao)通(tong)电(dian)阻存(cun)在(zai),这样电(dian)流就会(hui)在(zai)这个电(dian)阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导(dao)通(tong)损耗。选择导(dao)通(tong)电(dian)阻小(xiao)的MOS管(guan)会(hui)减小(xiao)导(dao)通(tong)损耗。现在(zai)的小(xiao)功率(lv)MOS管(guan)导(dao)通(tong)电(dian)阻一(yi)般在(zai)几十毫(hao)欧(ou)左右(you),几毫(hao)欧(ou)的也(ye)有。
MOS在导(dao)通和截(jie)止的(de)时(shi)候,一定不是(shi)(shi)在瞬(shun)间(jian)完成的(de)。MOS两(liang)端的(de)电(dian)压(ya)有(you)一个下降的(de)过(guo)程,流过(guo)的(de)电(dian)流有(you)一个上升的(de)过(guo)程,在这段时(shi)间(jian)内,MOS管的(de)损(sun)失(shi)(shi)(shi)是(shi)(shi)电(dian)压(ya)和电(dian)流的(de)乘(cheng)积,叫(jiao)做开(kai)关损(sun)失(shi)(shi)(shi)。通常开(kai)关损(sun)失(shi)(shi)(shi)比导(dao)通损(sun)失(shi)(shi)(shi)大得多,而且开(kai)关频率(lv)越快,损(sun)失(shi)(shi)(shi)也越大。
导通(tong)瞬间电压和电流的(de)乘积很(hen)大(da),造成的(de)损(sun)失也就很(hen)大(da)。缩短开关(guan)时间,可以(yi)减小(xiao)每次(ci)导通(tong)时的(de)损(sun)失;降低开关(guan)频率,可以(yi)减小(xiao)单位时间内的(de)开关(guan)次(ci)数。这两种办法都可以(yi)减小(xiao)开关(guan)损(sun)失。
跟双极性晶(jing)体(ti)管相比,一般(ban)认为使(shi)MOS管导(dao)通不(bu)需(xu)要(yao)(yao)电(dian)流,只要(yao)(yao)GS电(dian)压高于一定的值,就可以(yi)了。这(zhei)个很容易做到,但是,我们还需(xu)要(yao)(yao)速度。
在(zai)MOS管的(de)(de)(de)结构(gou)中可以(yi)看到,在(zai)GS,GD之间(jian)存在(zai)寄生电(dian)(dian)容,而MOS管的(de)(de)(de)驱(qu)动(dong),实际(ji)上(shang)就(jiu)是(shi)(shi)对(dui)电(dian)(dian)容的(de)(de)(de)充(chong)放电(dian)(dian)。对(dui)电(dian)(dian)容的(de)(de)(de)充(chong)电(dian)(dian)需要一(yi)个电(dian)(dian)流(liu)(liu),因为对(dui)电(dian)(dian)容充(chong)电(dian)(dian)瞬(shun)间(jian)可以(yi)把电(dian)(dian)容看成短路(lu),所(suo)以(yi)瞬(shun)间(jian)电(dian)(dian)流(liu)(liu)会比较大。选择/设计MOS管驱(qu)动(dong)时第一(yi)要注意的(de)(de)(de)是(shi)(shi)可提供瞬(shun)间(jian)短路(lu)电(dian)(dian)流(liu)(liu)的(de)(de)(de)大小。
第二注意的(de)是(shi)(shi),普遍用于(yu)(yu)高(gao)端(duan)驱动的(de)NMOS,导通时(shi)需要是(shi)(shi)栅极电(dian)(dian)压大(da)于(yu)(yu)源(yuan)(yuan)极电(dian)(dian)压。而高(gao)端(duan)驱动的(de)MOS管导通时(shi)源(yuan)(yuan)极电(dian)(dian)压与漏极电(dian)(dian)压(VCC)相同,所以这时(shi) 栅极电(dian)(dian)压要比VCC大(da)4V或10V。如果在同一个系(xi)统里,要得到比VCC大(da)的(de)电(dian)(dian)压,就要专(zhuan)门的(de)升压电(dian)(dian)路了。很多(duo)马达驱动器都集(ji)成了电(dian)(dian)荷泵,要注意的(de)是(shi)(shi)应该 选择合适(shi)的(de)外(wai)接电(dian)(dian)容,以得到足够的(de)短路电(dian)(dian)流去驱动MOS管。
上边(bian)说的4V或10V是常用的MOS管的导通(tong)电(dian)压,设计时当然需要有(you)一定的余量。而且电(dian)压越(yue)高,导通(tong)速度越(yue)快,导通(tong)电(dian)阻也(ye)越(yue)小。现在(zai)也(ye)有(you)导通(tong)电(dian)压更小的MOS管用在(zai)不(bu)同的领域(yu)里(li),但在(zai)12V汽车电(dian)子系统里(li),一般4V导通(tong)就够用了。
