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板级封装

无(wu)论是(shi)(shi)狭(xia)义(yi)上的(de)模块，还(hai)是(shi)(shi)IPM、PIM、MCM、SIP/SOP，中心的(de)元器件(jian)都是(shi)(shi)管芯(xin)和(he)裸(luo)芯(xin)片，即没有封装的(de)晶体(ti)管与(yu)IC。采(cai)用裸(luo)芯(xin)片既能够(gou)(gou)降低(di)本钱，又能够(gou)(gou)有效减小电路体(ti)积。

但(dan)是关于不(bu)控制(zhi)裸芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的制(zhi)造商而言，采(cai)购(gou)管(guan)芯(xin)(xin)和裸芯(xin)(xin)片(pian)(pian)需求到(dao)(dao)达一定(ding)的批量(liang)(liang)，而且这个量(liang)(liang)相比照较大，会(hui)占(zhan)用相当量(liang)(liang)的活动资金，有(you)些时分(fen)还由于技术壁垒等缘由采(cai)购(gou)不(bu)到(dao)(dao)；另一方面，小批镊、多(duo)种类的消(xiao)费需求准备型号繁多(duo)的管(guan)芯(xin)(xin)和裸芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，冈此，模块的型号和品种不(bu)可能太多(duo)，限制(zhi)了模块的提高(gao)。

假如将MCM和(he)(he)SIP/SOP的(de)(de)(de)(de)概念扩展一些，不运用(yong)管芯(xin)和(he)(he)裸芯(xin)片而是(shi)市场(chang)上(shang)容(rong)易采购到的(de)(de)(de)(de)曾(ceng)经封装的(de)(de)(de)(de)晶体管和(he)(he)普通(tong)的(de)(de)(de)(de)阻容(rong)元件(jian)，也不限于采用(yong)专用(yong)基板（半导体资(zi)料以及陶瓷基板）而是(shi)采用(yong)通(tong)用(yong)的(de)(de)(de)(de)印(yin)制板，将这样的(de)(de)(de)(de)电路(lu)封装起来是(shi)不是(shi)可(ke)行？

答案是(shi)(shi)肯定的，这(zhei)种(zhong)办法我们称为BIP（Board In Package，板(ban)级封装）。BIP弱化了模(mo)块的小(xiao)体积(ji)、高功(gong)率(lv)密度(du)优势(shi)，但是(shi)(shi)保存了高牢靠性优势(shi)，可(ke)以(yi)适应多种(zhong)类(lei)、小(xiao)批(pi)量的消费请求(qiu)。相关于(yu)普通的印制板(ban)电路，体积(ji)和功(gong)率(lv)密度(du)的优势(shi)依然(ran)是(shi)(shi)明显的。

在国(guo)内(nei)最令(ling)喜(xi)好者(zhe)熟习的(de)板级封装产品莫(mo)过于傻瓜功(gong)放(fang)了，从175、275到现在的(de)功(gong)放(fang)王(wang)，这(zhei)种追(zhui)求(qiu)无外围(wei)元件(jian)的(de)“功(gong)率集成(cheng)电路”很(hen)受人们喜(xi)好者(zhe)欢送。有(you)一些喜(xi)好者(zhe)对傻瓜功(gong)放(fang)内(nei)部(bu)不够划一的(de)电路规划十(shi)分(fen)有(you)见(jian)地，这(zhei)是有(you)失偏颇的(de)。

军队的仪仗队是用来扮演的，你见过战役队形追求划一划一的吗？电路的规划是为了保证电路的性能而不是为了美观。当然，一些不是为了上述目的而是粗制滥造的产品就另当别论了。需求阐明的是，贴片元件，无论是阻容元件还是晶休管，也是封装过的元件，只是体积比拟小而已。理解了这些，就能够大致看出板级封装和厚膜混合集成电路的根本差异了（图l，42）。

模块普通是(shi)在净化车(che)间装配的，塑料外(wai)壳只是(shi)一(yi)个空(kong)(kong)(kong)壳，内(nei)(nei)部(bu)尚有(you)(you)空(kong)(kong)(kong)间，但是(shi)填充了(le)高压(ya)硅脂，因而，内(nei)(nei)部(bu)电路和外(wai)界是(shi)隔离(li)的。厚膜混合集(ji)成(cheng)电路的内(nei)(nei)部(bu)则是(shi)空(kong)(kong)(kong)气(qi)(qi)，一(yi)些丁(ding)业(ye)产品(pin)会填允惰性(xing)气(qi)(qi)体。傻(sha)瓜功放有(you)(you)空(kong)(kong)(kong)心的，也(ye)有(you)(you)全(quan)部(bu)用树(shu)脂材(cai)料封(feng)死的，在不具(ju)备净化车(che)间的条件下，封(feng)死的“实心”封(feng)装更(geng)有(you)(you)利于(yu)隔绝空(kong)(kong)(kong)气(qi)(qi)。

将功率MOSFET管依照串联或者并联的办法组装起来，用板级封装下艺也能够消费高电压或者大电流的MOSFET模块，不只是MOSFET，BJT、IGBT也可以如此（图1.43），复杂的印制板电路也叮以采用板级封装工艺停止封装。

板级(ji)封(feng)装(zhuang)(zhuang)所用(yong)的(de)资料称为DMC(Dough Moldingo，mpounds)，也称为BMC(Bulk Molding Compounds)，国内业(ye)内俗称封(feng)装(zhuang)(zhuang)料、泥状(zhuang)模(mo)塑料、团(tuan)状(zhuang)模(mo)塑料等等。

DMC与BMC的(de)理化特(te)性接(jie)(jie)近(jin)，都(dou)是由短切玻璃纤维、不饱和树脂(zhi)、填料(liao)以及各种(zhong)添加剂(ji)经充(chong)沛混合(he)而成的(de)一种(zhong)混合(he)资料(liao)。这种(zhong)资料(liao)的(de)收缩率(lv)（由软(ruan)泥(ni)状到充(chong)沛异化后的(de)收缩比例）小，胀(zhang)(zhang)缩率(lv)（热胀(zhang)(zhang)冷缩的(de)比例）与硅资料(liao)很接(jie)(jie)近(jin)，强度高、阻燃、耐(nai)高压、耐(nai)腐蚀(shi)，既能(neng)够作为(wei)IC与晶体管的(de)封装(zhuang)资料(liao)，也能(neng)够用来(lai)封装(zhuang)电磁阀等实物产品(pin)。

板级封装除．厂可以进步电路稳定(ding)性与运用寿命，拓(tuo)宽产品的(de)应用范畴，还兼有初(chu)级的(de)失密功用，技术和资金的(de)门槛也不像模块(kuai)制造那么高(gao)。

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