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温度参数：T_J、T_C、T_A、Tch、T_STG、T_L

T_c、T_ch、TJ的含义略有差(cha)别，但在数值上一(yi)般是(shi)相同的。

T_STG数值上一般(ban)也是(shi)和Tc相(xiang)同的。

T_L在数值(zhi)上一(yi)(yi)般是260一(yi)(yi)300℃之(zhi)间的一(yi)(yi)个(ge)数值(zhi)。

T_J（Operating Junction Temperature，管芯工作(zuo)温度(du)），简称“结温”，也写作(zuo)Tj。TJ是指(zhi)产品内部的(de)(de)(de)芯片连续(xu)工作(zuo)时能够(gou)承受的(de)(de)(de)温度(du)的(de)(de)(de)最高值(zhi)。不同用途的(de)(de)(de)产品，丁J的(de)(de)(de)范(fan)围也是不同的(de)(de)(de)，工业品的(de)(de)(de)范(fan)围一般是“- 55～150℃”，民用品的(de)(de)(de)范(fan)围一般是“- 40～125℃”，等等。

Tc(Operating Case Temperature，外壳的工作(zuo)温(wen)度(du)），简称“壳温(wen)”，一般是(shi)指本体散热片(TAB)的温(wen)度(du)。工作(zuo)条件(jian)下(xia)(xia)一般Tc大致相(xiang)当于(yu)TJ的80%左右，非工作(zuo)状态下(xia)(xia)，在室温(wen)下(xia)(xia)可以认为二者是(shi)相(xiang)等的。

T_A（Operating Ambicnt Temperature，工作环境(jing)温度），实际(ji)上(shang)是指靠近(jin)散(san)热(re)片表(biao)而（距离(li)散(san)热(re)器表(biao)面25mm以内范围）的空气温度。因此，非工作状态下，在(zai)室温下与Tc的数值是一(yi)样的。

Tch（Maximum Channel Temperture，沟道最(zui)高温(wen)度），导电(dian)沟道的(de)最(zui)高耐受温(wen)度。显然这个参数(shu)只(zhi)适用(yong)FET，数(shu)值(zhi)上(shang)与TJ相(xiang)当，所不同足，TJ一般给出的(de)是一个范围(wei)，而Tch 一般只(zhi)给出最(zui)高值(zhi)。

TSTG (Storage Temperature Range, Temperature Range for Storage orTransportation，产品存(cun)储或者(zhe)(zhe)运(yun)输的(de)(de)温(wen)度(du)范围），数值(zhi)上一(yi)般与(yu)TJ相(xiang)等。这是(shi)(shi)(shi)产品本(ben)身(shen)的(de)(de)温(wen)度(du)，是(shi)(shi)(shi)能够稳定存(cun)放和安全(quan)运(yun)输的(de)(de)温(wen)度(du)，但不是(shi)(shi)(shi)存(cun)储或者(zhe)(zhe)运(yun)输的(de)(de)环境温(wen)度(du)。Tstg之所(suo)以一(yi)般和TJ相(xiang)当(dang)，尤其(qi)是(shi)(shi)(shi)范闹的(de)(de)高(gao)端(duan)，是(shi)(shi)(shi)因为只要晶体(ti)管一(yi)加电或者(zhe)(zhe)工作就会引起(qi)温(wen)度(du)的(de)(de)变化（上升）。

TL（Maximum Lead Temperature for Soldering，引(yin)(yin)(yin)(yin)脚或者引(yin)(yin)(yin)(yin)线(xian)的(de)最高焊接温度），对引(yin)(yin)(yin)(yin)线(xian)式元件，一般的(de)给定条件是：引(yin)(yin)(yin)(yin)线(xian)上距(ju)离管(guan)壳(qiao)l.6mm处，10s，即(ji)在距(ju)离管(guan)壳(qiao)1. 6mm处的(de)引(yin)(yin)(yin)(yin)脚上最多能承(cheng)受(shou)10s时间的(de)焊接温度。超过(guo)这个温度或者时间，可能会造成内部管(guan)芯的(de)过(guo)热损坏。

Tc、Tch、TJ的(de)(de)含义略(lve)有(you)差别，这种差别其实主要(yao)源自不(bu)(bu)同(tong)制(zhi)造商的(de)(de)应用习惯，换言之，同(tong)一(yi)制(zhi)造商的(de)(de)同(tong)一(yi)款(kuan)产品(pin)，只会(hui)给出(chu)(chu)其中一(yi)个参(can)数(shu)(shu)。因为焊接温度(du)属(shu)于一(yi)般行业规范，给出(chu)(chu)TL数(shu)(shu)的(de)(de)制(zhi)造商并(bing)不(bu)(bu)多见，换言之，这不(bu)(bu)是一(yi)个必须(xu)给出(chu)(chu)的(de)(de)技(ji)术参(can)数(shu)(shu)。

温度参数的决定性因素是材料，其次是生产工艺与结构。晶体管的预期寿命(LM)虽然比较长，但毕竟不是无限的，基本规律是：工作温度越高，寿命越短，二者大致呈反对数关系，关系式如下：

式中的(de)A和B由晶(jing)(jing)(jing)体管(guan)的(de)管(guan)芯材(cai)料(liao)决定(ding)。因(yin)此(ci)尽管(guan)多数晶(jing)(jing)(jing)体管(guan)的(de)TJ都允许达(da)到125～150℃，甚(shen)至(zhi)更高，但是只要条(tiao)件允许，应该让晶(jing)(jing)(jing)体管(guan)工(gong)作在尽量低的(de)温度(du)下，这对(dui)于功率晶(jing)(jing)(jing)体管(guan)而言尤其重要。

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