MOS管最显著的(de)特性是开(kai)关(guan)(guan)特性好,所以被(bei)广(guang)泛应用在需要电子开(kai)关(guan)(guan)的(de)电路中,常(chang)见的(de)如开(kai)关(guan)(guan)电源和马(ma)达驱动,也有照明调光。
MOS管驱动(dong)电(dian)路几(ji)个应用
1、低压应用
当使(shi)用(yong)5V电(dian)源,这(zhei)时候如果使(shi)用(yong)传统的图腾柱结(jie)构(gou),由于三极管的be有0.7V左右的压(ya)降(jiang),导致实(shi)际最(zui)终加在gate上的电(dian)压(ya)只(zhi)有4.3V。这(zhei)时候,我们选用(yong)标称gate电(dian)压(ya)4.5V的MOS管就存(cun)在一定的风(feng)险。
同样的问(wen)题也发生在使用3V或者其他低压电源(yuan)的场(chang)合(he)。
2、宽电压应用
输入电压并不(bu)是一个固定值,它会随着(zhe)时间或者其他因素而变动(dong)。这个变动(dong)导致PWM电路提供给MOS管的驱动(dong)电压是不(bu)稳定的。
为了让(rang)MOS管(guan)在高gate电(dian)压(ya)下安(an)全,很多MOS管(guan)内置了稳压(ya)管(guan)强行限制gate电(dian)压(ya)的(de)幅值(zhi)。在这种情况下,当提供(gong)的(de)驱动电(dian)压(ya)超过稳压(ya)管(guan)的(de)电(dian)压(ya),就会引起较大(da)的(de)静态(tai)功耗(hao)。
同时(shi),如果简单的(de)用(yong)电(dian)阻(zu)分压的(de)原理降低gate电(dian)压,就(jiu)会出现输(shu)入电(dian)压比较高的(de)时(shi)候,MOS管工(gong)作良(liang)好,而输(shu)入电(dian)压降低的(de)时(shi)候gate电(dian)压不足(zu),引起导通不够彻底,从(cong)而增加功(gong)耗(hao)。
3、双电压应用
在一些控制电(dian)路中(zhong),逻辑部(bu)分使用典型的5V或(huo)者3.3V数字电(dian)压(ya)(ya),而功(gong)率部(bu)分使用12V甚(shen)至(zhi)更高的电(dian)压(ya)(ya)。两(liang)个(ge)电(dian)压(ya)(ya)采用共(gong)地(di)方(fang)式连(lian)接。
这就提出一个要求,需要使用一个电路,让低压(ya)侧能够有效(xiao)的(de)控(kong)制高压(ya)侧的(de)MOS管(guan),同时高压(ya)侧的(de)MOS管(guan)也(ye)同样(yang)会面对1和2中提到的(de)问(wen)题。
在(zai)这(zhei)三种情(qing)况下,图腾柱结构(gou)无法满足输出(chu)要求,而很多现成的(de)(de)MOS驱动IC,似(si)乎也没有(you)包含gate电压限制的(de)(de)结构(gou)。
电路图如下:
用于NMOS的驱(qu)动(dong)电(dian)路
用(yong)于PMOS的驱动电(dian)路
这(zhei)里只针对NMOS驱动电(dian)路做(zuo)一个简单分(fen)析:
Vl和(he)Vh分别(bie)是低(di)端和(he)高端的(de)电源,两个电压可(ke)以是相同的(de),但是Vl不应该超过(guo)Vh。
Q1和Q2组成了(le)一个反置的图腾柱,用(yong)来实(shi)现隔离,同时(shi)确保两(liang)只驱动管Q3和Q4不会(hui)同时(shi)导通(tong)。
R2和R3提供了PWM电压基准,通过改变这个基准,可以(yi)让电路工作在PWM信号(hao)波形比较陡(dou)直的位(wei)置。
Q3和Q4用来提供驱动(dong)电流,由于导通的(de)(de)时候(hou),Q3和Q4相对(dui)Vh和GND最低(di)(di)都只有一个(ge)Vce的(de)(de)压降(jiang),这(zhei)个(ge)压降(jiang)通常只有0.3V左右(you),大大低(di)(di)于0.7V的(de)(de)Vce。
R5和R6是反馈电阻,用于对(dui)gate电压进行采(cai)样,采(cai)样后的(de)电压通过Q5对(dui)Q1和Q2的(de)基(ji)极产(chan)生(sheng)一(yi)(yi)个强(qiang)烈的(de)负反馈,从(cong)而把gate电压限(xian)制在一(yi)(yi)个有(you)限(xian)的(de)数(shu)值。这个数(shu)值可以通过R5和R6来调节。
