MOSFET的封装(zhuang)

封装技术(shu)也直接(jie)影响到芯(xin)片的性能和(he)品质，对同样的芯片以不同形式的封装，也能提高芯片的性能。所以芯片的封装技术是非常重要的。

以安装在PCB的(de)方式(shi)(shi)(shi)区分，功率MOSFET的(de)封装形式(shi)(shi)(shi)有插(cha)入式(shi)(shi)(shi)（Through Hole）和表(biao)面贴(tie)装式(shi)(shi)(shi)（Surface Mount）二(er)大(da)类。插(cha)入式(shi)(shi)(shi)就是MOSFET的(de)管(guan)脚(jiao)穿过PCB的(de)安装孔焊(han)接在PCB上。表(biao)面贴(tie)裝则是MOSFET的(de)管(guan)脚(jiao)及散(san)热法兰焊(han)接在PCB表(biao)面的(de)焊(han)盘上。

常见的直(zhi)插(cha)式封装(zhuang)如双列直(zhi)插(cha)式封装(zhuang)（DIP），晶体管外形封装(zhuang)（TO），插(cha)针网格阵列封装(zhuang)（PGA）等。

典型(xing)的表(biao)面贴装式如晶(jing)体(ti)(ti)(ti)管(guan)外(wai)形封(feng)(feng)装（D-PAK），小(xiao)外(wai)形晶(jing)体(ti)(ti)(ti)管(guan)封(feng)(feng)装（SOT），小(xiao)外(wai)形封(feng)(feng)装（SOP），方形扁平(ping)封(feng)(feng)装（QFP），塑(su)封(feng)(feng)有(you)引线芯(xin)片载体(ti)(ti)(ti)（PLCC）等等。

电脑主(zhu)板一般(ban)不采(cai)用(yong)直插(cha)式封装的(de)MOSFET，本文不讨论直插(cha)式封装的(de)MOSFET。

一(yi)般来(lai)(lai)说，“芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)装”有(you)2层含义(yi)，一(yi)个是封(feng)(feng)装外(wai)形(xing)规(gui)格，一(yi)个是封(feng)(feng)装技(ji)术。对于封(feng)(feng)装外(wai)形(xing)规(gui)格来(lai)(lai)说，国(guo)际(ji)上有(you)芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)装标(biao)准，规(gui)定了统(tong)一(yi)的封(feng)(feng)装形(xing)状和尺寸。封(feng)(feng)装技(ji)术是芯(xin)片(pian)厂商(shang)采用的封装材料(liao)和技(ji)(ji)术(shu)工艺，各芯片厂(chang)商(shang)都有各自(zi)的技(ji)(ji)术(shu)，并(bing)为自(zi)己的技(ji)(ji)术(shu)注册(ce)商(shang)标(biao)名称(cheng)，所以有些封装技(ji)(ji)术(shu)的商(shang)标(biao)名称(cheng)不同，但其(qi)技(ji)(ji)术(shu)形式基本(ben)相同。我(wo)们先从(cong)标(biao)准的封装外形规格(ge)说(shuo)起。

标准封装规(gui)格TO封装

TO（TransistorOut-line）的中文(wen)意思是“晶(jing)体管外形”。这是早期的封装(zhuang)(zhuang)规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等(deng)等(deng)都(dou)是插(cha)入式封装(zhuang)(zhuang)设计。近(jin)年来表面贴装(zhuang)(zhuang)市场需求量增(zeng)大，TO封装(zhuang)(zhuang)也进展到表面贴装(zhuang)(zhuang)式封装(zhuang)(zhuang)。

TO252和TO263就是表(biao)面贴装(zhuang)封(feng)装(zhuang)。其(qi)中TO-252又称之为(wei)D-PAK，TO-263又称之为(wei)D2PAK。

D-PAK封装的(de)(de)MOSFET有3个(ge)电极(ji)(ji)，栅极(ji)(ji)（G）、漏(lou)极(ji)(ji)（D）、源极(ji)(ji)（S）。其中漏(lou)极(ji)(ji)（D）的(de)(de)引(yin)脚被剪断不用，而是使(shi)用背面(mian)的(de)(de)散热(re)板作漏(lou)极(ji)(ji)（D），直接(jie)焊(han)接(jie)在PCB上，一方面(mian)用于输出大电流，一方面(mian)通过PCB散热(re)。所以(yi)PCB的(de)(de)D-PAK焊(han)盘有三(san)处，漏(lou)极(ji)(ji)（D）焊(han)盘较大。

SOT封装

SOT（Small Out-Line Transistor）小(xiao)外形(xing)晶体管(guan)封(feng)(feng)装(zhuang)。这种封(feng)(feng)装(zhuang)就是贴片型小(xiao)功率(lv)晶体管(guan)封(feng)(feng)装(zhuang)，比TO封(feng)(feng)装(zhuang)体积小(xiao)，一(yi)般用于(yu)小(xiao)功率(lv)MOSFET。常见的(de)规(gui)格如上。

主板上常用四端引(yin)脚的SOT-89 MOSFET。

SOP封装

SOP（Small Out-Line Package）的(de)(de)中文意思是(shi)“小外形封装(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)”。SOP是(shi)表(biao)面贴装(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)型封装(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)之(zhi)一，引脚(jiao)从封装(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)两侧引出呈海(hai)鸥(ou)翼状（L字形）。材料有(you)塑料和陶瓷两种。SOP也叫(jiao)SOL和DFP。SOP封装(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)标准有(you)SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后(hou)面的(de)(de)数字表(biao)示引脚(jiao)数。MOSFET的(de)(de)SOP封装(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)多数采用SOP-8规格，业界往(wang)往(wang)把“P”省略，叫(jiao)SO（Small Out-Line ）。

SO-8封装

SO-8采用(yong)塑料封装，没有散(san)热(re)底板(ban)，散(san)热(re)不良，一般用(yong)于小(xiao)功率MOSFET。

SO-8是(shi)PHILIP公司(si)首先开发的(de)，以后逐渐派生出TSOP（薄小(xiao)外形封装）、VSOP（甚小(xiao)外形封装）、 SSOP（缩小(xiao)型SOP）、TSSOP（薄的(de)缩小(xiao)型SOP）等(deng)标准规格。

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