搞懂MOS管半导体结(jie)构(gou)及如何(he)制造详解-KIA MOS管
信息来源(yuan):本站 日期:2020-04-26
MOS管(guan)作为半导(dao)体领(ling)域最基础的器件之(zhi)一,无论是在IC 设(she)计里,还(hai)是板级电路(lu)应用(yong)上,都十分广泛。
MOS管(guan)一(yi)般是(shi)金(jin)属(metal)—氧化(hua)物(oxide)—半导体(ti)(semiconductor)场(chang)效应晶体(ti)管(guan),或者称是(shi)金(jin)属—绝(jue)缘体(ti)(insulator)—半导体(ti)。MOS管(guan)的source(源极(ji))和drain(耗尽层)是(shi)可以(yi)对(dui)调的,他(ta)们都(dou)是(shi)在P型backgate中形成(cheng)的N型区(qu)。在多数情况下,这(zhei)个(ge)两(liang)(liang)个(ge)区(qu)是(shi)一(yi)样的,即使两(liang)(liang)端对(dui)调也不会影响器件(jian)的性能。这(zhei)样的器件(jian)被(bei)认为是(shi)对(dui)称的。
MOS管(guan)目(mu)前尤其在(zai)(zai)大功(gong)率(lv)半导体领域,各(ge)种结构(gou)(gou)的 MOS 管(guan)更(geng)是发挥着不可替代的作(zuo)用。作(zuo)为一个基(ji)础(chu)器(qi)件,往往集简(jian)单(dan)与(yu)复杂(za)与(yu)一身,简(jian)单(dan)在(zai)(zai)于它的结构(gou)(gou),复杂(za)在(zai)(zai)于基(ji)于应用的深入考量。
作为半导体器件,它的来源还是最原始(shi)的材料,掺杂(za)半导体形(xing)成(cheng)的P和N型(xing)物质。
那么,在半导体(ti)工艺里,如何制造(zao)MOS管的?
这就(jiu)是一(yi)(yi)个 NMOS 的(de)(de)结构简图,一(yi)(yi)个看(kan)起来(lai)很简单的(de)(de)三端元器件。具(ju)体的(de)(de)制造过程(cheng)就(jiu)像搭建积木一(yi)(yi)样(yang),在(zai)一(yi)(yi)定的(de)(de)地基(衬底)上依据设计一(yi)(yi)步步“盖(gai)”起来(lai)。
MOS 管的(de)符号描(miao)述如下(xia):
以增(zeng)强(qiang)型 MOS 管为(wei)例,我们先简单来(lai)看下(xia) MOS 管的工(gong)作(zuo)原理(li)。
由上图结(jie)构我(wo)们可以看到 MOS 管(guan)类似三极(ji)(ji)管(guan),也(ye)是(shi)背靠(kao)背的两个PN结(jie)!三极(ji)(ji)管(guan)的原(yuan)理是(shi)在(zai)偏(pian)置的情况下(xia)注入电流到很薄的基区(qu)通(tong)过电子-空穴复(fu)合(he)来(lai)(lai)(lai)控制CE之(zhi)间(jian)的导通(tong),MOS 管(guan)则利用电场(chang)来(lai)(lai)(lai)在(zai)栅极(ji)(ji)形(xing)成载(zai)流子沟(gou)道来(lai)(lai)(lai)沟(gou)通(tong)DS之(zhi)间(jian)。
如(ru)上(shang)图,在开启(qi)电压(ya)不(bu)足时,N区和(he)衬底P之间因(yin)为载(zai)流(liu)子的自然(ran)复合会形成一个中性的耗尽区。
给栅极提供正向电(dian)压后,P区的(de)少子(zi)(电(dian)子(zi))会(hui)在电(dian)场的(de)作(zuo)用下聚集到(dao)栅极氧化(hua)硅下,最后会(hui)形成一个(ge)以(yi)电(dian)子(zi)为(wei)多子(zi)的(de)区域,叫反型层,称为(wei)反型因为(wei)是在P型衬(chen)底区形成了一个(ge)N型沟道(dao)区。这样DS之间就导通(tong)了。
下图是一个简单的MOS管(guan)开启模拟:
这是(shi)MOS管(guan)电流Id随Vgs变化曲线,开启电压为1.65V。下图(tu)是(shi)MOS管(guan)的IDS和VGS与VDS 之间(jian)的特性曲线图(tu),类似(si)三(san)极(ji)管(guan)。
下(xia)面我们(men)先从器件结构的角度(du)看一下(xia)MOS管的开启全(quan)过程。
1、Vgs对MOS管的开启(qi)作用
一定范围内Vgs>Vth,Vds
Vgs为常数(shu)时(shi),Vds上升,Id近似线性上升,表现(xian)为一(yi)种(zhong)电阻(zu)特性。
Vds为常数时,Vgs上升,Id近(jin)似线(xian)性(xing)上升,表现(xian)出一种压控电阻的特性(xing)。
即曲线左(zuo)边
2、Vds对(dui)MOS管(guan)沟道的(de)控制(zhi)
当Vgs>Vth,Vds
当Vds>Vgs-Vth后,我们可(ke)以看(kan)到因为DS之间的(de)电场开始导致右侧(ce)的(de)沟道变(bian)窄,电阻变(bian)大(da)。所以电流Id增加开始变(bian)缓慢。当Vds增大(da)一定(ding)程度后,右沟道被完全夹断(duan)了!