最后,R1提供了对(dui)Q3和(he)Q4的(de)基(ji)极(ji)电(dian)流(liu)限(xian)制,R4提供了对(dui)MOS管的(de)gate电(dian)流(liu)限(xian)制,也就是Q3和(he)Q4的(de)Ice的(de)限(xian)制。必(bi)要的(de)时(shi)候(hou)可以在(zai)R4上面并联加速(su)电(dian)容。
这个电路提供了如(ru)下(xia)的特性:
1、用低(di)端(duan)电(dian)压和PWM驱动高端(duan)MOS管(guan)。
2、用小幅度的(de)PWM信号驱(qu)动高(gao)gate电压需求的(de)MOS管。
3、gate电压的(de)峰值限(xian)制
4、输入(ru)和输出(chu)的电流(liu)限(xian)制
5、通过(guo)使(shi)用(yong)合适的电阻,可以达到很低的功耗。
6、PWM信号反相。NMOS并不(bu)需(xu)要这个特性,可以通过(guo)前置(zhi)一(yi)个反相器来解(jie)决(jue)。
在设(she)计(ji)便携式设(she)备(bei)和无线产(chan)品时(shi),提(ti)高产(chan)品性能、延(yan)长电(dian)池工作时(shi)间是设(she)计(ji)人员需要(yao)(yao)面(mian)对的两个问(wen)题(ti)。DC-DC转换器具有效率高、输出电(dian)流大(da)、静态电(dian)流小等优点(dian),非(fei)常适用(yong)于为便携式设(she)备(bei)供(gong)电(dian)。目前DC-DC转换器设(she)计(ji)技术(shu)发展主要(yao)(yao)趋势有:
(1)高频(pin)化技术:随(sui)着(zhe)开关(guan)频(pin)率(lv)的(de)提高,开关(guan)变换器(qi)的(de)体积也随(sui)之减小(xiao),功率(lv)密度也得(de)到大幅提升,动态响应得(de)到改(gai)善(shan)。小(xiao)功率(lv)DC-DC转换器(qi)的(de)开关(guan)频(pin)率(lv)将上升到兆赫(he)级。
(2)低(di)(di)输出电(dian)压技术:随着半导体制造技术的不(bu)断发展,微处理(li)器和便携式(shi)电(dian)子设备的工作电(dian)压越来(lai)越低(di)(di),这就要求未来(lai)的DC-DC变(bian)换器能够提供(gong)低(di)(di)输出电(dian)压以适应微处理(li)器和便携式(shi)电(dian)子设备的要求。
这些技术的(de)发展对(dui)电(dian)(dian)源(yuan)芯片电(dian)(dian)路(lu)的(de)设计提出(chu)了(le)更(geng)高的(de)要求。首先(xian),随着(zhe)开(kai)关(guan)频率(lv)(lv)的(de)不断提高,对(dui)于开(kai)关(guan)元(yuan)件(jian)的(de)性(xing)能提出(chu)了(le)很高的(de)要求,同(tong)时必(bi)须(xu)具有相应的(de)开(kai)关(guan)元(yuan)件(jian) 驱动(dong)电(dian)(dian)路(lu)以保(bao)证(zheng)开(kai)关(guan)元(yuan)件(jian)在高达兆赫(he)级的(de)开(kai)关(guan)频率(lv)(lv)下正常工作(zuo)。其次,对(dui)于电(dian)(dian)池供电(dian)(dian)的(de)便携式(shi)电(dian)(dian)子设备来(lai)说,电(dian)(dian)路(lu)的(de)工作(zuo)电(dian)(dian)压(ya)(ya)(ya)低(以锂电(dian)(dian)池为例,工作(zuo)电(dian)(dian)压(ya)(ya)(ya) 2.5~3.6V),因此,电(dian)(dian)源(yuan)芯片的(de)工作(zuo)电(dian)(dian)压(ya)(ya)(ya)较低。
MOS管(guan)具有很低(di)的导通电(dian)阻,消(xiao)耗能量较低(di),在目(mu)前流行的高(gao)效DC-DC芯片中多采用MOS管(guan)作为功率开关(guan)。但(dan)是由于MOS管(guan)的寄生电(dian)容(rong)大(da),一般情况下(xia)NMOS开关(guan)管(guan)的栅极电(dian)容(rong)高(gao)达几十皮法。这对于设计高(gao)工作频率DC-DC转换(huan)器开关(guan)管(guan)驱动电(dian)路(lu)的设计提出了更高(gao)的要求。
