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温度参数：T_J、T_C、T_A、Tch、T_STG、T_L

T_c、T_ch、TJ的(de)含义(yi)略有差别，但在数值上一般是相(xiang)同的(de)。

T_STG数值上一般也是和Tc相同(tong)的。

T_L在数值上一(yi)般是260一(yi)300℃之间的一(yi)个数值。

T_J（Operating Junction Temperature，管芯工作温度(du)(du)），简称“结温”，也写作Tj。TJ是(shi)指产品(pin)内(nei)部的(de)(de)芯片连续工作时能(neng)够承受的(de)(de)温度(du)(du)的(de)(de)最高值。不同用途(tu)的(de)(de)产品(pin)，丁(ding)J的(de)(de)范围也是(shi)不同的(de)(de)，工业(ye)品(pin)的(de)(de)范围一般是(shi)“- 55～150℃”，民用品(pin)的(de)(de)范围一般是(shi)“- 40～125℃”，等等。

Tc(Operating Case Temperature，外壳的工作温(wen)(wen)度(du)），简称“壳温(wen)(wen)”，一(yi)般(ban)是指本体散热片(TAB)的温(wen)(wen)度(du)。工作条(tiao)件下一(yi)般(ban)Tc大致相当于TJ的80%左右，非工作状态下，在室(shi)温(wen)(wen)下可以认(ren)为二者(zhe)是相等(deng)的。

T_A（Operating Ambicnt Temperature，工作(zuo)环境温度），实际上(shang)是指(zhi)靠(kao)近散热片表而(er)（距(ju)离(li)散热器表面25mm以内范(fan)围(wei)）的(de)空气温度。因此，非工作(zuo)状态下，在室温下与Tc的(de)数值是一(yi)样的(de)。

Tch（Maximum Channel Temperture，沟道最(zui)高(gao)温度(du)），导电沟道的最(zui)高(gao)耐受(shou)温度(du)。显(xian)然这(zhei)个参数(shu)只(zhi)适用FET，数(shu)值上与TJ相当，所(suo)不同(tong)足，TJ一(yi)(yi)般给(ji)出(chu)的是(shi)一(yi)(yi)个范围，而(er)Tch 一(yi)(yi)般只(zhi)给(ji)出(chu)最(zui)高(gao)值。

TSTG (Storage Temperature Range, Temperature Range for Storage orTransportation，产品存(cun)储或(huo)(huo)者(zhe)运输(shu)的(de)温(wen)度范(fan)围(wei)），数值上(shang)一般与TJ相等(deng)。这是产品本身的(de)温(wen)度，是能够稳定存(cun)放(fang)和安(an)全(quan)运输(shu)的(de)温(wen)度，但(dan)不(bu)是存(cun)储或(huo)(huo)者(zhe)运输(shu)的(de)环境温(wen)度。Tstg之所以一般和TJ相当(dang)，尤其(qi)是范(fan)闹的(de)高端(duan)，是因为只要晶体管一加电或(huo)(huo)者(zhe)工作就(jiu)会引起温(wen)度的(de)变化（上(shang)升）。

TL（Maximum Lead Temperature for Soldering，引(yin)(yin)脚或者引(yin)(yin)线(xian)的最高焊(han)接(jie)温(wen)度(du)），对引(yin)(yin)线(xian)式元件，一般的给定条件是(shi)：引(yin)(yin)线(xian)上距离(li)管(guan)壳(qiao)l.6mm处(chu)，10s，即在距离(li)管(guan)壳(qiao)1. 6mm处(chu)的引(yin)(yin)脚上最多能承受10s时(shi)间(jian)的焊(han)接(jie)温(wen)度(du)。超过(guo)这个温(wen)度(du)或者时(shi)间(jian)，可能会造成内部管(guan)芯的过(guo)热损坏。

Tc、Tch、TJ的含义略有差(cha)别，这(zhei)种差(cha)别其(qi)(qi)实(shi)主要(yao)源自不(bu)同(tong)制(zhi)造(zao)(zao)商的应用习(xi)惯，换言之，同(tong)一制(zhi)造(zao)(zao)商的同(tong)一款产品，只会(hui)给(ji)(ji)出(chu)其(qi)(qi)中一个(ge)参数(shu)。因为(wei)焊接温度属于一般行业规(gui)范，给(ji)(ji)出(chu)TL数(shu)的制(zhi)造(zao)(zao)商并不(bu)多(duo)见，换言之，这(zhei)不(bu)是一个(ge)必(bi)须给(ji)(ji)出(chu)的技术(shu)参数(shu)。

温度参数的决定性因素是材料，其次是生产工艺与结构。晶体管的预期寿命(LM)虽然比较长，但毕竟不是无限的，基本规律是：工作温度越高，寿命越短，二者大致呈反对数关系，关系式如下：

式中的(de)A和B由晶(jing)(jing)体管(guan)的(de)管(guan)芯材料决定。因此尽管(guan)多数晶(jing)(jing)体管(guan)的(de)TJ都允许达到125～150℃，甚至更高，但是只要条件允许，应该让晶(jing)(jing)体管(guan)工(gong)作(zuo)在尽量低(di)的(de)温度下(xia)，这对于(yu)功(gong)率晶(jing)(jing)体管(guan)而言尤其重要。

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