此时(shi)DS之(zhi)间的(de)(de)电压都分布在靠近D端(duan)的(de)(de)夹断(duan)耗尽区(qu),夹断(duan)区(qu)的(de)(de)增(zeng)大即沟道宽度W减小(xiao)导(dao)(dao)致的(de)(de)电阻(zu)增(zeng)大抵消(xiao)了Vds对Id的(de)(de)正(zheng)向(xiang)作用(yong),因此导(dao)(dao)致电流Id几乎(hu)不(bu)再随Vds增(zeng)加而(er)变化。此时(shi)的(de)(de)D端(duan)载流子是在强电场的(de)(de)作用(yong)下扫(sao)过耗尽区(qu)达到S端(duan)!
这(zhei)个区域为MOS管的恒(heng)流区,也叫饱和区,放(fang)大区。
但是因(yin)为有(you)沟(gou)道调制效应(ying)导致沟(gou)道长度 L 有(you)变化,所以曲线稍微上翘(qiao)一点。
重(zhong)点备注:MOS管与三极(ji)管的(de)工(gong)作(zuo)区定义差(cha)别(bie)
三极管的饱和区(qu):输出电流 Ic 不随输入电流 Ib 变化。
MOS管的饱和(he)区:输出电(dian)流(liu) Id 不随(sui)输出电(dian)压 Vds 变化。
3、击穿
Vgs 过大会导致栅极很薄的氧化层被击穿损坏。
Vds 过大(da)(da)会导致D和(he)衬底之间的反向(xiang)PN结雪崩击穿,大(da)(da)电流直接流入衬底。
三、 MOS管的开关过程分析
如果(guo)要(yao)进一(yi)步(bu)了(le)解MOS管的(de)工作原理,剖析(xi)MOS管由截止到(dao)开启的(de)全过程,必(bi)须建立一(yi)个完整的(de)电路结构模型(xing),引入寄生参数,如下图。
t0~t1阶段:栅极电(dian)(dian)流(liu)对Cgs和Cgd充电(dian)(dian),Vgs上(shang)升到开(kai)启电(dian)(dian)压Vgs(th),此(ci)间,MOS没有开(kai)启,无(wu)电(dian)(dian)流(liu)通过,即MOS管(guan)的截止(zhi)区。在这个阶段,显然Vd电(dian)(dian)压大于Vg,可以理解(jie)为电(dian)(dian)容 Cgd 上(shang)正(zheng)下负。
t1~t2阶段:Vgs达到Vth后,MOS管(guan)开始逐渐开启至满载电流(liu)值Io,出(chu)现(xian)电流(liu)Ids,Ids与Vgs呈线性关系,这(zhei)个(ge)阶段是MOS管(guan)的可变电阻(zu)区,或者叫(jiao)线性区。
t2~t3阶段:在MOS完全(quan)开启达到(dao)电流(liu)Io后,栅极电流(liu)被完全(quan)转移到(dao)Ids中(zhong),导(dao)致Vgs保持不变,出现(xian)米(mi)(mi)勒平台(tai)。在米(mi)(mi)勒平台(tai)区(qu)(qu)域,处于(yu)MOS管的饱和区(qu)(qu),或者叫放(fang)大区(qu)(qu)。
在这一区域内,因(yin)为米勒效应,等效输入(ru)电容变(bian)为(1+K)Cgd。
米勒效应如何产生的:
在(zai)(zai)放大(da)区的 MOS管,米(mi)勒(le)电(dian)容(rong)跨接在(zai)(zai)输入和(he)输出之间,为(wei)负(fu)反馈(kui)作用。具体(ti)反馈(kui)过(guo)(guo)程为(wei):Vgs增大(da)>mos开启后Vds开始(shi)下降(jiang)>因(yin)为(wei)米(mi)勒(le)电(dian)容(rong)反馈(kui)导致Vgs也会通过(guo)(guo)Cgd放电(dian)下降(jiang)。这(zhei)个时候,因(yin)为(wei)有外部栅极驱动电(dian)流,所以才会保持了Vgs不变,而Vds还(hai)在(zai)(zai)下降(jiang)。
t3-t4阶段:渡(du)过(guo)米(mi)勒平台后,即Cgd反向充(chong)电达到Vgs,Vgs继续(xu)升高至最(zui)终(zhong)电压(ya),这个电压(ya)值决定的是MOS管的开启阻抗Ron大(da)小。
我们可以通过(guo)仿真看下(xia)具(ju)体过(guo)程:
由上(shang)面的分析可以看(kan)出米(mi)勒平台是有害的,造成开启延时,不(bu)能快速进入可变电(dian)阻区(qu),导致损耗严重,但(dan)是这(zhei)个效(xiao)应又(you)是无法避免的。
目(mu)前减小 MOS 管(guan)米(mi)勒效应的几种措施(shi):
a:提高驱动(dong)(dong)电压或者减小驱动(dong)(dong)电阻,目的是增(zeng)大(da)驱动(dong)(dong)电流(liu),快速(su)充电。但(dan)是可(ke)能因(yin)为寄(ji)生电感带来震荡问题。
b:ZVS 零电(dian)压(ya)开(kai)关技术(shu)是可以消除米勒效应(ying)(ying)的,即(ji)在 Vds 为 0 时开(kai)启沟道,在大(da)功率应(ying)(ying)用时较多(duo)。
c:栅极负(fu)电(dian)压驱(qu)动,增加设计成本。
d: 有源米勒钳位。即在(zai)栅极增加三极管,关断时拉低栅极电压(ya)。
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