在低电(dian)(dian)(dian)压ULSI设(she)计中有多种CMOS、BiCMOS采(cai)用(yong)自举升压结构的逻(luo)辑电(dian)(dian)(dian)路和作(zuo)为大(da)容(rong)性负载的驱动电(dian)(dian)(dian)路。这些电(dian)(dian)(dian)路能够(gou)在低于1V电(dian)(dian)(dian)压供电(dian)(dian)(dian)条件(jian)(jian)下正常 工作(zuo),并(bing)且能够(gou)在负载电(dian)(dian)(dian)容(rong)1~2pF的条件(jian)(jian)下工作(zuo)频率(lv)能够(gou)达到几十(shi)兆甚至上百兆赫兹。本文(wen)正是(shi)采(cai)用(yong)了(le)自举升压电(dian)(dian)(dian)路,设(she)计了(le)一种具有大(da)负载电(dian)(dian)(dian)容(rong)驱动能力的, 适(shi)合于低电(dian)(dian)(dian)压、高开关频率(lv)升压型DC-DC转换器的驱动电(dian)(dian)(dian)路。电(dian)(dian)(dian)路基于Samsung AHP615 BiCMOS工艺设(she)计并(bing)经过Hspice仿真验证(zheng),在供电(dian)(dian)(dian)电(dian)(dian)(dian)压1.5V ,负载电(dian)(dian)(dian)容(rong)为60pF时(shi),工作(zuo)频率(lv)能够(gou)达到5MHz以上。
MOS管驱动电(dian)(dian)(dian)路(lu)隔离(li)(li)技术一般使(shi)用光电(dian)(dian)(dian)耦(ou)合(he)(he)器或隔离(li)(li)变压器(光耦(ou)合(he)(he);磁耦(ou)合(he)(he))。由于 MOSFET 的(de)工作(zuo)频率(lv)及(ji)输入阻抗高,容(rong)易被干扰(rao),故驱动电(dian)(dian)(dian)路(lu)应(ying)具(ju)有良好(hao)的(de)电(dian)(dian)(dian)气隔离(li)(li)性能(neng),以实现主(zhu)电(dian)(dian)(dian)路(lu)与控制电(dian)(dian)(dian)路(lu)之间的(de)隔离(li)(li),使(shi)之具(ju)有较强的(de)抗干扰(rao)能(neng)力,避(bi)免(mian)功率(lv)级电(dian)(dian)(dian)路(lu)对(dui)控制信号的(de)干扰(rao)。
光(guang)耦隔(ge)离(li)驱动(dong)(dong)可(ke)分为(wei)电磁(ci)隔(ge)离(li)与光(guang)电隔(ge)离(li)。采用(yong)脉冲变压器(qi)(qi)实现电路(lu)(lu)的(de)电磁(ci)隔(ge)离(li),是(shi)一种电路(lu)(lu)简单可(ke)靠(kao),又具(ju)有电气隔(ge)离(li)作(zuo)用(yong)的(de)电路(lu)(lu),但其(qi)(qi)对脉冲的(de)宽度(du)有较大限(xian)制,若脉冲过宽,磁(ci)饱(bao)和效应可(ke)能使一次绕组(zu)的(de)电流突(tu)然增大,甚至使其(qi)(qi)烧毁,而若脉冲过窄,为(wei)驱动(dong)(dong)栅极(ji)关断所(suo)存储的(de)能量可(ke)能不够。光(guang)电隔(ge) 离(li),是(shi)利用(yong)光(guang)耦合(he)器(qi)(qi)将控制信(xin)号回(hui)路(lu)(lu)和驱动(dong)(dong)回(hui)路(lu)(lu)隔(ge)离(li)开。该(gai)驱动(dong)(dong)电路(lu)(lu)输出阻(zu)抗较小(xiao),解(jie)决了(le)栅极(ji)驱动(dong)(dong)源低(di)阻(zu)抗的(de)问题,但由于光(guang)耦合(he)器(qi)(qi)响应速度(du)较慢,因而其(qi)(qi)开关延迟时间较长,限(xian)制了(le)适(shi)应频率。
光耦指的是可隔离交流或直流信号KCB EA。
1.由(you)IF控制(zhi)Ic;电(dian)流传输比CTR-Current Transfer Ratio
2.输入输出特性与(yu)普(pu)通三极(ji)管(guan)相似,电流传输比(bi)Ic/IF比(bi)三极(ji)管(guan)“β ”小;
3.可在线性区, 也可在开(kai)(kai)关状态(tai)。 驱动电路中, 一般工作在开(kai)(kai)关状态(tai)。
典型(xing)光耦内部电路图(tu)
光耦(ou)的特点(dian):
1. 参数设(she)计简单
2. 输(shu)出端需要隔离(li)驱动电(dian)源
3. 驱动功率有限
光耦基本电路
磁耦合-变压器隔离
磁耦合(he):用于传送较低频信(xin)号时—调(diao)制/解调(diao)磁耦合(he)的特点:
1.既可传递信号又可传递功率
2.频(pin)率越高(gao),体积越小-适合高(gao)频(pin)应用(yong)
受高频调(diao)制的单向脉冲(chong)变压器隔离电(dian)路
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