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MOSFET供需紧张 原厂酝酿(niang)新一(yi)轮(lun)涨(zhang)价

进入智能手机传统旺季，快充话题持续发酵，大陆四大天王OPPO、Vivo、华为、小米将陆续导入更多快充功能，另一方面，AMD、英特尔、NVIDIA新款服务器平台、显示卡等产品陆续进入市场。

MOSFET做小功率电(dian)路保护(hu)出现部分产品供不应求(qiu)，随着新(xin)能源汽车、充电(dian)桩(zhuang)市场的爆(bao)发，功率半导体迎来(lai)黄金发展期。

国际巨头包括(kuo)英特(te)尔、NVIDIA、AMD新产(chan)品大军百(bai)花(hua)齐放，新款CPU或(huo)显(xian)示卡产(chan)品锁定(ding)人(ren)工智能（AI）、挖矿、电竞领域，服务器平(ping)台锁定(ding)资料(liao)中心等热门潜力市场，PC相关用MOSFET供(gong)需紧张。

其(qi)次，智能(neng)手机快充蔚(yu)为风(feng)潮(chao)，以及节能(neng)家(jia)电(dian)、新能(neng)源车等，今年功率半导体市场应用(yong)可说是(shi)热闹非(fei)凡。

随着第三季(ji)度旺季(ji)来临，MOSFET供不(bu)应求(qiu)加剧，加上(shang)上(shang)游(you)硅晶圆价格(ge)上(shang)涨(zhang)，台湾MOSFET芯片大厂富鼎(ding)先进电子公司率先酝酿(niang)第三季(ji)度调涨(zhang)产品售(shou)价，下游(you)客户(hu)还要(yao)再感受(shou)一波成(cheng)本上(shang)升的压力。

供给端(duan)，MOSFET因为(wei)日(ri)本元(yuan)器件厂商退出市场，以(yi)及多数(shu)晶圆代工(gong)厂的八寸晶圆厂产能被指纹识别、电源(yuan)管理芯(xin)片等产品占据，生产遭到严重排(pai)挤(ji)，因此，今(jin)年以(yi)来出现(xian)持续(xu)处于缺货(huo)状(zhuang)态，至今(jin)仍未改变，第三季度出现(xian)交(jiao)期(qi)拉长现(xian)象(xiang)。

MOSFET厂商指出，MOSFET在第三(san)季(ji)度(du)缺口(kou)确实(shi)比第二(er)季(ji)度(du)大，交期由8周进一步拉长至(zhi)12周以上，现阶段只能接10月(yue)以后的订(ding)单。

另外，MOS工艺技术的不断升(sheng)级(ji)以及高压大(da)功(gong)率需求不断提(ti)升(sheng)，功(gong)率器件需要具有(you)更高性能(neng)、更快速度、更小体(ti)积，多芯片连(lian)接封装从而实现模(mo)块化，原厂纷纷改进(jin)MOS工艺，产(chan)能(neng)爬坡严重(zhong)，甚至出现限产(chan)瓶(ping)颈。

供(gong)(gong)应(ying)链预(yu)计(ji)，2017年上半年供(gong)(gong)需缺(que)口(kou)在7%～15%左右，部分(fen)产品下半年缺(que)口(kou)达到20-30%左右。第四季度（Q4）更是MOSFET管旺季，不(bu)排除(chu)还有再调涨(zhang)空间(jian)。

熟(shu)悉(xi)相关产业(ye)人(ren)士表(biao)示，台系MOSFET业(ye)者大中、富(fu)鼎、尼克森已(yi)经陆(lu)续因(yin)应供需状(zhuang)况(kuang)调整价格(ge)，市场看好这波供需紧张至少持(chi)续到(dao)年底(di)，不管是功率半(ban)导体元件厂(chang)还是后段(duan)封装(zhuang)厂(chang)，营(ying)运都可望持(chi)续受惠。